ASICチップ市場 規模とシェアの分析 - 成長傾向と予測 (2024 - 2030)
ASICの破片の市場は評価されると推定されます 2024年のUSD 20.29億 そして到達する予定 米ドル 32.84 億 によって 2031、混合の年次成長率で育つ 2024年～2031年(CAGR) 7.10%
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ASICチップ市場は、予測期間中に大きな成長を目撃する見込みです。 人工知能、機械学習、および5Gなどの先端技術の実装は、自動車、家電、通信、データセンターなど、さまざまなエンドユース業界から応用特異集積回路(ASIC)チップの需要が高まっています。 市場をリードするプレーヤーによる投資の増加により、より効率的かつ費用対効果の高いASICチップを開発することは、アプリケーション固有の集積回路の需要を促進するために期待される別の要因です。 特に自動化・輸送分野における広範な研究開発活動は、今後数年間 ASIC チップ市場での収益発生を支援します。
デジタル化に対する需要の拡大
様々な業界を横断したデジタル化の需要は、今後数年間でASICチップ市場にとって重要なドライバーであることが期待されます。 デジタルトランスフォーメーションにより、ビジネスオペレーションに不可欠となるため、次世代技術のパワーを発揮できる、専門的かつ効率的なコンピューティング能力が求められます。 ASICチップは、非常に特定のアプリケーションのためにカスタマイズすることができ、最適化された性能を提供するので、このニーズを満たすのに適しています。
例えば2021年2月、インテルは、米国防衛先進研究プロジェクト機構(DARPA)と提携し、国内製造アプリケーション固有の集積回路(ASIC)プラットフォームの高度化を目指した3年間のコラボレーションを行いました。 このパートナーシップは、ストラクチャード・アレイ・ハードウェアを自動で実現したアプリケーション(SAHARA)に命名し、最先端のセキュリティ機能を備えたカスタムチップの設計に焦点を当てています。 先進半導体の安全で信頼性の高い供給は、米国にとって非常に重要です。 コラボレーションは、IntelのトップノッチなeASIC構造のASIC技術と現代のデータインターフェースチップレットと強化されたセキュリティ対策を組み合わせ、Intelの高度な10nm半導体プロセスを使用して、米国内で製造されたすべてを含みます。 このイニシアチブは、デベロッパを防衛および商用電子機器部門でサポートし、特定のニーズにカスタムチップを迅速に作成し、デプロイすることを目指しています。
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システム設計におけるワークロードの複雑性を高める現代のシステムの設計とエンジニアリングは、電子デバイスから新しい技術が出現し、より高度な機能が期待されているため、近年ます複雑になっています。 ワークロードと要件のこの増加の複雑性は、効率的に関与する特定のタスクを処理することができる特殊なプロセッサチップの必要性を駆動しています。 アプリケーション固有の集積回路(ASIC)は、必要な正確な機能のためにカスタム設計および最適化できるため、業界全体で採用されています。
システムは、より洗練されたアルゴリズムと統合された機能が組み込まれ続けるため、基礎的なチップアーキテクチャはペースを維持する必要があります。 ASICsは、一般的な目的CPUが一致するように苦労する革新的なアクセラレータとカスタマイズされた指示セットをハードワイヤーする手段を提供します。 トランジスタへのチップレベルダウンで最適化するこの機能は、データ集約型および低遅延のワークロードを扱う業界におけるASICの採用を推進しています。 6G、拡張現実/仮想現実、自律的なロボティクス、量子コンピューティングなどの新興技術は、ASICのみが効率的に対処できるより高い要求を配置します。 国連貿易開発会議から2020年までのデータによると、世界の半導体の売上高は、デジタル技術の継続的な拡大への課題にもかかわらず、年間で6%増加した。
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市場課題:高い開発コストと長期リードタイムASICチップ市場は、いくつかの課題に直面しています。 まず、ASICチップの開発には、大幅な資本投資が必要で、リスクを増加させる設計と製造に大きな時間を要します。 第二に、市場は、新しい小さなプレーヤーが足場に入り、獲得することが困難になるいくつかの大きな選手によって支配されます。 技術はまたより強力で、有効な破片を設計するために連続的な革新を必要としている急速なペースで進化します。 顧客はまた、企業が開発と製造プロセスを最適化するために、各世代のコストと優れた機能の低減を期待しています。
市場機会: 特殊チップの需要の急増
AIを用いたアプリケーションにおける安定的な成長 機械学習、IoT および 5G の接続は専門にされた破片のための要求を運転しています。 多くの企業が新しい時代の装置を開発し、装置はASICsをカスタマイズしました要求します。 ニッチ・マーケットのプレイヤーが、このような企業と提携する可能性が高まっています。 データセンターなどの分野における効率性とパフォーマンスの必要性を成長させる。
