世界の半導体市場は、2016 年に 3,300 億米ドルと評価され、2024 年までに 2% の CAGR で 3,950 億米ドルを超えると予測されています。産業および自動車部門が提供する大きな成長機会、BRIC 諸国の大きな成長の可能性、米国と中国での技術進歩への注目の高まりは、半導体市場の成長に有利に働くと予想されています。産業および自動車部門に加えて、半導体市場は、データ処理、通信、および民生用電子機器に大まかに分類でき...もっと見る

半導体市場は、いくつかの産業プロセスにおける革新的なビジネスモデルの進歩と採用によって特徴付けられ、速度の向上、サイズの最適化、および特定のアプリケーションの機能強化が図られています。半導体の主な用途には、設計、パッケージング技術、組み立て、テストなどがあります。

パッケージング技術の概要

1965 年以降、半導体パッケージング技術は、いくつかの種類の半導体パッケージング方法論に拡大してきました。業界では、1970 年のデュアルインラインパッケージングから現在の 3D パッケージング技術まで、いくつかの変革的な技術が見られてきました。2.5D および 3D 技術の特徴には、30～40% のコンパクト化、2 倍から 3 倍の高速化、拡張性の向上、最小限のコストでの設計の柔軟性などがあります。

Intel、Samsung、TSMC は、予測される需要の増加に先立って 10nm FinFET の生産を増強しています。TSMC は 7nm FinFET の生産を計画しています。 TSMC、GlobalFoundries、Intel、Samsung などの業界プレーヤーは、チップサイズの小型化において 5nm を超える技術を導入するための研究開発活動に投資しています。これらの製品が提供する拡張性と処理効率は、その需要を促進すると予想されます。ただし、小型化が進むにつれて、SoC 設計に関連するコストが大幅に増加すると予想されます。当社の分析によると、5nm での SoC 設計には 5 億ドル以上のコストがかかり、その結果、消費者の好みが 7nm、10nm、28nm などの代替パッケージング技術に移行すると予測されています。

ファブレス製造

ファブレス製造は、半導体チップとハードウェアデバイスの設計と販売を行い、コンポーネントの製造をアウトソーシングするビジネスモデルを定義します。労働集約的なチップの組み立て作業は、1960 年代からほとんどがアウトソーシングされていました。テキサスインスツルメンツ、アナログデバイス、インテルは、製造業務のアウトソーシングを早期に採用した数少ない企業であり、脆弱なインフラストラクチャ、増大する生産需要、長い供給ラインなどの課題を克服しました。ファブレスビジネスモデルにより、市場プレーヤーは年間平均 15% 程度の EBITDA を獲得しています。製造業務のアウトソーシングは、専門的なプロセス業務を通じて優れた製品品質を実現するのに役立っています。たとえば、半導体製造業務はファウンドリにアウトソーシングされています。TSMC、UMC、GlobalFoundries、Samsung、SMIC、Powerchip、TowerJazz、Vanguard International、および Fujitsu Semiconductor は、2014 年の半導体ファウンドリ市場シェアの約 90% を占めました。

半導体処理技術は、テストと組み立てのためのより高い設備投資と運用コストを伴う、より大きなウェーハ製造へと急速に移行しています。したがって、業界関係者はファブレス製造に傾倒し続け、自社の基本的な能力に注力し、半導体デバイスのパッケージング、テスト、組み立てについてはサードパーティの専門知識をアウトソースすると予想されます。

アプリケーション産業

ブラジル、ロシア、インド、中国が半導体の主要市場になると予測されています。過去数年間、安全システム、ドライブトレイン技術、テレマティクス、ADAS、ハイブリッド車や電気自動車での使用により、車両1台あたりに使用される半導体の平均数が増加しています。 Freescale Semiconductor、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、Renesas、Cypress は、自動車用半導体ビジネス分野の主要プレーヤーです。

コネクテッドカーや自動運転、無人運転車などのトレンドは、Volvo、BMW、Daimler、GM などの自動車ブランドの関心を集めています。アクチュエータ、センサーから通信およびインフォテインメントデバイスまで、あらゆるコンポーネントに半導体が利用されるため、半導体業界に巨額の投資が生まれることが予想されます。さらに、エネルギー需要の増加、再生可能エネルギーの利用傾向の高まり、高速鉄道輸送の普及、電子機器やスマートグリッドの急速な普及により、半導体に対する産業用アプリケーションの需要が急増します。当社の分析によると、ネットワークの混雑、プライバシー、電力の信頼性に対処し、世界中のどこからでも安全なアクセスを可能にするという要件により、データストレージの容量を強化することへの重点がここ数年で高まっています。さらに、データ処理および通信市場も、世界中でファブレット、ラップトップ、デスクトップの使用が増えているため、売上が好調に伸びるでしょう。

