組込みシステム市場 規模とシェアの分析 - 成長傾向と予測 (2024 - 2030)
グローバルに埋め込まれたシステム市場は、 米ドル 174.24 ベン に 2024 そして到達する予定 米ドル 283.12 によって 2031、混合物の年次成長率を展示する 2024年から2031年にかけて7.2%のCAGR。
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グローバル組込みシステム市場は、増加への大きな成長を目撃しています モノのインターネット(IoT) 自動車、ヘルスケア、産業オートメーションなどのさまざまな用途からソフトウェアベースのシステムに対する浸透と需要の増加 消費者エレクトロニクスお問い合わせ
スマートグリッド、ウェアラブルデバイス、産業用機械などの用途におけるシステムオンチップの需要が高まっています。 また、人工知能(AI)、機械学習、ディープラーニングなどの組込みシステムにおける新興技術は、市場プレイヤーが革新的な製品やソリューションを開発する機会を創出しています。 新興技術と互換性のある高能率・低消費電力のプロセッサーは、埋め込まれたシステム市場の将来の成長を促進します。
リアルタイムのデータ処理と分析に対する需要の拡大
今日の世界は、自然の中で非常に速く、ダイナミックになりました。 各通過秒で、業界やドメインのさまざまなソースから生成される大量のデータがあります。 このデータは、組織が意思決定、プロセスの最適化、競争上の優位性を獲得し、よりはるかに活用したいという膨大な価値と洞察を保持しています。 しかし、データの真の可能性を解放するためには、収集したデータは可能な限りリアルタイムで処理し、分析することが重要です。
IoTデバイス、コネクティッドマシン、センサーの普及に伴い、リアルタイムでデータを収集・生成する能力は、過去数年間でマニホールドが増加しました。 生産ラインとアセンブリプロセスを監視したい工場、リアルタイムの状況認識を必要とする自動運転車、重要な身体信号を分析する健康モニター、さまざまな監視システムで設置されたユーザー入力を瞬時に認識するエンターテインメントデバイス - 彼らはすべてリアルタイムのデータインサイトに依存しています。 しかしながら、従来のシステムとアーキテクチャは、ミッションクリティカルで時間感度の高いアプリケーションに必要な低レイテンシー、高速応答時間のための機能が欠けていました。 コンパクトなサイズと高性能プロセッサを搭載した組込みシステムは、このような課題に取り組むための理想的なソリューションとして登場しました。
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電子機器の小型化と電力効率の上昇傾向
手頃な価格とアクセシビリティを増大させることで、今日の世界では消費者の電子機器がユビキタスになりました。 スマートフォン、ウェアラブル、スマートホームデバイス、アプライアンス、エンターテインメントシステムなど、日々の暮らしにますます統合されています。 しかし、元の機器メーカーの統合、機能性、および性能のポーズの設計課題のレベルで継続的な上昇。 バッテリー寿命を延ばすだけでなく、より小さなフットプリントにより多くの機能をパックする一定の圧力があります。 同時に、ユーザーはまた、機能性を損なうことなく、よりポータブルなデバイス、スリーカーを期待します。 これは、消費者の電子機器を介したフォームファクターと消費電力の減少の傾向を加速しました。
組込みシステムは、小型、低電力プロセッサ技術、および特定のアプリケーション用にカスタム設計する機能により、小型化を実現するための重要な役割を果たしています。 オリジナルの設計メーカーは、センサー、コネクティビティ、メモリ、処理などのさまざまなコンポーネントを小さなパッケージにしっかりと統合する組み込みソリューションを見つけます。 これにより、業界は、聴覚、スマートウォッチ、高度なデジタルカメラ、ミニチュア医療機器などの革新的なデバイスを構築することができます。 半導体製造プロセスの進歩は、さらに、より小型で強力な埋め込まれたボード、チップおよびモジュール上のシステムを開発する能力を運転しています。 彼らのタイトな統合は、最小限の足跡に機能を統合するのに役立ちます。
アナリストからの主なテイクアウト:
グローバル組込みシステム市場は、今後数年にわたって大幅に成長する見込みです。 安全システムの産業オートメーションおよび政府の義務のための上昇の要求のような運転者は市場収益を後押しします。 さらに、自動車産業の堅牢な成長と現代の自動車における複雑なデジタルネットワークの組み込みは、組み込みシステムの導入を推進します。 また、IoTやコネクティッドデバイス空間向けのアプリケーション開発にも成長機会があります。
しかし、高い製造コストと知的財産の問題は、いくつかの地域で埋め込まれたシステムの使用を制限します。 高度な技術に関連した複雑性をデザインする。 社内の専門知識の欠如により、小規模な企業が埋め込まれたソリューションを実行することを防ぎます。 さらに、インターネットに接続された埋め込まれたプラットフォームの大規模展開にセキュリティの脆弱性が影響します。
