組込みコンピューティング市場 SIZE AND SHARE ANALYSIS - GROWTH TRENDS AND FORECASTS (2024-2031)

組込みコンピューティング市場 Size and Trends

グローバルに埋め込まれたコンピューティング市場は、 US$ 112.45 から ベン に 2024 そして到達する予定 US$ 174.38 から によって 2031, 化合物年間成長率の展示 2024年から2031年にかけて6.5%のCAGR。

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様々な産業におけるモノ(IoT)デバイスのインターネットの普及は、組込み型コンピューティングシステムの必要性を促進しています。 自動車OEMによる投資の増加により、運転者の支援、車両の接続、パワートレインの電動化も、埋め込まれたコンピューティングの要求を燃料化しています。

埋め込まれたコンピューティング市場は、組込みシステムのパフォーマンスと機能性を高めることに重点を置いている見込みです。 軽量、低電力、高性能の組込み技術が、エンドユーザーの間で人気を博しています。 さらに、統合の 人工知能 様々な組込み機器に組み込まれたコンピューティングシステムへの応用範囲を広げています。 機能安全などの高度な技術、 5Gの コネクティビティ、エッジコンピューティング、予測期間にわたって市場参加者のための機会を提供します。

成長を促すコネクテッドデバイス

接続されたデバイスの増大は、グローバルに埋め込まれたコンピューティング市場を推進する主要なドライバーです。 IoT、産業オートメーション、テレマティクスなどの技術が足跡を拡大し続けています。埋め込まれたコンピューティング機能を備えたインテリジェントなエッジデバイスの必要性は急速に成長しています。 家庭用電化製品、車、産業機械、医療機器など、さまざまなセンサーや通信モジュールを装備し、オンボードコンピューティングシステムが接続やデータ収集を容易にするなど、日常的なアイテムを増加させています。

組み込みシステムは、これらのデバイスがリアルタイム監視、リモートアクセス、制御、データ収集、分析などの機能を有効にすることで、インテリジェンスを得ることができます。 これは、デバイスの最適化、予測保守、プロセスの自動化などの新しい可能性を開放しています。 多くの業界のメーカーは、埋め込まれたコンピューティングに頼りになり、さまざまな付加価値サービスを提供します。 コンシューマーエレクトロニクスは、スマートテレビ、ウェアラブル、および重要な埋め込まれたデザインウィンを駆動する他のコネクテッドコンシューマー製品で、この傾向から恩恵を受ける別の主要なセクターです。 従来の非技術産業であっても、埋め込まれたコンピューティングとIoTを組み込んで業務やビジネスモデルを近代化しています。

5Gネットワークの普及とワイヤレス技術の継続的な進歩は、この成長軌跡を過充電するのに役立ちます。 5Gが提供する高帯域幅、低レイテンシ、およびより広い範囲のカバレッジにより、以前よりも多くの種類のデバイスを接続することができます。 これは、改善された接続を利用することができる特定のエンドポイント、デバイス、ゲートウェイ用にカスタマイズされた組み込みシステムに対するより強力な要求を生成します。 5Gネットワークが今後数年間で世界中に成熟するにつれて、コネクティッドデバイスの10億がオンラインで来ることが予想され、市場の可能性をさらに拡大します。

Market Concentration and Competitive Landscape

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AIとエッジコンピューティングの開発

組み込みコンピューティングは、人工知能やエッジコンピューティングなどの新興技術の潜在的な活用に不可欠です。 クラウド内でのみ発生する高度なデータ処理は、現代の組み込みシステムの機能のために、分散エッジデバイスにシフトしています。 この分散型コンピューティングモデルは、クラウドベースのアプローチに関連する帯域幅の制約や遅延の問題に関する課題にも対処しながら、エキサイティングな新しいユースケースを開きます。