地域情勢

中国は、過去 10 年間で半導体電子機器の最大の製造国および消費者として台頭しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。米国半導体工業会 (SIA) によると、2016 年の中国の年間売上は 14% 増加しました。米国の半導体市場は、業界の設計およびスキル集約型プロセス開発の中心地であり続けると予想されています。この地域での V2V 通信とクラウドモビリティソリューションの出現により、今後数年間でかなりの成長が見込まれます。

業界の状況

半導体業界の主要企業は、Intel、Samsung、TSMC、Broadcom、Qualcomm、SK Hynix、Micron、TI、Toshiba、NXP です。この業界では、専門的なビジネススキルに常に重点を置くために、一貫した分解が見られてきました。ただし、主要なテクノロジープレーヤーによってこれらの専門的なビジネススキルが再統合された例がいくつかあります。たとえば、2016 年 10 月、Qualcomm Inc. は NXP Semiconductors を 470 億ドル以上で買収すると発表しました。この戦略は、買収を通じてクアルコムの事業を多様化することだった。

過去数年間の半導体業界の研究開発活動は、今後数年間も継続すると予想されます。しかし、小型化に対応するために資本投資を増やすことは、業界で事業を展開する企業にとって大きな課題となる可能性があります。表示を減らす

半導体公表された洞察

パワーエレクトロニクス市場

公開日 : Jul 2024

パワーエレクトロニクス市場、コンポーネント(ディスクリートおよびモジュール)、材料(シリコン/ドイツ、シリコンカーバイド、およびガリウム窒化物)、エンドユース業界(自動車、コンシューマーエレクトロニクス、ITおよび通信、軍事および航空宇宙、産業、エネルギーおよび電力、その他)、地理(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジアパシフィック、中東、アフリカ) ... もっと見る

インテリジェントパワーモジュール市場

公開日 : Jul 2024

インテリジェントパワーモジュール市場、パワーデバイス(IGBTおよびMOSFET)、電圧評価(0V〜599V、600V〜1,199V、1,200V以上)、アプリケーション(自動車、産業、家電、エネルギーおよびユーティリティ、IT&通信、その他)、地理(北米、ラテンアメリカ、アジア太平洋、欧州、中東、アフリカ)... もっと見る

環境修復サービス市場

公開日 : Jun 2024

環境改善サービス市場、サービスタイプ(シチュ、インシチュー、その他)、アプリケーション(鉱業および林業、石油・ガス、農業、自動車、食品・飲料、化学・医薬品、建設・土地開発等)、地理(北米、中南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ) ... もっと見る

データセンター冷却市場

公開日 : May 2024

データセンター冷却市場、コンポーネント(ソリューションおよびサービス)、冷却の種類(ルームベースの冷却と列/ラックベースの冷却)、業界別垂直(BFSI、ITおよびテレコム、製造、小売、ヘルスケア、エネルギーおよびユーティリティ、その他)、地理(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) ... もっと見る

ミックスドシグナルIC市場

公開日 : May 2024

混合された信号 IC の市場, タイプ(Mixed Signal SoC, Microcontroller, Data Converter)、エンドユース(Consumer Electronics、メディカル&ヘルスケア、テレコミュニケーション、自動車、軍事&防衛)、地理(北米、中南米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東、アフリカ)... もっと見る

トルクリミッター市場

公開日 : May 2024

トルクリミッター市場、タイプ(摩擦、ボール、ローラー、その他)、レンジ(150 Nm、151–500 Nm、501–3,000 Nm、および3,000 Nmを超えるグレーター)、エンド使用(スチールプラント&ロールリングミル、プラスチック&ゴム、紙&印刷、製造、パッケージング&ラベリング、エネルギー&パワー、その他)、地理(北米、中南米、アジア、太平洋、中東、アフリカ、中東、アフリカ)... もっと見る

プレスフィットコネクタ市場

公開日 : May 2024

プレスフィットコネクタ市場、タイプ別(ソリッドプレスインおよびコンプライアンスプレスイン)、アプリケーション別(自動車、電子、データ&コミュニケーション)、地理による(北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカ)... もっと見る

データコンバーター市場

公開日 : May 2024

データコンバーター市場、タイプによって(アナログからデジタルへのコンバーターおよびアナログのコンバーターへのデジタル)、適用によって(コミュニケーション、自動車、消費者電子工学、産業プロセス制御およびオートメーション、医学、テストおよび測定、他)、地理によって(北アメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、ラテンアメリカ、中東およびアフリカ)... もっと見る

光スペクトラムアナライザー市場

公開日 : Aug 2024

光スペクトラムアナライザー市場、タイプ別(ポータブル、ハンドヘルド、 Benchtop)、エンドユーザー業界(電気通信、ヘルスケア、コンシューマーエレクトロニクス、その他のエンドユーザー)、地域別(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) - サイズ、共有、Outlook、および機会分析、2022 - 2028... もっと見る

