世界の半導体市場は、2016 年に 3,300 億米ドルと評価され、2024 年までに 2% の CAGR で 3,950 億米ドルを超えると予測されています。産業および自動車部門が提供する大きな成長機会、BRIC 諸国の大きな成長の可能性、米国と中国での技術進歩への注目の高まりは、半導体市場の成長に有利に働くと予想されています。産業および自動車部門に加えて、半導体市場は、データ処理、通信、および民生用電子機器に大まかに分類でき...もっと見る

半導体市場は、いくつかの産業プロセスにおける革新的なビジネスモデルの進歩と採用によって特徴付けられ、速度の向上、サイズの最適化、および特定のアプリケーションの機能強化が図られています。半導体の主な用途には、設計、パッケージング技術、組み立て、テストなどがあります。

パッケージング技術の概要

1965 年以降、半導体パッケージング技術は、いくつかの種類の半導体パッケージング方法論に拡大してきました。業界では、1970 年のデュアルインラインパッケージングから現在の 3D パッケージング技術まで、いくつかの変革的な技術が見られてきました。2.5D および 3D 技術の特徴には、30～40% のコンパクト化、2 倍から 3 倍の高速化、拡張性の向上、最小限のコストでの設計の柔軟性などがあります。

Intel、Samsung、TSMC は、予測される需要の増加に先立って 10nm FinFET の生産を増強しています。TSMC は 7nm FinFET の生産を計画しています。 TSMC、GlobalFoundries、Intel、Samsung などの業界プレーヤーは、チップサイズの小型化において 5nm を超える技術を導入するための研究開発活動に投資しています。これらの製品が提供する拡張性と処理効率は、その需要を促進すると予想されます。ただし、小型化が進むにつれて、SoC 設計に関連するコストが大幅に増加すると予想されます。当社の分析によると、5nm での SoC 設計には 5 億ドル以上のコストがかかり、その結果、消費者の好みが 7nm、10nm、28nm などの代替パッケージング技術に移行すると予測されています。

ファブレス製造

ファブレス製造は、半導体チップとハードウェアデバイスの設計と販売を行い、コンポーネントの製造をアウトソーシングするビジネスモデルを定義します。労働集約的なチップの組み立て作業は、1960 年代からほとんどがアウトソーシングされていました。テキサスインスツルメンツ、アナログデバイス、インテルは、製造業務のアウトソーシングを早期に採用した数少ない企業であり、脆弱なインフラストラクチャ、増大する生産需要、長い供給ラインなどの課題を克服しました。ファブレスビジネスモデルにより、市場プレーヤーは年間平均 15% 程度の EBITDA を獲得しています。製造業務のアウトソーシングは、専門的なプロセス業務を通じて優れた製品品質を実現するのに役立っています。たとえば、半導体製造業務はファウンドリにアウトソーシングされています。TSMC、UMC、GlobalFoundries、Samsung、SMIC、Powerchip、TowerJazz、Vanguard International、および Fujitsu Semiconductor は、2014 年の半導体ファウンドリ市場シェアの約 90% を占めました。

半導体処理技術は、テストと組み立てのためのより高い設備投資と運用コストを伴う、より大きなウェーハ製造へと急速に移行しています。したがって、業界関係者はファブレス製造に傾倒し続け、自社の基本的な能力に注力し、半導体デバイスのパッケージング、テスト、組み立てについてはサードパーティの専門知識をアウトソースすると予想されます。

アプリケーション産業

ブラジル、ロシア、インド、中国が半導体の主要市場になると予測されています。過去数年間、安全システム、ドライブトレイン技術、テレマティクス、ADAS、ハイブリッド車や電気自動車での使用により、車両1台あたりに使用される半導体の平均数が増加しています。 Freescale Semiconductor、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、Renesas、Cypress は、自動車用半導体ビジネス分野の主要プレーヤーです。

コネクテッドカーや自動運転、無人運転車などのトレンドは、Volvo、BMW、Daimler、GM などの自動車ブランドの関心を集めています。アクチュエータ、センサーから通信およびインフォテインメントデバイスまで、あらゆるコンポーネントに半導体が利用されるため、半導体業界に巨額の投資が生まれることが予想されます。さらに、エネルギー需要の増加、再生可能エネルギーの利用傾向の高まり、高速鉄道輸送の普及、電子機器やスマートグリッドの急速な普及により、半導体に対する産業用アプリケーションの需要が急増します。当社の分析によると、ネットワークの混雑、プライバシー、電力の信頼性に対処し、世界中のどこからでも安全なアクセスを可能にするという要件により、データストレージの容量を強化することへの重点がここ数年で高まっています。さらに、データ処理および通信市場も、世界中でファブレット、ラップトップ、デスクトップの使用が増えているため、売上が好調に伸びるでしょう。