埋め込まれたAIは、データ生成のソースで、最も必要とされているローカル、リアルタイムのデータ分析、および意思決定を行うことを目指しています。 データ転送を最小限にすることで、応答時間を短縮し、クラウド接続の信頼性を排除し、プライバシーとセキュリティを強化するなどの利点をもたらします。 このようなシステムは、AI/MLの作業負荷をローカルで実行するために最適化された特殊な組み込みプラットフォームに依存しています。 強力で効率的な組み込みプロセッサ、FPGA、ASICは、専用のAIアクセラレータとニューラルネットワークソフトウェアと一緒にます使用されています。

同様に、エッジコンピューティングアーキテクチャは、IoTエンドポイントに近い埋め込まれたインフラに依存します。 組み込みシステムは、関連する分析とクラウドへのインサイトを送信する前に、IoTデータを収集および処理するエッジコンピューティングゲートウェイとして機能します。 この結果は、クラウドのワークロードとネットワークの使用量を下げます。 AIとエッジコンピューティングの両方がOEMをモチベーションし、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタマイズされた組み込みソリューションを設計しています。 これらの要因の組み合わせは、業界 4.0 のような次の波技術の最前線で埋め込まれたコンピューティングを配置しました。, 自己主導車と予測メンテナンス. 今後、AIがどこからでも可能にするという重要な役割は、需要を強化し続けます。

アナリストからの主なテイクアウト:

【グローバルに組み込まれたコンピューティング市場は、業界全体のIoTの普及による魅力的なセグメントを維持しています。 組込みプロセッサおよびシステムが装備されている接続された装置のための要求は重要な成長を運転しています。 自動車業界は、ADAS、テレマティクス、コネクティッドモビリティなどのアプリケーションのための埋め込まれたソリューションの最大の採用者であり続けています。 自動運転技術の進歩により、今後数年でチャンスを増大させます。 もう一つの主要な成長領域は、埋め込まれたボードとシステムがリアルタイム分析を活用して自動化を最適化する産業オートメーション部門です。

アジア太平洋地域は、予想期間を上回るリードを維持するために、埋め込まれたコンピューティング市場で最速の成長を期待しました。 中国、インド、その他の東南アジア諸国における製造産業の拡大に寄与します。 また、アジアパシフィックの低コスト拠点で埋め込まれた設計施設を移転・拡大し、収益性を最大化しています。 欧州は、ドイツ、英国、北欧諸国と組み込まれたIoTソリューションを積極的に開発する別のフロントランナーです。 しかし、接続されたデバイスに関するセキュリティとプライバシーの懸念は、市場の可能性を制限することができます。 また、グローバルチップ不足は、組込み製品製造の課題を捉えています。 全体的に、埋め込まれたコンピューティング市場は、デジタルトランスフォーメーションの努力が垂直に加速するにつれて、健全な拡張のために表彰されます。

市場課題: 高い初期投資と複雑な設計要件

グローバルに埋め込まれたコンピューティング市場で直面する重要な課題の1つは、組み込みシステムに関連する高い初期投資と複雑な設計要件です。 特殊な機能が可能な組込みシステムの開発には、洗練されたハードウェアとソフトウェアの設計が必要です。 これは、アプリケーション固有の集積回路、回路基板の設計、カスタマイズされたオペレーティングシステムとドライバの開発のための実質的な最先端エンジニアリングコストを含みます。 また、異なる動作条件下で埋め込まれた設計のテストと検証は、設計費用に追加されます。 また、最新の技術の進歩とセキュリティの修正により、システムの更新を維持するため、継続的な費用も発生します。 組込みシステムを採用し、設計、開発、メンテナンスのコストが小さく、中小企業を防止しました。 組み込みコンピューティング技術の広範な採用のために、より標準化されたモジュール設計によるエントリの障壁を下げることは不可欠です。

