世界の半導体市場は、2016 年に 3,300 億米ドルと評価され、2024 年までに 2% の CAGR で 3,950 億米ドルを超えると予測されています。産業および自動車部門が提供する大きな成長機会、BRIC 諸国の大きな成長の可能性、米国と中国での技術進歩への注目の高まりは、半導体市場の成長に有利に働くと予想されています。産業および自動車部門に加えて、半導体市場は、データ処理、通信、および民生用電子機器に大まかに分類でき...もっと見る

半導体市場は、いくつかの産業プロセスにおける革新的なビジネスモデルの進歩と採用によって特徴付けられ、速度の向上、サイズの最適化、および特定のアプリケーションの機能強化が図られています。半導体の主な用途には、設計、パッケージング技術、組み立て、テストなどがあります。

パッケージング技術の概要

1965 年以降、半導体パッケージング技術は、いくつかの種類の半導体パッケージング方法論に拡大してきました。業界では、1970 年のデュアルインラインパッケージングから現在の 3D パッケージング技術まで、いくつかの変革的な技術が見られてきました。2.5D および 3D 技術の特徴には、30～40% のコンパクト化、2 倍から 3 倍の高速化、拡張性の向上、最小限のコストでの設計の柔軟性などがあります。

Intel、Samsung、TSMC は、予測される需要の増加に先立って 10nm FinFET の生産を増強しています。TSMC は 7nm FinFET の生産を計画しています。 TSMC、GlobalFoundries、Intel、Samsung などの業界プレーヤーは、チップサイズの小型化において 5nm を超える技術を導入するための研究開発活動に投資しています。これらの製品が提供する拡張性と処理効率は、その需要を促進すると予想されます。ただし、小型化が進むにつれて、SoC 設計に関連するコストが大幅に増加すると予想されます。当社の分析によると、5nm での SoC 設計には 5 億ドル以上のコストがかかり、その結果、消費者の好みが 7nm、10nm、28nm などの代替パッケージング技術に移行すると予測されています。

ファブレス製造

ファブレス製造は、半導体チップとハードウェアデバイスの設計と販売を行い、コンポーネントの製造をアウトソーシングするビジネスモデルを定義します。労働集約的なチップの組み立て作業は、1960 年代からほとんどがアウトソーシングされていました。テキサスインスツルメンツ、アナログデバイス、インテルは、製造業務のアウトソーシングを早期に採用した数少ない企業であり、脆弱なインフラストラクチャ、増大する生産需要、長い供給ラインなどの課題を克服しました。ファブレスビジネスモデルにより、市場プレーヤーは年間平均 15% 程度の EBITDA を獲得しています。製造業務のアウトソーシングは、専門的なプロセス業務を通じて優れた製品品質を実現するのに役立っています。たとえば、半導体製造業務はファウンドリにアウトソーシングされています。TSMC、UMC、GlobalFoundries、Samsung、SMIC、Powerchip、TowerJazz、Vanguard International、および Fujitsu Semiconductor は、2014 年の半導体ファウンドリ市場シェアの約 90% を占めました。

半導体処理技術は、テストと組み立てのためのより高い設備投資と運用コストを伴う、より大きなウェーハ製造へと急速に移行しています。したがって、業界関係者はファブレス製造に傾倒し続け、自社の基本的な能力に注力し、半導体デバイスのパッケージング、テスト、組み立てについてはサードパーティの専門知識をアウトソースすると予想されます。

アプリケーション産業

ブラジル、ロシア、インド、中国が半導体の主要市場になると予測されています。過去数年間、安全システム、ドライブトレイン技術、テレマティクス、ADAS、ハイブリッド車や電気自動車での使用により、車両1台あたりに使用される半導体の平均数が増加しています。 Freescale Semiconductor、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、Renesas、Cypress は、自動車用半導体ビジネス分野の主要プレーヤーです。

コネクテッドカーや自動運転、無人運転車などのトレンドは、Volvo、BMW、Daimler、GM などの自動車ブランドの関心を集めています。アクチュエータ、センサーから通信およびインフォテインメントデバイスまで、あらゆるコンポーネントに半導体が利用されるため、半導体業界に巨額の投資が生まれることが予想されます。さらに、エネルギー需要の増加、再生可能エネルギーの利用傾向の高まり、高速鉄道輸送の普及、電子機器やスマートグリッドの急速な普及により、半導体に対する産業用アプリケーションの需要が急増します。当社の分析によると、ネットワークの混雑、プライバシー、電力の信頼性に対処し、世界中のどこからでも安全なアクセスを可能にするという要件により、データストレージの容量を強化することへの重点がここ数年で高まっています。さらに、データ処理および通信市場も、世界中でファブレット、ラップトップ、デスクトップの使用が増えているため、売上が好調に伸びるでしょう。

