ESDバッグ市場 分析

帯電防止袋、金属化袋、導電性袋などのESD(静電放電放電)袋は、静電放電(ESD)による損傷を受けやすい電子部品を保管するために使用されます。 プラスチックなどから作られています ポリエチレンテレフタレート(PET) そしてポリエチレン。 袋は3つの特徴的な色があります:ポリエチレンのための金属で処理されたフィルムそしてピンクまたは黒のための銀製の。 ESD袋は交通機関の間に電子項目の静電気の損傷を防ぐのに使用されています。 静電放電は、接触、電気的短絡または誘電破壊によって引き起こされる2つの電気的に充電されたオブジェクト間の電力の突然の流れです。

グローバルESDバッグ市場が評価されました US$ 384.8 ミリオン 2021年(2022年～2030年)の予想期間で6.9%のCAGRを展示。

ドライバー

包装業界における急速な成長は、世界的なESDバッグ市場の成長を促進する主要な要因の一つです。 インドのパッケージング業界は急成長を目撃しており、最も強力な成長産業の一つです。 例えば、2020年10月にインドのパッケージング研究所(IIP)によると、インドのパッケージング産業は、毎年26.7%の成長率で2019年50.5億米ドルから2025億米ドルに達すると予想されます。 電子、化学薬品、およびのようなさまざまな企業で反状態袋が使用されます 医薬品お問い合わせ これらのバッグは、静電放電(ESD)から電子機器を防止し、これらのデイビスの動作または出荷中に発生する可能性があります。

スマートフォン、ノートパソコン、タブレットなどの電子アイテムのライジング要求は、このような電子機器の静電充電の蓄積を最小限に抑えるために、ESDバッグ市場の成長を促進するために計画されています。 たとえば、世界貿易機関が発行する報告書によると、2020年12月には、コンピュータと電子部品の需要は2020年2四半期に前年同期成長率10%から11%の上昇を記録しました。

収益の観点から、北米は、携帯電話、タブレット、ノートパソコンなどのデバイスの使用を増加させるため、2021年に重要な市場シェアを開催しました。 これらの装置の使用の増加は機械および静電気の損傷から保護するために電子部品および装置を包むための帯電防止袋のようなESD袋のための要求をpropelに期待されます。 例えば、2021年4月、米国のCensusビューローレポートによると、スマートフォン利用者数が2018年1月までに大幅に増加し、スマートフォン利用者数が84%増加し、ノートパソコンやコンピュータ利用者数が78%増加しました。 また、コンシューマー・テクノロジー・アソシエーション(CTA)2018によると、米国のスマートフォンの単体積載量は2%増加し、2018年の終わりまでに189万ドルに達すると予想されるが、売上高は3%増加すると米国の2018年に62.9億米ドルに達する見込みである。

プロフィール 1. グローバルESD バッグ マーケット バリューシェア(%)、2021年

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市場の拘束

プラスチック汚染に関する環境問題の拡大は、世界的なESDバッグ市場の成長を妨げる大きな要因です。 国連環境計画(UNEP)によると、約400万トンのプラスチックが世界規模で生産され、2018年の米国環境保護庁報告によると、プラスチックの生成は2017年米国で35.7万トンで、自治体の固形廃棄物発生の12.2パーセントであった。

市場動向

ESD袋は市場の主傾向である電子静的な排出を防ぐために電子工学の輸送のために使用されます。 静的シールドバッグは、それらの中で電子機器のためのファラデーケージ効果をシミュレートし、直接静電気放電からそれらを完全に保護し、静電気を構成します。 静的シールドバッグは、静電放電によって損傷する可能性がある敏感な電子機器に使用されます。 これはESD袋の市場の主要な傾向です。

プロフィール 2.グローバルESD バッグ マーケット 値の共有(%)、プロダクト タイプによって、2021

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製品の種類の中で、帯電防止袋のセグメントは、2021年にグローバルESDバッグ市場で有意な市場シェア47.76%を開催し、電子機器業界におけるアプリケーションに対する需要が高まりました。 帯電防止袋の主要な適用は電子プロダクトの包装です。 コンピュータコンポーネントと類似の性質の項目は、静的放電によって簡単に損傷することができます。 電子プロダクトのための静的な環境を維持するのに帯電防止袋が使用されています。

最近の開発

• 2021年1月 エココルテック 世界初の生分解性、堆肥化性、静的分散性フィルムおよびバッグを発表。 EcoCortecは、クロアチアのバイオプラスチックおよび防錆包装フィルムおよびバッグメーカーです。 エココールフィルムESD製品は、環境にやさしい包装ソリューションを提供します。 静的な敏感な電子工学、包装、テレコミュニケーションおよび電気自動車のようなプロダクトにさまざまな産業使用があります。
• 2020年11月、 コルテック株式会社化学薬品である会社案内腐食防止ソリューションの提供エコソニックVpCI-125 HP帯電防止袋および電子などの多金属項目を保護するための腐食防止材料を含むフィルム。 フィルムやバッグは、油や乾燥剤などの従来の防錆剤を交換します。 エコソニックVpCI-125 HPは、より長い保存寿命を持ち、フィルムやバッグが使用している限り、恒久的な帯電防止特性を含有し、湿度の存在に依存しています。
• 2019年3月、S.ベースのカスタムエンジニアリング材料メーカーであるTranscendiaは、静電分散(ESD)アクティブパッケージングソリューションの統合メーカーであるPurestat Engineered Technologies社を買収しました。 この買収は、マルチレイヤーバリアバッグ、フィルム、ラミネートを含むために、電子、エネルギー、航空宇宙、医療、食品の高値市場アプリケーションを提供するために、トランスセンディアの製品ポートフォリオを拡大します。

競争セクション

世界的なESD袋の市場で作動する主要なプレーヤーは3M Company、ミラーの包装、保護包装株式会社、Digi-Keyの電子工学、Daklapackのグループ、Dou Yeeの企業(S)のPte株式会社、Advantek、Inc.、Teknisの限定、Edcoの供給株式会社、Napsのpolybag Co、KazkeのペーパーCo、EcoCortec、Transcendia、Cortec CorporationおよびElectrotekの静的な制御Pvt.、株式会社を含んでいます。