今後、北米は、主要な選手による研究開発におけるかなりの投資を借りて埋め込まれたシステム市場を支配する可能性が高い。 アジアパシフィック地域、特に中国は、電子機器の生産量と低コストの製造拠点を増加させるというアカウントで最速の成長を期待しています。 アジア経済を発展させる自動車、産業、および消費者エレクトロニクス分野は、市場収益を触媒化します。 欧州諸国は、埋め込まれた技術のための主要なイノベーションハブとしても新興しています。
市場課題 - 組込みシステム市場の複雑化とフラグメンテーション
グローバルに組み込まれたシステム市場は、さまざまなコンポーネント、ソフトウェア、およびさまざまなエンドユーザー業界で使用されるプラットフォームの存在のために非常に複雑でフラグメントされています。 様々な形態の要因、能力、および動作環境を備えた多様な組込みシステムで使用されるマイクロプロセッサの何百万があります。 また、アプリケーション要件に基づいて、Linux、Windows、およびリアルタイムオペレーティングシステムなどのさまざまなオペレーティングシステムが使用されます。 この変化のレベルは、相互運用性の問題につながり、ベンダーが統一されたソリューションを構築するのは困難です。 さらに、プラットフォームとソフトウェアにおける標準化の欠如は、エンドユーザーのための統合課題を増加させます。 アップデートとセキュリティパッチの管理は、異なるプロセッサファミリーやボードレベルのカスタマイズの存在により、困難な作業になります。 全体的に、組込みシステム市場のハンパの革新の複雑さと芳香は、開発コストを促進し、顧客経験に悪影響を及ぼします。
市場機会 - 埋め込まれたシステムにおけるエッジコンピューティングと人工知能のための成長の需要
埋め込まれたシステムにおけるエッジコンピューティングと人工知能の能力の需要は、市場プレイヤーにとって重要な機会を開くことです。 IoT ネットワークと接続デバイスの普及に伴い、ローカルでデータを処理し、レイテンシを削減するために、エッジでリアルタイムの分析を実行するために必要な増加があります。 この要因は、AIプロセッサ、ニューラルネットワークアクセラレータ、高度なアルゴリズムを搭載した強力な組み込みシステムに対する需要を促進しています。 業界全体のOEMは、高度な自動化、予測保守、コンピュータビジョン、VR/ARアプリケーションを可能にするために、埋め込まれたAIエッジデバイスを選択しています。 また、ネットワーク接続の最小化で、AIモデルを拡張期間にわたって展開する能力は、オンデバイス処理の強化の必要性を燃料化しています。 埋め込まれたベンダーは、最高のAI機能を備えたカスタマイズされたエッジコンピューティングソリューションを提供することで、この機会を活用するのに適しています。
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コンポーネントによる洞察 - スケールドライブハードウェアの優位性
コンポーネントの面では、ハードウェアは2024年のグローバル組込みシステム市場の52.9%のシェアに貢献し、バルク標準化の機会を借りています。 埋め込まれたハードウェアは、さまざまなエンドユース製品とアプリケーションにわたってコアビルディングブロックを形成します。 電子機器の不可欠な部分であるため、埋め込まれたハードウェアは、毎年生産の膨大な量が実行されます。 これにより、ハードウェアメーカーは製造プロセス中にスケールの経済性から大幅に利益を得ることができます。 チップセットとコンポーネントの設計の標準化により、原材料調達から生産組立までのサプライチェーン全体での最適化が可能になります。 バルクオーダーは、単体生産コストを削減するために直接翻訳します。
また、ソフトウェアやサービスと比較して、よりシンプルな製品ライフサイクルからハードウェア上のメリットがあります。 プロセッサまたはモジュールの設計が最終決定されると、量産を継続するために最小限の継続的な革新が必要です。 これは、再設計する前に、各ハードウェア生成の長期にわたってスケールの利点を活用することができます。 対照的に、ソフトウェアは一定した改善およびカスタム化を要求します。 コモディティハードウェアでも、市場において新しいデバイスが導入されているため、ブリスクのデマンド交換サイクルが見られる。 ハードウェアプレーヤーは、設計から完成品まで、より価値を捉えるために、業務を垂直に統合しました。
製造工場や機械への初期投資は、資本集中的ですが、大量にコストを増強することで、健康的なマージンを保証します。 ABB株式会社、アナログデバイス、サイプレスセミコンダクター、富士通株式会社、インフィノンテクノロジーズなどのリーディングカンパニーは、スケールエッジを維持するために次世代のファブや生産技術に継続的に投資しています。 ハードウェアには、他のセグメントと比較して、厳しいローカリゼーションが不要です。 標準的な部品は世界的に輸出ハブで効率的に製造され、世界的に配られることができます。 このグローバルサプライチェーンの統合により、ハードウェアコストを削減し、埋め込まれたシステムコンポーネントのランドスケープでトップポジションを隠すことができます。
