混合信号IC市場 SIZE AND SHARE ANALYSIS - GROWTH TRENDS AND FORECASTS (2024-2031)

混合信号IC市場 Size and Trends

世界混合信号IC市場が評価されると推定される 米ドル 130.86 ベン に 2024 そして到達する予定 米ドル 213.42 によって 2031、混合物の年次成長率を展示する 2024年から2031年にかけて7.2%のCAGR。

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コンシューマーエレクトロニクス、IT&テレコム、自動車などのさまざまなエンドユース業界は、複合機能を備えた複雑なシステムに対する需要の増加による混合信号ICを採用しています。 長年にわたって産業分野から混合信号ICの需要が高まっています。 工場の自動化、機械制御システム、および電力管理などの分野における混合信号ICの増殖アプリケーションは、予測期間中に市場成長を促すことができます。

市場ドライバ:コンシューマー電子セクターからの混合信号ICの需要の増加

消費者エレクトロニクス業界を成長させ、混合信号ICの需要を高めます。 より高度な機能を提供する急激なペースで新製品が導入されているため、洗練された混合信号電子機器の需要が高まります。 スマートフォン、ラップトップ、タブレット、 スマートウォッチ そして他の身につけられる装置はキー機能を可能にするために混合された信号ICを要求します。 ほぼすべての現代の消費者デバイスは、処理、通信、センシング、電力管理に関連する重要な操作をサポートするさまざまな混合信号ICを使用しています。

現在は、ベースバンド通信、グラフィック処理、カメラ画像信号プロセッサーからRFトランシーバ、指紋などのバイオメトリックセンサーまで、さまざまなアプリケーションで混合信号ICを活用する、高度に統合されたシステムです。 これらのデバイスの機能性と性能は、各新しいリリースで増加しているため、メーカーはよりコンパクトで効率的なソリューションを実装する必要があります。 これは標準的な破片か熱心なSOCに付加的な混合された信号回路を統合することに依存します。 タブレット、ラップトップおよび他のモバイルデバイスは、これらは、一般的にスマートフォンで見られる新しい機能を採用しているため、混合信号ICの統合を増加する同様の傾向に従ってください。 モバイルデバイスを超えて、スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン、拡張/仮想現実ヘッドセット、スマート家電などの他の消費者製品も混合信号ソリューションを使用しています。

接続されたデバイス数とAI/MLの新興アプリケーションを増加させ、拡張現実とIoTの需要を高めます。 スマートスピーカー、ホームオートメーションハブ、およびその他のIoTデバイスは、センサーデータを収穫するための混合信号機能、リアルタイムのオーディオ/ビジュアル処理、低電力制御に依存しています。 AI/MLのアルゴリズムが改善するにつれて、特殊な混合信号プロセッサを使用して、エッジでより多くの計算力が必要である。 拡張現実のヘッドセットのような高度な消費者アプリケーションは、低レイテンシー処理と感覚的な没入を提供するための高性能混合信号技術を必要とします。

インスタンスについては、2022年7月、Siemens EDAは高められた混合信号ICの検証のプラットホームを導入しました。

Market Concentration and Competitive Landscape

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5G技術の急速な採用は8%以上の堅牢なCAGRを予測する予測で、グローバル混合信号IC市場を推進する主要な運転者です。 5Gの高速・低レイテンシの能力は、自動車、ヘルスケア、家電などの業界における高度な混合信号ICの需要が高まっています。 また、スマートデバイスやIoTアプリケーションの拡大により、さらなる需要が高まります。 業界がデジタル化し、自動化が牽引するにつれて、混合信号 IC は、アナログとデジタル機能のシームレスな統合を可能にし、センサーのインターフェーシング、データ変換、および信号調節をサポートします。 このトレンドは、次世代のコミュニケーション、コネクティビティ、自動化技術をパワーアップし、半導体業界を牽引するピボタルロール混合信号ICをベースとしています。

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より小さい幾何学との新しいプロセス技術への移行には、重要な研究開発投資が必要です。 より新しいノードが技術的な難しさを保ちながら、古い設計との互換性を維持します。 ハイブリッド・デジタル・アナログ・デザインにより、コンプレッションを組み立て、テストする。 揮発性商品価格とマクロ経済の不確実性は、自動車や産業などの市場からの需要に影響を及ぼす可能性があります。 地政的な緊張は、世界的なサプライチェーンを破壊しています。 低価格のサプライヤーから競争を上げると、価格設定圧力を追加します。