地域情勢

中国は、過去 10 年間で半導体電子機器の最大の製造国および消費者として台頭しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。米国半導体工業会 (SIA) によると、2016 年の中国の年間売上は 14% 増加しました。米国の半導体市場は、業界の設計およびスキル集約型プロセス開発の中心地であり続けると予想されています。この地域での V2V 通信とクラウドモビリティソリューションの出現により、今後数年間でかなりの成長が見込まれます。

業界の状況

半導体業界の主要企業は、Intel、Samsung、TSMC、Broadcom、Qualcomm、SK Hynix、Micron、TI、Toshiba、NXP です。この業界では、専門的なビジネススキルに常に重点を置くために、一貫した分解が見られてきました。ただし、主要なテクノロジープレーヤーによってこれらの専門的なビジネススキルが再統合された例がいくつかあります。たとえば、2016 年 10 月、Qualcomm Inc. は NXP Semiconductors を 470 億ドル以上で買収すると発表しました。この戦略は、買収を通じてクアルコムの事業を多様化することだった。

過去数年間の半導体業界の研究開発活動は、今後数年間も継続すると予想されます。しかし、小型化に対応するために資本投資を増やすことは、業界で事業を展開する企業にとって大きな課題となる可能性があります。表示を減らす

半導体公表された洞察

プレスフィットコネクタ市場

公開日 : May 2024

プレスフィットコネクタ市場、タイプ別(ソリッドプレスインおよびコンプライアンスプレスイン)、アプリケーション別(自動車、電子、データ&コミュニケーション)、地理による(北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)... もっと見る

データコンバーター市場

公開日 : May 2024

データコンバーター市場、タイプによって(アナログからデジタルへのコンバーターおよびアナログのコンバーターへのデジタル)、適用によって(コミュニケーション、自動車、消費者電子工学、産業プロセス制御およびオートメーション、医学、テストおよび測定、他)、地理によって(北アメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、ラテンアメリカ、中東およびアフリカ)... もっと見る

商業ディスプレイ市場

公開日 : Apr 2024

商業ディスプレイ市場、技術(LCD、LED、他)によって、部品(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)によって、表示タイプ(フラットパネル、曲げられたパネル、他のパネル)によって、表示サイズ(Below 32インチ、32から52インチ、52から75インチ、75インチ以上)によって、適用によって(小売、ホスピタリティ、催し物、競技場及び運動場、企業、銀行、ヘルスケア、教育、交通機関)、地理によって(北アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中南アフリカ、中東、アフリカ、中東、アフリカ)... もっと見る

世界の整流器市場

公開日 : Apr 2024

世界の整流器市場、レンジ(3.0アンプス、35アンプス、35アンプス以上)、製品タイプ(単相および三相)、業界縦(自動車、家電、電力およびユーティリティ、ITおよび電気通信、その他)、地理(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東、アフリカ)... もっと見る

ASICチップ市場

公開日 : Mar 2024

ASICの破片の市場, タイプ(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラム可能なASIC)、アプリケーション(航空宇宙サブシステム&センサー、通信製品、医療機器、データ処理システム、コンシューマー電子など)、地理(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東、アフリカ)による。... もっと見る

量子ドット市場

公開日 : Mar 2024

量子ドット市場、タイプ別（セレン化カドミウム量子ドット（CdSe/ZnS）、炭素量子ドット（CQD）、グラフェン量子ドット（GQD）、リン化インジウム量子ドット（InP/ZnS QD）、硫化鉛量子ドット（PbS QD）、ペロブスカイト量子ドット（GQD）、亜鉛めっき、発光ダイオード、発光ダイオード、発光、発光ダイオード（GQD）... もっと見る

世界の組み込みFPGA市場

公開日 : Mar 2024

組み込みFPGAの世界市場：技術別（EEPROM、アンチフューズ、SRAM、フラッシュ、その他）、用途別（データ処理、家電、産業、軍事/航空、自動車、通信、その他）、地域別（北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ）... もっと見る

