ASICチップ市場 規模とシェアの分析 - 成長傾向と予測 (2024-2031) 分析

ASICチップ市場 規模と傾向

ASICの破片の市場は評価されると推定されます 2024年のUSD 20.29億 そして到達する予定 米ドル 32.84 億 によって 2031、混合の年次成長率で育つ 2024年～2031年(CAGR) 7.10%

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ASICチップ市場は、予測期間中に大きな成長を目撃する見込みです。 人工知能、機械学習、および5Gなどの先端技術の実装は、自動車、家電、通信、データセンターなど、さまざまなエンドユース業界から応用特異集積回路(ASIC)チップの需要が高まっています。 市場をリードするプレーヤーによる投資の増加により、より効率的かつ費用対効果の高いASICチップを開発することは、アプリケーション固有の集積回路の需要を促進するために期待される別の要因です。 特に自動化・輸送分野における広範な研究開発活動は、今後数年間 ASIC チップ市場での収益発生を支援します。

デジタル化に対する需要の拡大

様々な業界を横断したデジタル化の需要は、今後数年間でASICチップ市場にとって重要なドライバーであることが期待されます。 デジタルトランスフォーメーションにより、ビジネスオペレーションに不可欠となるため、次世代技術のパワーを発揮できる、専門的かつ効率的なコンピューティング能力が求められます。 ASICチップは、非常に特定のアプリケーションのためにカスタマイズすることができ、最適化された性能を提供するので、このニーズを満たすのに適しています。

例えば2021年2月、インテルは、米国防衛先進研究プロジェクト機構(DARPA)と提携し、国内製造アプリケーション固有の集積回路(ASIC)プラットフォームの高度化を目指した3年間のコラボレーションを行いました。 このパートナーシップは、ストラクチャード・アレイ・ハードウェアを自動で実現したアプリケーション(SAHARA)に命名し、最先端のセキュリティ機能を備えたカスタムチップの設計に焦点を当てています。 先進半導体の安全で信頼性の高い供給は、米国にとって非常に重要です。 コラボレーションは、IntelのトップノッチなeASIC構造のASIC技術と現代のデータインターフェースチップレットと強化されたセキュリティ対策を組み合わせ、Intelの高度な10nm半導体プロセスを使用して、米国内で製造されたすべてを含みます。 このイニシアチブは、デベロッパを防衛および商用電子機器部門でサポートし、特定のニーズにカスタムチップを迅速に作成し、デプロイすることを目指しています。

市場集中と競争環境

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現代のシステムの設計とエンジニアリングは、電子デバイスから新しい技術が出現し、より高度な機能が期待されているため、近年ます複雑になっています。 ワークロードと要件のこの増加の複雑性は、効率的に関与する特定のタスクを処理することができる特殊なプロセッサチップの必要性を駆動しています。 アプリケーション固有の集積回路(ASIC)は、必要な正確な機能のためにカスタム設計および最適化できるため、業界全体で採用されています。

システムは、より洗練されたアルゴリズムと統合された機能が組み込まれ続けるため、基礎的なチップアーキテクチャはペースを維持する必要があります。 ASICsは、一般的な目的CPUが一致するように苦労する革新的なアクセラレータとカスタマイズされた指示セットをハードワイヤーする手段を提供します。 トランジスタへのチップレベルダウンで最適化するこの機能は、データ集約型および低遅延のワークロードを扱う業界におけるASICの採用を推進しています。 6G、拡張現実/仮想現実、自律的なロボティクス、量子コンピューティングなどの新興技術は、ASICのみが効率的に対処できるより高い要求を配置します。 国連貿易開発会議から2020年までのデータによると、世界の半導体の売上高は、デジタル技術の継続的な拡大への課題にもかかわらず、年間で6%増加した。

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ASICチップ市場は、いくつかの課題に直面しています。 まず、ASICチップの開発には、大幅な資本投資が必要で、リスクを増加させる設計と製造に大きな時間を要します。 第二に、市場は、新しい小さなプレーヤーが足場に入り、獲得することが困難になるいくつかの大きな選手によって支配されます。 技術はまたより強力で、有効な破片を設計するために連続的な革新を必要としている急速なペースで進化します。 顧客はまた、企業が開発と製造プロセスを最適化するために、各世代のコストと優れた機能の低減を期待しています。

市場機会: 特殊チップの需要の急増

AIを用いたアプリケーションにおける安定的な成長 機械学習、IoT および 5G の接続は専門にされた破片のための要求を運転しています。 多くの企業が新しい時代の装置を開発し、装置はASICsをカスタマイズしました要求します。 ニッチ・マーケットのプレイヤーが、このような企業と提携する可能性が高まっています。 データセンターなどの分野における効率性とパフォーマンスの必要性を成長させる。

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完全なカスタムASICセグメントは、高度にカスタマイズされ、アプリケーション固有のソリューションのためのニーズが高まるため、2024年に46.2%の最大のシェアに貢献することが期待されています。 完全なカスタムASICは、顧客固有の仕様に基づいて完全に設計されています。 これは、ターゲットアプリケーションの要件に正確に調整された最大最適化を可能にすることによって、他のタイプのASIC上の利点を提供します。