市場機会:新興技術 ドライブ需要

ワイヤレス通信、IoT、自動車、産業用電子機器などの分野を成長させることで、混合信号ソリューションの需要が高まります。 5Gコネクティビティ、自動運転、スマートホーム/ビルディングシステムなどの最先端のアプリケーションでデザインが勝ちます。 電子プロダクトの破片の内容を拡大することは増加された市場占有のためのアベニューを開けます。

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型中、混合信号 SoC セグメントは、さまざまなエンドユース業界からの統合ソリューションの需要が高まるため、2024 年に 67.5% の最高市場シェアに貢献することが予想されます。 混合信号 SoCはアナログおよびデジタル部品を単一の破片に結合します、従って、小型化を促進し、性能を改善します。 消費者向け電子機器、自動車、産業などの分野における小型機器の需要が高まり、混合信号 SoC の採用が高まります。

1つのシステムオンチップに異なる技術の収束が、高度で洗練された電子機器の開発を可能にしました。 混合信号 SoCは、1つのシリコンソリューションで処理、接続、センシング、電力管理などの機能の統合を可能にします。 フットプリントを削減しながら、さまざまな製品の機能を大幅に強化しました。 SoCの能力を抱えるスマートデバイスとコネクティッドデバイスの開発に向けた傾向は、アナログとデジタルコンポーネントの両方を統合します。 機能性の向上、形状の小型化、生産コストの低減の必要性は、混合信号SoCソリューションの適用を拡張しました。

SoC設計技術の高度化は、応用範囲をさらに拡大しています。 帯域幅、電力消費量、トランジスタ数の改善は、混合信号 SoC の可能性を強化しています。 SoC の統合レベルと汎用性を改善することで、近い将来に多様なアプリケーション間での採用を強化することができます。

エンドユース・コンシューマー・エレクトロニクスによるインサイトは、コネクティッド・デバイスの需要が高まるため、最高のシェアに貢献します。

エンドユースでは、コンシューマー電子セグメントは、接続されたコンシューマーデバイスの需要が高まっているため、市場シェアが最も高いと推定されています。 エレクトロニクスメーカーは、スマートおよびIoT対応家電、ウェアラブル、インフォテイメントシステムなどの製品開発にますます注力しています。 この成長する複雑さは、より高速なデータ処理、改善された接続性および多彩なセンシング機能を促進することができる、より強力で効率的な混合信号ICの必要性を後押ししました。

使い捨ての収入と低コストの接続機器の可用性を高めることは、スマートホームとウェアラブルテクノロジーの広範な採用を奨励しています。 消費者は、音声サポート、シームレスな接続、高度な環境/健康監視、クラウドベースのサービス統合などの機能を備えたデバイスを探します。 これらの進化した性能要件は、複数のアナログおよびデジタルコンポーネントを1つのチップに統合するに依存しています。 高度の混合された信号 SoC およびマイクロ制御回路 IC は効果的に消費者装置の厳しい力、サイズおよび費用制約に対処します。

5G、AI/ML、拡張/仮想現実などの新興技術は、消費者製品のインテリジェント化をさらに加速する見込みです。 接続、センシング、データ処理、および 電力管理 機能は、この業界から特殊な混合信号ソリューションの需要を高めます。 したがって、消費者電子セグメントは、予期せぬ未来の混合信号ICベンダーのための主要な収益ジェネレータを維持するために期待されています。

Regional Insights

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北米は、インテル、テキサス・インスツルメンツ、アナログ・デバイスなどの主要半導体メーカーの強力なプレゼンスにより、2024年に34.8%の市場シェアを持つ優勢地域として誕生しました。 これらの会社は高度の混合信号 IC を開発し、また自動車、産業、コミュニケーションおよび消費者電子工学のようなセクターの大きい captive の顧客基盤を楽しむ R & D の巨大な投資をしました。

米国市場だけでは、混合信号ICのグローバル需要の40%以上に貢献しています。 半導体領域における熟練した労働力と専門知識の容易な可用性は、地域市場成長を促進します。 ローカル製造は、これらの企業が強力な顧客関係を維持し、市場の多様なニーズに迅速に対処できるようにします。 地域からの混合信号ICの輸出も着実に成長しています。

アジア・パシフィック地域は、中国、インド、韓国などの新興国で消費者向け電子機器や自動車製品の採用が進んでいるため、世界規模で混合信号ICの市場が最も急成長しています。 モバイルデバイス、ラップトップ、自動車電子機器、スマート家電などの分野から、使い捨ての収入とデジタル化を促進します。