屋外アンテナ市場

公開日 : Mar 2024

アンテナタイプ(Yagiのアンテナ、パネルのアンテナ、ポストのアンテナ、LPDAのアンテナ、磁石の台紙のアンテナおよび他)によって、アンテナ利益(4 dBの4 dB - 8 dBの8 dB - 12 dBおよび12 dB以上)によって、エンドユースの企業(IT及びテレコミュニケーション、コマーシャル、軍及び防衛および他)によって、地理学によって(北アメリカ、中南米、ヨーロッパ、中東、アフリカ)... もっと見る

受動電子部品市場

公開日 : May 2024

受動電子部品市場、タイプ(コンデンサ、抵抗器、インダクタ)、エンドユーザー(Consumer Electronics、自動車、ヘルスケア、通信、航空宇宙、防衛など)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) ... もっと見る

量子センサー市場

公開日 : May 2024

量子センサー市場、製品別(原子時計、光合成活性放射線(PAR)、重力センサー、磁気センサー、量子センサー)、業界規模(石油・ガス、軍事・防衛、自動車、ヘルスケア、農業)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ) ... もっと見る

ナトリウムイオン電池市場

公開日 : Apr 2024

ナトリウムイオン電池市場、タイプ別(ナトリウム-硫黄電池、ナトリウム-塩酸電池、ナトリウム-空気電池)、適用によって(Stationaryエネルギー貯蔵、交通機関)、エンドユーザーによる(Consumer電子装置、自動車及び交通機関、パワーバックアップ、産業、大気および宇宙空間及び防衛、海洋)、地理学によって(北アメリカ、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、中東及びアフリカ)... もっと見る

非破壊検査市場

公開日 : Apr 2024

非破壊検査市場, 提供することにより (機器とサービス), 技術によって (超音波検査, 外観検査のテスト, 磁気粒子検査, 液体浸透試験, エディカレント試験, 放射線検査, 音響排出試験, その他), 垂直(製造, オイル&ガス, 航空宇宙, 公共インフラ, 自動車, 発電, その他), 地理によって (北米, ラテンアメリカ, ヨーロッパ, アジアパシフィック, 中東アフリカ)... もっと見る

ディスクリート半導体市場

公開日 : Apr 2024

分離された半導体市場、タイプによって(MOSFET、IGBT、バイポーラのトランジスタ、サイリスタ、整流器および他の)、エンドユーザーによって(Automotive、消費者電子工学、コミュニケーション、産業および他のエンド使用の縦)、地理によって(北アメリカ、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、中東及びアフリカ)... もっと見る

バッテリー市場

公開日 : Apr 2024

電池市場：種類別（一次電池、二次電池）、技術別（鉛蓄電池、リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、ニッケルカドミウム電池、ニッケル亜鉛電池、フロー電池、ナトリウム-硫黄電池、二酸化亜鉛-マンガン電池、小型密閉型鉛蓄電池、その他の技術）, 用途別（自動車用電池、産業用電池、携帯用電池、電動工具用電池、SLI電池、その他の用途）, 地域別（北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ）... もっと見る

住宅用バッテリー市場

公開日 : Apr 2024

住宅電池市場、タイプ(リチウムイオン電池および鉛酸電池)によって、出力(3-6 kW、6-10 kWおよび10-20 kW)によって、操作タイプ(Standaloneシステムおよび太陽および貯蔵システム)によって、地理によって(北アメリカ、中南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東及びアフリカ)... もっと見る

NANDフラッシュメモリ市場

公開日 : May 2024

Nand Flash Memory Market, by Type (SLC, MLC, TLC, QLC), 構造による (2-D 構造と 3-D 構造), アプリケーション別 (スマートフォン, SSD, メモリカード, タブレット, その他アプリケーション), 地理による (北米, ラテンアメリカ, ヨーロッパ, アジアパシフィック, 中東・アフリカ)... もっと見る

システム・オン・チップ(SoC)市場

公開日 : Mar 2024

システム On Aチップ(SoC)市場、タイプ(デジタル、アナログ、混合信号)、エンドユース業界(Automotive、エアロスペース&防衛、IT&テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、産業、ヘルスケア、その他)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ)... もっと見る

半導体装置市場

公開日 : Apr 2024

半導体装置市場、製品タイプ(半導体フロントエンド装置および半導体バックエンド装置)、アプリケーション別(ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス装置、センサー、集積回路)、機器別(ウェーハ処理、アセンブリ&パッケージング、試験装置)、エンドユース業界(PC、モバイルハンドセット、テレビアセンブリ&パッケージング)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ)... もっと見る

半導体公表された洞察

信頼性と認証