1つの主要な運転者は高度センサー、avionicsおよび他の重要なシステム機内戦闘機のジェット機、衛星および宇宙船のための完全な注文のASICsの大気および防衛企業の利用です。 これらの使命は、非常にコンパクトなサイズとパワー制約で、カスタマイズ、信頼性、性能の最高レベルを要求します。 完全なカスタムASICは、オフシェルフソリューションが達成できない厳格な仕様を満たすことができます。 カスタマイズは、新しい技術機能を直接統合回路に設計できるようにします。

医療機器は、より完全なカスタムASICに依存する他のセクターです。 ペースメーカーのようなインプラント可能なデバイスは、長い電池寿命のために最適化された多様な機能を統合しながら、コンポーネントを最小限に抑えるためにそれらを利用しています。 医学のイメージングおよびスキャン装置はまた高解像信号処理および複雑なアルゴリズムのための十分にカスタマイズされた破片を採用します。 これにより、デバイスは正確に規制基準を満たし、改善された診断能力を提供します。

アプリケーションは、既存の技術の限界を押し続けるように、要求は、トランジスタレベルに痛みを伴ってカスタマイズされたことができるASICソリューションのために成長するように計画されています。 高い開発費用を運ぶ間、完全な習慣ASICsは戦略的な企業の新しい可能性を開ける比類のない性能の利点を提供します。 市場シェアを維持するためにこのセグメントを配置する独自の利点。

Insights、アプリケーションによる消費者向け環境設定 消費者エレクトロニクスにおける燃料の強力な性能

2024年に最大34.78%のシェアを保有する消費者向け電子アプリケーションセグメントが期待されます。 消費者の嗜好と新製品導入の急速な変化により、これは頻繁な革新によって駆動される非常にダイナミックな空間になります。

スマートフォンは、グラフィック処理、機械学習ベースの画像強化、高速5Gネットワークなどのタスクのためにカスタム設計されているASICsと主要なコントリビューターです。 ASIC機能により、新しい電話機が目を引くディスプレイ、AI搭載カメラ、超高速接続をユーザーに要求できるようになりました。 スマートフォンは、より洗練されたマルチメディア、AI、および計算写真機能を追加するため、ASICsの専門技術は、拡張機能を果たしています。

音声アシスタント、スマートアプライアンス、ストリーミングデバイスなどのスマートホームデバイスは、ASICを使用して直感的な音声制御インターフェイス、カメラ/センサー入力の高度な処理、およびシームレスなマルチルームメディア機能を備えています。 カスタムチップは、これらのデバイスがインテリジェントでパーソナライズされたエクスペリエンスを自宅で提供できるようにします。 超滑らかなグラフィック、ネットワーキングおよび物理学のシミュレーションのための条件による賭博のコンソール付加的な燃料ASICの要求。 ASICは、汎用プロセッサよりもはるかに効率的にこれらのタスクを処理するために最適化されています。 さまざまなコネクティッドデバイスにおける新規技術の進化型消費者ニーズは、消費者のエレクトロニクスセグメントのASIC市場の主要なシェアの背後にある強力な勢いを維持しています。 多様な製品カテゴリは、ASICの専門ソリューションの新しい機会を引き続き提示します。

地域別の洞察

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2024年、ASICチップ市場は、市場シェアと成長率の両方の最前線をリードし、アジア太平洋地域の重要な進歩のために設定されています。 アジアパシフィックは、市場シェアを支配し、他のすべての地域で47.9%の取引を保有することを期待しています。 この優位性は、中国、台湾、韓国、日本などの国々で、半導体製造の主要拠点として機能する地域密着型の製造エコシステムです。 また、アジア・パシフィックは、2024年9月27日(水)の最も高いコンパウンド・アニュアル・グロース・レート(CAGR)を他のすべての地域と比較して展示する予定です。 5G、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)などの新興技術の急速な採用により、消費者向け電子機器、自動車用電子機器の需要が高まっています。 さらに、ASICチップ市場における先進的なアジア・パシフィックの加速拡大をさらに加速する半導体インフラにおける支援政府政策および実質的な投資。

アジアパシフィックは充電をリードしていますが、他の地域もASICチップ市場景観の形成に重要な役割を果たしています。 北米では、米国とカナダを網羅する市場シェアは、主要な半導体企業、高度な技術革新、データセンター、ネットワーク、自動車電子機器などのさまざまな分野における需要が高まっています。 しかし、北米での成長率は、市場飽和や地政不確実性などの要因の影響を受け、アジアパシフィックのそれよりも比較的低い可能性があります。

ヨーロッパは、ASICチップ市場での適度な存在感を維持し、ドイツ、イギリス、フランスなどの国々が市場シェアに貢献しています。 地域は研究および開発、自動車電子工学および産業オートメーションの適用の投資によって運転される安定した成長を目撃するために期待されます。 ラテンアメリカでは、経済課題と技術採用率の低下により市場シェアが小さくなっている一方で、デジタル化の努力と通信インフラの拡大により、段階的な成長が期待されています。 同様に、中東とアフリカ(MEA)地域は、市場シェアを控え、インフラ開発とデジタル変革への取り組みにより、適度な成長が推進される可能性があります。