5gチップセット市場

公開日 : Aug 2024

5Gチップセット市場：チップセットタイプ別（特定用途向け集積回路（ASIC）、無線周波数集積回路（RFIC）、ミリ波技術チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA））、動作周波数別（6GHz未満、26～39GHz、39GHz以上）、業種別（製造業、エネルギー・公益事業、メディア・娯楽、IT・通信、運輸・物流、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、中南米、アジア太平洋、欧州、中東、アフリカ）... もっと見る

LEDドライバー市場

公開日 : Jul 2024

LED の運転者の市場、プロダクトによって(一定した流れおよび AC LED、一定した電圧)、制御機能によって(ワイヤーで縛られる、無線電信)、チャネルによって(単一、二重、3 以上)、エンドユーザーによって(Residential、オフィス、小売およびホスピタリティ、屋外、ヘルスケア及び教育機関、産業、他のエンドユーザー)、地理学によって(北アメリカ、ヨーロッパ、アジアパシフィック、世界の残り) - サイズ、共有、展望および機会分析2028 - 2028 - 2028 - 2028 - 2028 - 2028... もっと見る

ハードウェアウォレット市場

公開日 : Jun 2024

ハードウェアウォレット市場、タイプ(ホットウォレット、コールドウォレット)、コネクション(Near Field Communication、USB、Bluetooth)、流通チャネル(Commercial、個人)、エンドユーザー(オンライン、オフライン)、地理(北米、欧州、アジア太平洋、LAMEA)による - サイズ、共有、Outlook、および機会分析、2022 - 2030... もっと見る

NANDフラッシュメモリ市場

公開日 : May 2024

Nand Flash Memory Market, by Type (SLC, MLC, TLC, QLC), 構造による (2-D 構造と 3-D 構造), アプリケーション別 (スマートフォン, SSD, メモリカード, タブレット, その他アプリケーション), 地理による (北米, ラテンアメリカ, ヨーロッパ, アジアパシフィック, 中東・アフリカ)... もっと見る

レーザーダイオード市場

公開日 : Jun 2024

レーザーダイオード市場、ドーピング材料(InGaN、GaN、AIGaInP、GaAIAs、GaInAsSb、GaAs、その他)、アプリケーション(産業、消費者エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車、防衛、その他)、技術(ダブルヘテロ構造レーザーダイオード、量子ウェルレーザーダイオード、量子カスケードレーザーダイオード、分散型フィードバックレーザーダイオード、Schレーザーダイオード、VCS半導体、VCSダイオード、レーザーダイオード、赤外光、赤外光、赤外光、赤外光、赤外光、赤外光、赤外光、赤外、赤外、赤外、赤外、赤外、赤外、赤外... もっと見る

3D ICS市場

公開日 : Jun 2024

3D IC市場, エンドユースセクター別 (コンシューマーエレクトロニクス, 情報通信技術, 輸送 (自動車および航空宇宙), 軍事, その他 (バイオメディカル用途および研究開発)), 基板タイプ別 (Silicon on insulator (SOI), バルクシリコン), 製造プロセス別 (ビーム再結晶、ウェハボンディング, シリコンエピタキシャル成長, 固相結晶化), 製品別 (MEMS and Sensor, RF SiP, Optoelectronics and imaging, Memories (3D Stacks), Logic (3D Sip/Soc), HB LED), 地域別 (北米, 欧州, アジア太平洋地域, RoW) - 2020 - 2027年の市場規模、シェア、展望、機会分析... もっと見る

次世代メモリ技術市場

公開日 : Jun 2024

次世代メモリ技術市場、製品タイプ(非揮発性、揮発性)、インターフェースタイプ(PCIeおよびI2C、SATA、SAS、DDR)、アプリケーション(携帯電話、キャッシュメモリ、企業ストレージ、産業および自動車、量産ストレージ、埋め込みMCU&スマートカード)、地域別(北米、ラテンアメリカ、欧州、アジア太平洋、中東、アフリカ) - サイズ、共有、Outlook、および機会分析、2021 - 2028 - 2028 - 2028... もっと見る

生体認証センサー市場

公開日 : Jul 2024

生体認証センサー市場、製品タイプ(容量性センサー、光学センサー、熱センサー、超音波センサー、および電気フィールドセンサー)、アプリケーション(マウススキャン、フィンガースキャン、ハンドスキャン、フェイシャルスキャン、アイリススキャン、ミドルウェア、静脈スキャン、その他)、エンドユース業界(コンシューマーエレクトロニクス、スマート電話、スマートウォッチ、その他のスマートウォッチ、その他のスマートウォッチ、自動車、病院、商業センター、教育ハブ、研究ラボ、その他)、アフリカおよびアフリカ諸国(その他)... もっと見る

化学センサー市場

公開日 : Jul 2024

化学センサー市場、製品タイプ(光学センサー、電気化学、触媒ビーズ、その他)、エンドユース(石油・ガス、自動車、医療、環境モニタリング、産業、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ) サイズ、シェア、Outlook、および機会分析、2022 - 2030... もっと見る

半導体公表された洞察

信頼性と認証