中国や韓国などの国では、国内市場のニーズやグローバルOEMのニーズに応える信号IC設計会社が混在しています。 台湾は、MediaTekやNovatkなどの企業と、スマートフォンSoC市場を支配している主要な地域の選手として登場しました。 これらの会社は成長するエンド ユースのセクターのための競争価格で専門にされた混合された信号の解決を開発するために広範なR & Dを行ないます。 地域におけるファブレスの設計会社やファウンドリーの急速な成長は、その増加の進歩を示しています。

地域価格のダイナミクスも顧客の好みに影響を与える. 北米は、高付加価値の専門ICを支配している一方で、アジアの企業は、大量の商品グレードの製品に利点があります。 この競争力のある価格設定は、アジアの混合信号ICサプライヤーがグローバル市場シェアを強化することを可能にします。 業界を横断するデジタル化の傾向により、アジアパシフィックは将来的に最も急速に成長する地域市場としてその勢いを維持するために位置付けられます。

Market Report Scope

Key Developments

• 2020年8月、シリコンクリエイションズのSerDes Technologyは、Novatek Microelectronics社が開発したSOC内のV-by-One HS受信機で8KデジタルTVプロジェクトに採用されました。 フレームレートコンバーターを搭載したSoCは、TSMCの12nmプロセスを使用して製造されました。
• 2020年5月、Synopsys, Inc.は、TSMCの5nmプロセス技術と互換性のあるトップノッチ知的財産(IP)の広い範囲を明らかにしました。 このIPコレクションには、一般的な高速プロトコルとファンデーションIP用のインターフェースIPが搭載されており、高度なクラウドコンピューティング、AIアクセラレータ、ネットワーキング、およびストレージの目的でシステムオンチップ(SoC)の作成をスピードアップしています。
• 2020年2月、マーブルとアナログデバイス株式会社がマーブルの5GデジタルプラットフォームとADIのワイドバンドRFトランシーバー技術を活用した技術提携を発表しました。 このパートナーシップは、5G基地局の完全最適化されたソリューションを提供することを目指しています。 このベンチャーの一員として、両社は完全に統合された5Gデジタルフロントエンド(DFE) ASICソリューションを、密接に組み合わせてRFトランシーバーを提供します。 両社は、ベースバンドやRF技術など、次世代の無線ユニット(RU)ソリューションを開発し、様々な機能的分裂やアーキテクチャに合わせた開発を行います。

定義: 混合信号 IC の市場は単一の破片にアナログおよびデジタル コンポーネントがある集積回路の設計、開発、製造および販売を含みます。 これらのチップは、アナログ信号を変換し、測定し、デジタル信号と一緒に処理する必要がある、電子機器やシステムの広い範囲で採用されています。 通信機器、医療機器、自動車用電子機器、産業用自動システム、家電製品など、様々な事例があります。 混合信号 IC はアナログの実世界の信号およびデジタル処理の部品間のギャップを埋めるのを助けます。

Market Segmentation

• タイプ インサイト(Revenue、USD BN、2019 - 2031)
  • 混合信号 SoC
  • マイクロコントローラ
  • データコンバーター
• エンドユースインサイト(Revenue、USD BN、2019 - 2031)
  • 消費者エレクトロニクス
  • 医療・ヘルスケア
  • テレコミュニケーション
  • 自動車産業
  • 軍隊及び防衛
• 地域洞察(Revenue、USD BN、2019 - 2031)
  • 北アメリカ
    • アメリカ
    • カナダ
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • メキシコ
    • ラテンアメリカの残り
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • アメリカ
    • フランス
    • イタリア
    • ロシア
    • ヨーロッパの残り
  • アジアパシフィック
    • 中国・中国
    • インド
    • ジャパンジャパン
    • オーストラリア
    • 韓国
    • アセアン
    • アジアパシフィック
  • 中東・アフリカ
    • GCCについて 国土交通
    • 南アフリカ
    • 中東・アフリカの残り
• キープレーヤーの洞察
  • AMS OSRAMのAG
  • アナログデバイス株式会社
  • ブロードコム株式会社
  • シラスロジック株式会社
  • ダイオード株式会社
  • 株式会社エンシリカ
  • インフィニオンテクノロジーズAG
  • ラティスセミコンダクター 会社案内
  • マーブルテクノロジー株式会社
  • マックスリニア株式会社
  • マイクロチップ技術株式会社
  • 混合信号の統合
  • ナショナルインスツルメンツ株式会社
  • NXPセミコンダクターNV
  • レネサス電子株式会社
  • 株式会社セムテック
  • シリコンラボラトリーズ株式会社
  • STマイクロエレクトロニクス 国際N.V.
  • テレフォニックス株式会社
  • テキサス・インスツルメンツ株式会社