タイプによる洞察 - スタンドアローンアプリケーションが個々のハードウェアの需要をブースト
型面では、スタンドアローンの組込みシステムは、2024年の市場シェアの37.3%が、エンドユース業界における個々の埋め込まれたアプリケーションの普及に寄与する見込みです。 スタンドアローンシステムは、追加のハードウェアなしで単一のチップまたはモジュールにパッケージされた完全なマイクロプロセッサと周辺コンポーネントで構成されています。 彼らは、専用の機能で自己完結し、他のどのデバイスからも独立して動作します。
モノのインターネットの急速な拡大(IoT)は、スタンドアローンセンサー、コントローラ、単価デバイスを様々な機械、インフラ、日常製品に埋め込むことで、前例のない成長を見てきました。 ユースケースには、スマート家電、産業オートメーション機器、ビルオートメーション、インフラ監視ノード、医療機器、在庫追跡タグなどが含まれます。 スタンドアローンノードは、高度に焦点を絞った個々のアプリケーションに対応できるため、IoTアーキテクチャは、分散型システムネットワーク上に構築されています。
さらに、業界は製品に直接インテリジェンスを埋め込んでおり、機能性を高め、新たな収益源を生み出しています。 これは、特定の製品のニーズに合わせたスタンドアローンシステムオンチップのサージに導かれています。 車、専門診断装置、単一目的のウェアラブルおよび手持ち型の診察道具に造られる組み込み制御モジュールを含む。 このような製品化組み込みシステムは、外部インフラに依存することなく、自己完結する機能を追加します。
エンドユーザーによるインサイト - 接続された製品の成長は、自動車の垂直を渡る需要を駆動します
エンドユーザーでは、自動車部門は、2024年に埋め込まれたシステム市場への40.8%のシェアを獲得し、コネクテッドカーや先進的なドライバー支援システムの普及に寄与することを期待しています。 現代の車は、エンジン、安定性、インフォテイメント、ナビゲーション、安全批判機能を制御するために、組込みシステムの数十を統合します。 自動車業界は、車両の接続と自律性にシフトしています。
車両ネットワークは、新しいテレマティクス、フリート管理、および使用方法に基づく保険モデルを可能にします。 これは、堅牢なネットワークコントローラ、ゲートウェイ、エッジコンピューティングの能力を自社製品に埋め込むために、自動メーカーを調達しました。 コネクテッドカーサービスは、高速で信頼性の高い組み込み通信ハードウェア、ソフトウェアスタック、エッジ分析スイートを、自動車ITアーキテクチャにシームレスに統合します。
同時に、支援・自己運転技術の需要が急激に変化しています。 高度の運転者の援助システム(ADAS)は埋め込まれた人工知能、コンピュータ ビジョン、レーダーおよびセンサーの融合システムに広く頼ります。 オートノマイズ・ドライビング・アーキテクチャーは、重要な車両機能を監視するために、専用のセキュリティと安全クリティカルなソフトウェアと共に、高性能の組み込みハードウェアアクセラレーションを義務付けています。
自動車は、現代の車両システムの性能、安全性、統合ニーズにより、最新の埋め込まれた技術の早期採用者として誕生しました。 急な革新および埋め込まれた配置は自動車の遠くのoutpace内の他の縦に循環します。 セグメントは、車両対車両、車両対インフラ、車両対クラウド埋め込まれた機能に依存する共同輸送プラットフォームにも積極的に投資しています。 このような要因は、製品ポートフォリオ全体でインテリジェンスとコネクティビティを埋め込む最前線で自動車を置き、エンドユーザーランドスケープの優位性を隠しています。
10月2023日、インフィノンテクノロジーズ 半導体ソリューションのグローバルリーダーであるAGは、Eatron Technologies社と提携し、インテリジェントなソフトウェアで電池のフルポテンシャルを最大限に引き出すことに専念しています。 高度な機械学習ソリューションとアルゴリズムをInfineonのAURIX TC4x microcontroller(MCU)ファミリーに統合し、自動車バッテリー管理システム(BMS)の推進を目標としています。 AURIX TC4x MCUの最先端の機械学習能力を活用することで、統合された並列処理ユニット(PPU)を含む、EatronはAI搭載バッテリー管理ソフトウェアの性能と精度を最大限に高めることができます。
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北米地域は現在、グローバルに埋め込まれたシステム市場を占めています。 2024年の市場シェアの35.8%を保持すると予想される地域。 北米のリーディングポジションにいくつかの要因が貢献しています。 米国やカナダなどの国では、この地域は、次世代の埋め込まれたソリューションを開発する多くの大企業や技術の巨人に拠点を置きます。 半導体業界と主要な組込みシステム製品開発者が集結しています。 北米メーカーは、自動車、産業オートメーション、医療機器などの分野における先進的な組込み技術の早期採用者です。
