世界の半導体市場は、2016 年に 3,300 億米ドルと評価され、2024 年までに 2% の CAGR で 3,950 億米ドルを超えると予測されています。産業および自動車部門が提供する大きな成長機会、BRIC 諸国の大きな成長の可能性、米国と中国での技術進歩への注目の高まりは、半導体市場の成長に有利に働くと予想されています。産業および自動車部門に加えて、半導体市場は、データ処理、通信、および民生用電子機器に大まかに分類でき...もっと見る

半導体市場は、いくつかの産業プロセスにおける革新的なビジネスモデルの進歩と採用によって特徴付けられ、速度の向上、サイズの最適化、および特定のアプリケーションの機能強化が図られています。半導体の主な用途には、設計、パッケージング技術、組み立て、テストなどがあります。

パッケージング技術の概要

1965 年以降、半導体パッケージング技術は、いくつかの種類の半導体パッケージング方法論に拡大してきました。業界では、1970 年のデュアルインラインパッケージングから現在の 3D パッケージング技術まで、いくつかの変革的な技術が見られてきました。2.5D および 3D 技術の特徴には、30～40% のコンパクト化、2 倍から 3 倍の高速化、拡張性の向上、最小限のコストでの設計の柔軟性などがあります。

Intel、Samsung、TSMC は、予測される需要の増加に先立って 10nm FinFET の生産を増強しています。TSMC は 7nm FinFET の生産を計画しています。 TSMC、GlobalFoundries、Intel、Samsung などの業界プレーヤーは、チップサイズの小型化において 5nm を超える技術を導入するための研究開発活動に投資しています。これらの製品が提供する拡張性と処理効率は、その需要を促進すると予想されます。ただし、小型化が進むにつれて、SoC 設計に関連するコストが大幅に増加すると予想されます。当社の分析によると、5nm での SoC 設計には 5 億ドル以上のコストがかかり、その結果、消費者の好みが 7nm、10nm、28nm などの代替パッケージング技術に移行すると予測されています。

ファブレス製造

ファブレス製造は、半導体チップとハードウェアデバイスの設計と販売を行い、コンポーネントの製造をアウトソーシングするビジネスモデルを定義します。労働集約的なチップの組み立て作業は、1960 年代からほとんどがアウトソーシングされていました。テキサスインスツルメンツ、アナログデバイス、インテルは、製造業務のアウトソーシングを早期に採用した数少ない企業であり、脆弱なインフラストラクチャ、増大する生産需要、長い供給ラインなどの課題を克服しました。ファブレスビジネスモデルにより、市場プレーヤーは年間平均 15% 程度の EBITDA を獲得しています。製造業務のアウトソーシングは、専門的なプロセス業務を通じて優れた製品品質を実現するのに役立っています。たとえば、半導体製造業務はファウンドリにアウトソーシングされています。TSMC、UMC、GlobalFoundries、Samsung、SMIC、Powerchip、TowerJazz、Vanguard International、および Fujitsu Semiconductor は、2014 年の半導体ファウンドリ市場シェアの約 90% を占めました。

半導体処理技術は、テストと組み立てのためのより高い設備投資と運用コストを伴う、より大きなウェーハ製造へと急速に移行しています。したがって、業界関係者はファブレス製造に傾倒し続け、自社の基本的な能力に注力し、半導体デバイスのパッケージング、テスト、組み立てについてはサードパーティの専門知識をアウトソースすると予想されます。

アプリケーション産業

ブラジル、ロシア、インド、中国が半導体の主要市場になると予測されています。過去数年間、安全システム、ドライブトレイン技術、テレマティクス、ADAS、ハイブリッド車や電気自動車での使用により、車両1台あたりに使用される半導体の平均数が増加しています。 Freescale Semiconductor、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、Renesas、Cypress は、自動車用半導体ビジネス分野の主要プレーヤーです。

コネクテッドカーや自動運転、無人運転車などのトレンドは、Volvo、BMW、Daimler、GM などの自動車ブランドの関心を集めています。アクチュエータ、センサーから通信およびインフォテインメントデバイスまで、あらゆるコンポーネントに半導体が利用されるため、半導体業界に巨額の投資が生まれることが予想されます。さらに、エネルギー需要の増加、再生可能エネルギーの利用傾向の高まり、高速鉄道輸送の普及、電子機器やスマートグリッドの急速な普及により、半導体に対する産業用アプリケーションの需要が急増します。当社の分析によると、ネットワークの混雑、プライバシー、電力の信頼性に対処し、世界中のどこからでも安全なアクセスを可能にするという要件により、データストレージの容量を強化することへの重点がここ数年で高まっています。さらに、データ処理および通信市場も、世界中でファブレット、ラップトップ、デスクトップの使用が増えているため、売上が好調に伸びるでしょう。

地域情勢

中国は、過去 10 年間で半導体電子機器の最大の製造国および消費者として台頭しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。米国半導体工業会 (SIA) によると、2016 年の中国の年間売上は 14% 増加しました。米国の半導体市場は、業界の設計およびスキル集約型プロセス開発の中心地であり続けると予想されています。この地域での V2V 通信とクラウドモビリティソリューションの出現により、今後数年間でかなりの成長が見込まれます。