アジアパシフィックは、2024年の市場シェアと成長率の面でASICチップ市場を支配している一方、北米、欧州、中南米、アフリカなどの他の地域でも、地域固有の要因や成長要因の影響を受けている市場のダイナミックな風景にも貢献しています。

市場レポートの範囲

ASICチップ市場 業界ニュース

• 2023年11月、Alchip Technologies社、Alchip社 デザイン・ソリューション・フォーラム2023にて、Fables社が新たに自動車 ASIC プラットフォームを導入しました。 このプラットフォームは、グローバル自動車用ICメーカーのASIC設計プロセスを簡素化し、自動車会社の特定のニーズに対応します。
• 2023年4月、半導体メーカーであるAMDが、AMD Alveo MA35Dメディアアクセラレータを明らかにし、2つの5nm ASICベースのビデオ処理装置を備えています。 これらのユニットは、AV1の圧縮標準をサポートし、スケールでライブインタラクティブなストリーミングサービスを出力するように設計されています。
• 2023年2月、Fortinet、サイバーセキュリティ会社、FortiSP5を発表しました。 ASIC技術の最新の進歩。 分散型ネットワークエッジのセキュリティを強化し、コンピューティングパワー、コストダウン、消費電力削減を実現します。
• 半導体メーカーであるInfineon Technologies AGは、2022年9月、ネットワークASICs/FPGAsおよびサーバーCPUのためのデジタル・インタフェースが付いているOptiMOS 5 IPOLのバック・レギュレータの新しいプロダクト ラインを進水させました。 これらの規制当局は、さまざまなアプリケーションのための効率的なソリューションを提供します。
• 2022年3月、キーASIC ベルハドは、中国・紹興市のデジタルエコノミーパークを開発するパートナーシップ契約を締結しました。 本契約は、主要なASIC Berhad、紹興政府、Cheerplan(中国)投資有限公司、およびJiaoyang集積回路製造株式会社を含む複数の関係者を含みます。
• また、メタバースハードウェア開発のために、ブロードコムが提供するカスタムASICチップを使用する予定です。 これらのチップは、2022年度のブロードコムの収益に大きく貢献する見込みです。
• 2021年3月、ブロックチェーン技術会社であるEbang International Holdings Inc.は、ビットコインマイニングマシン向けに設計された6nm ASICチップの完成を発表しました。 このチップは、市場でより良い性能を提供することが期待されます。 市場条件が好ましいとき、同社はチップの量産を開始する予定です。

*定義: ASICチップ市場は、アプリケーション固有の集積回路(ASIC)の設計、開発、および販売に焦点を当てています。 ASICは、汎用用途ではなく、特定の用途にカスタマイズされた集積回路です。 性能、低電力使用量、小型の要因の高レベルを必要とする専門電子機器を開発する企業へのこの市場参入者。 自動車、産業、テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクスなど、さまざまな用途でASICを設計・製造しています。

市場セグメンテーション

• タイプ インサイト(Revenue、USD Bn、2019 - 2031)
• • 完全な習慣 ASIC
  • セミカスタムASIC
    • アーレイベース
    • セルベース
  • プログラム可能なASIC
    • フィールドプログラム可能なゲート配列(FPGA)
    • プログラム可能な論理装置(PLD)
• アプリケーションインサイト(Revenue、USD Bn、2019 - 2031)
• • 航空宇宙サブシステムとセンサー
  • テレコミュニケーション プロダクト
  • 医学の器械使用
  • データ処理システム
  • 消費者エレクトロニクス
  • その他
• 地域洞察 (Revenue, USD Bn, 2019 - 2031)
• • 北アメリカ
    • アメリカ
    • カナダ
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • メキシコ
    • ラテンアメリカの残り
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • アメリカ
    • スペイン
    • フランス
    • イタリア
    • ロシア
    • ヨーロッパの残り
  • アジアパシフィック
    • 中国・中国
    • インド
    • ジャパンジャパン
    • オーストラリア
    • 韓国
    • アセアン
    • アジアパシフィック
  • 中東・アフリカ
    • 南アフリカ
    • GCCについて 国土交通
    • イスラエル
    • 中東・アフリカの残り
• キープレーヤーの洞察
  • アドバンストマイクロデバイス株式会社
  • ASIXエレクトロニクス
  • Bitmain 技術保有会社
  • ブロードコム株式会社
  • 通信データ
  • ドウィン テクノロジー
  • ファラデーテクノロジー株式会社
  • 富士通
  • インフィニオンテクノロジーズAG
  • インテル株式会社
  • 株式会社ニビディア
  • オムニビジョンテクノロジーズ株式会社
  • ONセミコンダクター株式会社
  • サムスン電子株式会社(サムスングループ)
  • セイコーエプソン株式会社
  • 半導体部品工業, LLC
  • ソシオネクストアメリカ株式会社
  • STマイクロエレクトロニクス
  • 台湾の半導体 製造株式会社(TSMC)
  • 株式会社テクモス
  • テキサス・インスツルメンツ株式会社
  • 西リンクス株式会社