マーケット 機会: エッジコンピューティングとフォグコンピューティングの需要の拡大

グローバルに組み込まれたコンピューティング市場は、エッジコンピューティングとフォグコンピューティングソリューションの需要が高まっています。 IoT の上昇に伴い、大量のデータを集中型クラウドプラットフォームに送信するのではなく、データソースに近づけて処理し、分析する必要が高まっています。 エッジとフォグコンピューティングは、ローカルの計算とストレージ機能を備えた組み込みデバイスを活用することで、このニーズを満たしています。 これにより、遅延の問題を軽減し、断続的なネットワーク接続のシナリオであっても、ビジネスの継続性を保証します。 多くの業界は、エッジゲートウェイ、産業用PC、その他組み込みデバイスをデプロイし、ローカライズされた分析と制御機能をサポートしています。 応答時間が向上し、クラウドからのデータプライバシーと自律性が向上し、埋め込まれたシステムに基づくエッジおよびフォグコンピューティングへのさらなる投資を促進することが期待されます。 デバイスメーカーは、製造、輸送、ヘルスケア、スマートシティの用途に合わせたエッジアプライアンスを発売することで、この機会に急速に増大しています。

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コンポーネントによるインサイト - ハードウェア設計によるイノベーションの推進

コンポーネントの面では、ハードウェアセグメントは、2024年のグローバル組み込みコンピューティング市場の52.5%のシェアに貢献し、製品開発における重要な役割を果たしています。 プロセッサ、マイクロコントローラ、回路、モジュールなどのハードウェアコンポーネントは、複雑な組み込みソフトウェアを実行するための基盤として機能します。 ハードウェア設計の革新により、より強力で機能的に汎用性の高い組込みシステムが生まれます。 ハードウェアメーカーは、さまざまなエンドアプリケーションから新しいフォームファクター、チップアーキテクチャ、およびモジュラーコンセプトを継続的に探求しています。 低電力および高性能のハードウェア・オプションにより、埋め込まれたデバイスは、サイズと熱制約にとどまりながら、より多くのデータ集中的なタスクを取ることができます。 標準化されたハードウェア プラットフォームは、実証済みの参照設計、開発ツール、およびオペレーティングシステムを通じて、迅速な設計サイクルをサポートします。 埋め込まれたアプリケーションの高度ハードウェアのカスタマイズおよび統合サービスの需要を埋め込まれたコンピューティング コンポーネント プロバイダーから維持します。

インサイト プロセッサタイプ - 32ビット処理で境界線をプッシュする

プロセッサータイプの面では、32ビットセグメントは、ワイドなパフォーマンス範囲にわたって汎用性のために2024年の市場の46.1%のシェアに貢献することが期待されています。 32ビット埋め込まれたプロセッサは、最も埋め込まれたデバイスのニーズを満たす、処理能力と電力効率のバランスを提供します。 8ビットおよび16ビットプロセッサと比較して、32ビットプロセッサはより複雑な計算を処理することができ、より豊富なマルチメディア機能をサポートしています。 高度なリアルタイムオペレーティングシステム、データベースアプリケーション、コンピュータビジョンベースのアルゴリズムを実行するのに十分なヘッドルームを提供しています。 ARM Cortex や Renesas RX などの 32 ビット プロセッサファミリーをリードし、多様な電力、コスト、市場規模の要件をターゲットとするさまざまなオプションを提供します。 ベンダーは、今後も32ビットのコアアーキテクチャをアップグレードし、MIPS/Wattをさらに提供し、FinFETなどの新しい製造技術をシームレスに採用し、さらなるスケールアップを実現します。 これにより、32ビットプロセッサは、基本制御機能からデータ集中的なワークロードまでアプリケーションドメインを拡大することができます。