業界の状況

半導体業界の主要企業は、Intel、Samsung、TSMC、Broadcom、Qualcomm、SK Hynix、Micron、TI、Toshiba、NXP です。この業界では、専門的なビジネススキルに常に重点を置くために、一貫した分解が見られてきました。ただし、主要なテクノロジープレーヤーによってこれらの専門的なビジネススキルが再統合された例がいくつかあります。たとえば、2016 年 10 月、Qualcomm Inc. は NXP Semiconductors を 470 億ドル以上で買収すると発表しました。この戦略は、買収を通じてクアルコムの事業を多様化することだった。

過去数年間の半導体業界の研究開発活動は、今後数年間も継続すると予想されます。しかし、小型化に対応するために資本投資を増やすことは、業界で事業を展開する企業にとって大きな課題となる可能性があります。表示を減らす

半導体公表された洞察

MEMS圧力センサー市場

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固体酸化物形燃料電池市場

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チルトセンサー市場

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光トランシーバー市場

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産業用バッテリー市場

公開日 : Feb 2023

産業電池市場、電池式(リチウムイオン、鉛酸、ニッケル系、その他の電池式)、適用(フォークリフト、電気通信、UPS等)、地域別(北米、中南米、欧州、アジアパシフィック、中東、アフリカ) ... もっと見る

3Dスキャニング市場

公開日 : Feb 2023

3Dスキャニング市場：タイプ別（ハードウェア、ソフトウェア）、測定範囲別（短距離、中距離、長距離）、用途別（リバースエンジニアリング、ラピッドプロトタイピング、品質管理/検査、フェイス/ボディスキャン、デジタルモデリング）、エンドユーザー業種別（航空宇宙/防衛、自動車、ヘルスケア、製造、エンターテイメント/メディア、建築/建設、その他エンドユーザー業種）、地域別（北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東/アフリカ）... もっと見る

グローライト市場

公開日 : Jan 2023

光市場を成長させ、光源(高強度放電(HID)ライト、発光ダイオード、蛍光灯、およびその他の光源)によって、インストールタイプ(新しいインストール、および改造インストール)、アプリケーション(屋内農業、垂直農業、商用温室、およびその他のアプリケーション)、地域(北米、中南米、欧州、アジアパシフィック、中東&アフリカ)のサイズ、共有、Outlook、および機会分析20-2030... もっと見る

WiGigマーケット

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呼吸バッテリー市場

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ケーブル腺市場

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危険場所LED照明市場：クラス別（クラスI、クラスII、クラスIII）、デバイスタイプ別（ゾーン0、ゾーン20、ゾーン1、ゾーン21、ゾーン2、ゾーン22）、エンドユーザー産業別（石油・ガス、石油化学、産業、発電、製薬、加工、その他エンドユーザー産業）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米）：市場規模、シェア、展望、機会分析、2022年～2030年... もっと見る

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微小電気機械システム(MEMS)市場

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レーザー加工市場

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レーザー加工市場、製品タイプ(ガスレーザー、ソリッドステートレーザー、ファイバレーザー、その他)、プロセス(材料加工、マーキングおよび彫刻、マイクロプロセス)、エンドユース業界(自動車、航空宇宙、元の機器メーカー(OEM)、エレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス、医療機器および処理、パッケージング)、地域別(北米、欧州、アジアパシフィック、中南米、中東、アフリカ) - サイズ、株式、Outlook、および機会分析 - 2021... もっと見る

フォトニックIC市場

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フォトニックIC市場：部品別（レーザー、変調器、検出器、減衰器、MUX/DEMUX、光増幅器）、集積タイプ別（モノリシック集積、ハイブリッド集積、モジュール集積）、原材料別（リン化インジウム、ヒ化ガリウム、ニオブ酸リチウム、シリコン、シリカオンインシュレータ、その他）, 用途別（光通信、センシング、バイオフォトニクス、光信号処理）, 地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東、アフリカ） - 2022年～2030年の市場規模、シェア、展望、機会分析... もっと見る

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リードスイッチ装置市場, 製品の種類(通常オープン(Aタイプ)、通常クローズド(Bタイプ)、および交換(Cタイプ)))、アプリケーション(リードリレーおよび磁気センサー)、流通チャネル(直接販売およびディストリビューター)、業種別(エレクトロニクス&コミュニケーション、自動車、セキュリティ、ロボティクス&オートメーション、マリン&ウェザー、モノのインターネット(IoT)、その他)、地域別(北米、欧州、アジアパシフィック、中南米、中東、アフリカ) - シェア、およびアフリカの比較 - 2022 - 財務分析 - 財務分析 - 2030... もっと見る

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組込み温度センサー市場、タイプ(非接触(赤外線および繊維光学)および接触(バイメタル、温度センサー IC、サーミスター、抵抗温度の探知器および熱電対)によって、エンドユースの企業(化学品、オイル及びガス、エネルギー及び力、ヘルスケア、食糧及び飲料、消費者電子工学、大気および防衛および金属及び鉱山)および地域(北アメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、中南米、中東および中東およびアフリカの)によって- 、およびアフリカの輸出および輸出は-輸出します。... もっと見る

レーザー変位センサー市場

公開日 : Jan 2023

レーザー変位センサー範囲による市場、 (自動車、航空宇宙、防衛、産業、家電、その他)、地域別(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) - サイズ、株式、見通し、機会分析、2022 - 2030... もっと見る

半導体公表された洞察

信頼性と認証