政府の支援により、北米は埋め込まれたシステムイノベーションの拠点として生まれました。 次世代組込み技術研究開発に積極的に参加する大学や研究施設が数多くあります。 アカデミアと業界との強力なカップリングは、新製品開発と新規組込みコンセプトの商用化につながっています。 北米の企業も、洗練された組み込みハードウェアとソフトウェアエンジニアリング能力に戦略的焦点を持っています。 高い信頼性および性能を要求する代表的な適用に食料調達する埋め込まれた解決。
中国、日本、韓国などの国が主導するアジア太平洋地域は、埋め込まれたシステム市場における最速成長を目撃しています。 アジア・パシフィックは、国内市場や競争力のある製造、人件費の大型生産拠点を持つグローバル・マニュファクチャリング・パワーハウスとして誕生しました。 これは、コンシューマーエレクトロニクスや家電製品から産業機械まで、アジア太平洋で製造された様々な商品の組み込みシステムに不可欠な役割を果たします。 また、アジアパシフィックの中級の人口増加と普及率は、よりスマートに埋め込まれたデバイスに対する需要が高まります。
アジアパシフィックは、地域設計と製造センターを構成するグローバルに埋め込まれたリーダーから大幅な投資を目撃しています。 現地の製品開発・サポートインフラの構築 また、アジア諸国の政府は、資金調達、税制優遇、その他のインセンティブを提供することにより、優先分野における組込み技術の採用を積極的に推進しています。 このような支援方針の取り組みは、アジア・パシフィック地域を牽引し、未来のエレクトロニクス製造と埋め込まれたイノベーション・パワーハウスを目指します。 たとえば、スマート、コネクティッド、およびセキュアな組み込み制御ソリューションの大手プロバイダーであるマイクロチップテクノロジー株式会社は、約300万ドルの投資を予定しており、今後数年にわたってインドの組込みシステム市場における事業を拡大しています。 投資は、インドのチェンナイとバンガロールの施設を強化することに重点を置き、インドのハイデラバードに新しい研究開発センターを設立します。 このイニシアチブは、現在、さまざまな場所で2,500人の人々が雇用しているインドのマイクロチップの存在を阻止することを目指しています。
組込みシステム市場レポートカバレッジ
| レポートカバレッジ | ニュース | ||
|---|---|---|---|
| 基礎年: | 2023年 | 2024年の市場規模: | US$ 174.24 ポンド |
| 履歴データ: | 2019年10月20日 | 予測期間: | 2024年～2031年 |
| 予測期間 2024～2031 CAGR: | 7.2%(税抜) | 2031年 価値の投射: | US$ 283.12 含税 |
| 覆われる幾何学: |
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| カバーされる区分: |
| ||
| 対象会社: | ABB株式会社、アナログデバイス、サイプレスセミコンダクター、富士通リミテッド、インフィニオンテクノロジーズ、インテルコーポレーション、マーブルテクノロジーグループ、マイクロチップテクノロジー、Microsoft Corporation、NXPセミコンダクター、Qualcomm Incorporated、レネサスエレクトロニクス、サムスンエレクトロニクス、STMicroelectronics、およびテキサスインスツルメンツインスツルメンツ | ||
| 成長の運転者: |
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| 拘束と挑戦: |
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*定義: グローバルに組み込まれたシステム市場は、世界中のさまざまな分野で使用される組み込みシステムの設計と市場を構成する企業で構成されています。 組込みシステムはモーター車、医療機器、通信装置および産業機器のような装置内の特定の制御機能のために設計されている専門にされたコンピュータ システムです。 ROMやフラッシュメモリに格納されているプログラミングでマイクロプロセッサーを標準装備しています。 この市場は、組み込みシステムの設計と開発に使用されるハードウェア、ソフトウェアツール、および開発プラットフォームを含みます。
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著者について
Pooja Tayade は、半導体およびコンシューマー エレクトロニクス業界で豊富な経験を持つ、経験豊富な経営コンサルタントです。過去 9 年間、これらの分野の大手グローバル企業の業務の最適化、成長の促進、複雑な課題の解決を支援してきました。次のような、ビジネスに大きな影響を与えるプロジェクトを成功に導きました。
よくある質問
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