アプリケーションによるインサイト - 組み込みソフトウェアによる産業オートメーションの活用

用途面では、産業オートメーション部門は、インテリジェントな機械の需要が高まっているため、2024年に埋め込まれたコンピューティング市場シェア49.7%に貢献することが期待されています。 洗練された組み込みソフトウェアは、予測保守、リモートモニタリング/コントロール、人工知能、デジタルツインシミュレーションなどの高度な自動化機能を実装するために不可欠です。 レガシー制御システムは、個々の機器のために構成された独自のソフトウェアに依存し、データの接続のための柔軟性がない。 現代の産業オートメーションソフトウェアツールは、標準化されたプログラミング環境、ライブラリ、ミドルウェア、および分析/可視化プラットフォームを提供し、開発を合理化し、相互運用性を促進します。 それらは機械類の製造者がライン コントローラー、人間-機械インタフェース、条件のモニタリング システムおよび埋め込まれたコンピュータが付いている艦隊管理の解決を作成するのを助けます。 インダストリーズは、資産のパフォーマンスを最適化し、ダウンタイムを最小化し、製造プラントや物流ネットワークを横断したリアルタイムの可視化を実現しています。 モノの産業インターネットが機器の接続を拡大するにつれて、市販のソフトウェアコンポーネントを搭載した組み込みシステムが産業オートメーションの大きな役割を果たします。

Regional Insights

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北米は、グローバルな組込みコンピューティング市場を占めています。 2024年の市場シェア36.7%の占める地域は、テクノロジー企業の強力な存在と、業界全体の組み込みシステムの広範な使用を借りています。 米国だけでは、産業機器、自動車、医療機器、通信インフラメーカーが率いる地域市場規模の40%以上を占めています。 大手チップサプライヤーや半導体メーカーの多くは、先進的な組込みソリューションの研究と開発のための堅牢なエコシステムを作成した米国に本社を構えています。 また、公共部門と民間部門のイノベーションにおける重大投資は、最新技術の早期採用を可能にしました。 アプリケーションの複雑性を高めることで、北米の顧客は、カスタマイズされた高度な組み込みボード、モジュール、およびシステムにプレミアムを支払う傾向があります。

アジアパシフィックは、過去10年間にグローバルに埋め込まれたコンピューティングの最も急速に成長している地域市場として誕生しました。 中国やインドなどの国のインフラの急速な産業化と近代化は、大規模な需要を主導しています。 また、低コストの熟練した労働力と支援インフラの可用性は、主要な電子機器製造施設を地域に引き寄せています。 これは、ローカル機能に大きなブーストを与えています。 たとえば、台湾は、埋め込まれたボードの設計と製作のための主要なハブになりました。 多くの中国企業は、エントリーレベルの埋め込まれたシステムの開発と輸出にも参入しています。 競争力のある価格設定とダイバージェントのカスタマイズオプションは、アジア太平洋だけでなくグローバルにも強い需要が見つかります。 通信プロトコルとテクノロジーは国間で異なる可能性がありますが、業界全体で埋め込まれたシステムの使用は、地域だけでなく国際的プレーヤーにとって大きな不適切な機会を提供しています。