地域情勢

中国は、過去 10 年間で半導体電子機器の最大の製造国および消費者として台頭しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。米国半導体工業会 (SIA) によると、2016 年の中国の年間売上は 14% 増加しました。米国の半導体市場は、業界の設計およびスキル集約型プロセス開発の中心地であり続けると予想されています。この地域での V2V 通信とクラウドモビリティソリューションの出現により、今後数年間でかなりの成長が見込まれます。

業界の状況

半導体業界の主要企業は、Intel、Samsung、TSMC、Broadcom、Qualcomm、SK Hynix、Micron、TI、Toshiba、NXP です。この業界では、専門的なビジネススキルに常に重点を置くために、一貫した分解が見られてきました。ただし、主要なテクノロジープレーヤーによってこれらの専門的なビジネススキルが再統合された例がいくつかあります。たとえば、2016 年 10 月、Qualcomm Inc. は NXP Semiconductors を 470 億ドル以上で買収すると発表しました。この戦略は、買収を通じてクアルコムの事業を多様化することだった。

過去数年間の半導体業界の研究開発活動は、今後数年間も継続すると予想されます。しかし、小型化に対応するために資本投資を増やすことは、業界で事業を展開する企業にとって大きな課題となる可能性があります。表示を減らす

半導体公表された洞察

パワーエレクトロニクス市場

公開日 : Feb 2025

パワーエレクトロニクス市場、コンポーネント(ディスクリートおよびモジュール)、材料(シリコン/ドイツ、シリコンカーバイド、およびガリウム窒化物)、エンドユース業界(自動車、コンシューマーエレクトロニクス、ITおよび通信、軍事および航空宇宙、産業、エネルギーおよび電力、その他)、地理(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジアパシフィック、中東、アフリカ) ... もっと見る

インテリジェントパワーモジュール市場

公開日 : Feb 2025

インテリジェントパワーモジュール市場、パワーデバイス(IGBTおよびMOSFET)、電圧評価(0V〜599V、600V〜1,199V、1,200V以上)、アプリケーション(自動車、産業、家電、エネルギーおよびユーティリティ、IT&通信、その他)、地理(北米、ラテンアメリカ、アジア太平洋、欧州、中東、アフリカ)... もっと見る

環境修復サービス市場

公開日 : Feb 2025

環境改善サービス市場、サービスタイプ(シチュ、インシチュー、その他)、アプリケーション(鉱業および林業、石油・ガス、農業、自動車、食品・飲料、化学・医薬品、建設・土地開発等)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ) ... もっと見る

データセンター冷却市場

公開日 : Feb 2025

データセンター冷却市場、コンポーネント(ソリューションおよびサービス)、冷却の種類(ルームベースの冷却と列/ラックベースの冷却)、業界別垂直(BFSI、ITおよびテレコム、製造、小売、ヘルスケア、エネルギーおよびユーティリティ、その他)、地理(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) ... もっと見る

ミックスドシグナルIC市場

公開日 : Feb 2025

混合された信号 IC の市場, タイプ(Mixed Signal SoC, Microcontroller, Data Converter)、エンドユース(Consumer Electronics、メディカル&ヘルスケア、テレコミュニケーション、自動車、軍事&防衛)、地理(北米、中南米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東、アフリカ)... もっと見る

トルクリミッター市場

公開日 : Feb 2025

トルクリミッター市場、タイプ(摩擦、ボール、ローラー、その他)、レンジ(150 Nm、151–500 Nm、501–3,000 Nm、および3,000 Nmを超えるグレーター)、エンド使用(スチールプラント&ロールリングミル、プラスチック&ゴム、紙&印刷、製造、パッケージング&ラベリング、エネルギー&パワー、その他)、地理(北米、中南米、アジア、太平洋、中東、アフリカ、中東、アフリカ)... もっと見る