Market Report Scope

Key Developments

• 2023年3月 クアルコムテクノロジーズ株式会社ワイヤレステクノロジーと半導体ソリューションのグローバルリーダーである、世界初の統合型5G IoTプロセッサを導入し、4つの異なるオペレーティングシステムをサポート。 Qualcomm QCM6490およびQCS6490プロセッサはUbuntu、Linux、マイクロソフト・ウインドウズのIoT企業および人間の特徴をもつオペレーティング システムで動くように設計されています。 このブレークスルーは、デバイスメーカーが多様なソフトウェア要件を持つIoT製品の広い範囲を作成し、イノベーションを加速し、接続されたインテリジェントエッジエコシステムを拡張することができます。
• 2022年11月 シベルム自動車サイバーセキュリティソリューションの大手プロバイダーであるJingwei HiRain Technologiesと、自動車サプライチェーンが直面する成長するサイバーセキュリティ課題に対処するため、主要な中国ベースの自動車電子機器およびソフトウェアサプライヤーとのコラボレーションを発表しました。 この戦略的パートナーシップにより、お客様は、車両で使用される埋め込まれたソフトウェアコンポーネントに関連するリスクを自動的に識別し、管理することにより、操作を中断することなく、サイバーセキュリティの姿勢を強化することができます。
• 半導体技術のグローバルリーダーであるインテル株式会社(Intel Corporation)は、第12世代のインテルコアプロセッサファミリーを立ち上げました。 この新しいラインナップには、Intel の要求が最も高速なモバイルプロセッサである Intel Core i9-12900HK によって導かれる、全く新しい 12 世代の Intel Core H シリーズ モバイル CPU が含まれます。 第12世代のインテルコアファミリーは、ゲームラップトップからモバイルワークステーションまで、さまざまなOEMから60プロセッサと500以上のデザインを特徴とする見込みです。
• 2022年2月、ノースロップ・グルムマン(ノースロップ・グルムマン)は、先進的な航空宇宙および防衛技術会社であるCurtiss-Wright Corporationとのパートナーシップを発表しました。 このコラボレーションは、アメリカ軍の航空機の様々なサービスで特集された軍事埋め込まれたシステムを強化することを目指しています。 Curtiss-WrightとNorthrop GrummanのReal-Time Virtualization & Modernized Protection(ReVAMP)仮想化ソフトウェアによって提供されているシングルボードコンピュータによって、顧客は、運用効率を維持しながら、システムの機能を向上させることができます。

*定義: グローバルに組み込まれたコンピューティング市場は、より大きなシステムやデバイス内のコンポーネントとして埋め込まれているコンピュータのハードウェアとソフトウェアを設計し、製造する企業で構成されています。 専用のオペレーティングシステムとソフトウェアアプリケーションを使用して、コンピュータの制御と監視機能を組み込みました。 それらは特定の操作のためにカスタマイズされ、サイズで小さいです。 この市場には、ポイント・オブ・セールス・システム、産業オートメーション・コントロール、医療機器、航空宇宙および防衛技術、通信インフラ、および組込みコンピューターを使用して、特殊な機能を実行するためのその他のアプリケーションが含まれます。

Market Segmentation

• コンポーネントの洞察 (Revenue, US$ Bn, 2019 - 2031)
  • ハードウェア
  • ソフトウェア
  • サービス
• プロセッサの種類 インサイト(Revenue、US $ Bn、2019 - 2031)
  • 8ビット
  • 16ビット
  • 32ビット
  • 64ビット
• アプリケーション・インサイト (Revenue, US$ Bn, 2019 - 2031)
  • 産業オートメーション
  • 自動車産業
  • ヘルスケア
  • 航空宇宙・防衛
  • 消費者エレクトロニクス
  • その他
• 地域的洞察 (Revenue, US$ Bn, 2019 - 2031)
  • 北アメリカ
    • アメリカ
    • カナダ
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • メキシコ
    • ラテンアメリカの残り
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • アメリカ
    • スペイン
    • フランス
    • イタリア
    • ロシア
    • ヨーロッパの残り
  • アジアパシフィック
    • 中国・中国
    • インド
    • ジャパンジャパン
    • オーストラリア
    • 韓国
    • アセアン
    • アジアパシフィック
  • 中東・アフリカ
    • GCCについて 国土交通
    • イスラエル
    • 南アフリカ
    • 中東・アフリカの残り
• キープレーヤーの洞察
  • アドバンストマイクロデバイス(AMD)
  • 株式会社アドバンテック
  • アバリューテクノロジー株式会社
  • カーティスライト株式会社
  • 株式会社ディール・テクノロジーズ
  • エマーソン電気株式会社
  • フジツ株式会社
  • 一般電気会社
  • Hewlett Packardエンタープライズ
  • ハネウェル国際 代表取締役
  • インテル株式会社
  • コントロン S&T AG
  • 三菱電機株式会社
  • ロックウェルオートメーション株式会社
  • テキサス・インスツルメンツ株式会社