プレスフィットコネクタ市場

公開日 : Feb 2025

プレスフィットコネクタ市場、タイプ別(ソリッドプレスインおよびコンプライアンスプレスイン)、アプリケーション別(自動車、電子、データ&コミュニケーション)、地理による(北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)... もっと見る

データコンバーター市場

公開日 : Feb 2025

データコンバーター市場、タイプによって(アナログからデジタルへのコンバーターおよびアナログのコンバーターへのデジタル)、適用によって(コミュニケーション、自動車、消費者電子工学、産業プロセス制御およびオートメーション、医学、テストおよび測定、他)、地理によって(北アメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、ラテンアメリカ、中東およびアフリカ)... もっと見る

世界の整流器市場

公開日 : Feb 2025

世界の整流器市場、レンジ(3.0アンプス、35アンプス、35アンプス以上)、製品タイプ(単相および三相)、業界縦(自動車、家電、電力およびユーティリティ、ITおよび電気通信、その他)、地理(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東、アフリカ)... もっと見る

ASICチップ市場

公開日 : Feb 2025

ASICの破片の市場, タイプ(フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラム可能なASIC)、アプリケーション(航空宇宙サブシステム&センサー、通信製品、医療機器、データ処理システム、コンシューマー電子など)、地理(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東、アフリカ)による。... もっと見る

量子ドット市場

公開日 : Feb 2025

量子ドット市場、タイプ別（セレン化カドミウム量子ドット（CdSe/ZnS）、炭素量子ドット（CQD）、グラフェン量子ドット（GQD）、リン化インジウム量子ドット（InP/ZnS QD）、硫化鉛量子ドット（PbS QD）、ペロブスカイト量子ドット（GQD）、亜鉛めっき、発光ダイオード、発光ダイオード、発光、発光ダイオード（GQD）... もっと見る

マテリアルハンドリングロボティクス市場

公開日 : Feb 2025

マテリアルハンドリングロボティクス市場, タイプ別 (ユニット負荷材料処理システムとバルク負荷材料処理システム), アプリケーション別 (ストレージ, 輸送, アセンブリ, パッケージング, 配布, その他), エンドユーザー業界別 (自動車, 小売&Eコマース, 製造, 食品&飲料, 製薬, 航空宇宙, その他), 地理によって (北アメリカ, ラテンアメリカ, ヨーロッパ, アジアパシフィック, 中東&アフリカ)... もっと見る

スタンドアップパドルボードマーケット

公開日 : Feb 2025

スタンドアップパドルボードマーケット、タイプ(ソリッドSUPボードとインフレータブルSUPボード)、サイズ(9フィート、9〜12フィート、および12フィート未満)、アプリケーション(サーフ、レクリエーション/ツーリング、レース、フィットネス、その他)、セールスチャネル(オンラインおよびオフライン)、地理(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジアパシフィック、中東&アフリカ)... もっと見る

世界のスワイプセンサー市場

公開日 : Feb 2025

世界のスワイプセンサー市場、タイプ別(容量性スワイプセンサー、光学スワイプセンサー、サーマルスワイプセンサー、その他)、業界別垂直(Consumer Electronics、政府&法律事務所、自動車、BFSI、ヘルスケア、その他)、地理(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ)... もっと見る

世界のレンガ積みロボット市場

公開日 : Feb 2025

グローバルブクレイディングロボット市場、オートメーション(フル・オート・セミオート)、アプリケーション(商業ビル、住宅ビル、公共インフラなど)、地理(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東、アフリカ)... もっと見る

屋外アンテナ市場

公開日 : Feb 2025

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受動電子部品市場

公開日 : Feb 2025

受動電子部品市場、タイプ(コンデンサ、抵抗器、インダクタ)、エンドユーザー(Consumer Electronics、自動車、ヘルスケア、通信、航空宇宙、防衛など)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) ... もっと見る

指紋センサー市場

公開日 : Feb 2025

指紋センサー市場、タイプ(光学、キャプティブ、熱、および超音波)、アプリケーション(スマートフォン/タブレット、ラップトップ、スマートカード、およびIoTおよびその他のアプリケーション)、エンドユーザー垂直(軍事および防衛、コンシューマーエレクトロニクス、BFSI、その他のエンドユーザー産業)、および地理(北米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米)- サイズ、共有、Outlook、および機会分析20-2030... もっと見る

半導体公表された洞察

信頼性と認証