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Insightsは、高度にカスタマイズされたソリューションの需要によって、完全なカスタムASICで成長を促進します完全なカスタムASICセグメントは、高度にカスタマイズされ、アプリケーション固有のソリューションのためのニーズが高まるため、2024年に46.2%の最大のシェアに貢献することが期待されています。 完全なカスタムASICは、顧客固有の仕様に基づいて完全に設計されています。 これは、ターゲットアプリケーションの要件に正確に調整された最大最適化を可能にすることによって、他のタイプのASIC上の利点を提供します。
1つの主要な運転者は高度センサー、avionicsおよび他の重要なシステム機内戦闘機のジェット機、衛星および宇宙船のための完全な注文のASICsの大気および防衛企業の利用です。 これらの使命は、非常にコンパクトなサイズとパワー制約で、カスタマイズ、信頼性、性能の最高レベルを要求します。 完全なカスタムASICは、オフシェルフソリューションが達成できない厳格な仕様を満たすことができます。 カスタマイズは、新しい技術機能を直接統合回路に設計できるようにします。
医療機器は、より完全なカスタムASICに依存する他のセクターです。 ペースメーカーのようなインプラント可能なデバイスは、長い電池寿命のために最適化された多様な機能を統合しながら、コンポーネントを最小限に抑えるためにそれらを利用しています。 医学のイメージングおよびスキャン装置はまた高解像信号処理および複雑なアルゴリズムのための十分にカスタマイズされた破片を採用します。 これにより、デバイスは正確に規制基準を満たし、改善された診断能力を提供します。
アプリケーションは、既存の技術の限界を押し続けるように、要求は、トランジスタレベルに痛みを伴ってカスタマイズされたことができるASICソリューションのために成長するように計画されています。 高い開発費用を運ぶ間、完全な習慣ASICsは戦略的な企業の新しい可能性を開ける比類のない性能の利点を提供します。 市場シェアを維持するためにこのセグメントを配置する独自の利点。
Insights、アプリケーションによる消費者向け環境設定 消費者エレクトロニクスにおける燃料の強力な性能
2024年に最大34.78%のシェアを保有する消費者向け電子アプリケーションセグメントが期待されます。 消費者の嗜好と新製品導入の急速な変化により、これは頻繁な革新によって駆動される非常にダイナミックな空間になります。
スマートフォンは、グラフィック処理、機械学習ベースの画像強化、高速5Gネットワークなどのタスクのためにカスタム設計されているASICsと主要なコントリビューターです。 ASIC機能により、新しい電話機が目を引くディスプレイ、AI搭載カメラ、超高速接続をユーザーに要求できるようになりました。 スマートフォンは、より洗練されたマルチメディア、AI、および計算写真機能を追加するため、ASICsの専門技術は、拡張機能を果たしています。
音声アシスタント、スマートアプライアンス、ストリーミングデバイスなどのスマートホームデバイスは、ASICを使用して直感的な音声制御インターフェイス、カメラ/センサー入力の高度な処理、およびシームレスなマルチルームメディア機能を備えています。 カスタムチップは、これらのデバイスがインテリジェントでパーソナライズされたエクスペリエンスを自宅で提供できるようにします。 超滑らかなグラフィック、ネットワーキングおよび物理学のシミュレーションのための条件による賭博のコンソール付加的な燃料ASICの要求。 ASICは、汎用プロセッサよりもはるかに効率的にこれらのタスクを処理するために最適化されています。 さまざまなコネクティッドデバイスにおける新規技術の進化型消費者ニーズは、消費者のエレクトロニクスセグメントのASIC市場の主要なシェアの背後にある強力な勢いを維持しています。 多様な製品カテゴリは、ASICの専門ソリューションの新しい機会を引き続き提示します。
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2024年、ASICチップ市場は、市場シェアと成長率の両方の最前線をリードし、アジア太平洋地域の重要な進歩のために設定されています。 アジアパシフィックは、市場シェアを支配し、他のすべての地域で47.9%の取引を保有することを期待しています。 この優位性は、中国、台湾、韓国、日本などの国々で、半導体製造の主要拠点として機能する地域密着型の製造エコシステムです。 また、アジア・パシフィックは、2024年9月27日(水)の最も高いコンパウンド・アニュアル・グロース・レート(CAGR)を他のすべての地域と比較して展示する予定です。 5G、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)などの新興技術の急速な採用により、消費者向け電子機器、自動車用電子機器の需要が高まっています。 さらに、ASICチップ市場における先進的なアジア・パシフィックの加速拡大をさらに加速する半導体インフラにおける支援政府政策および実質的な投資。
アジアパシフィックは充電をリードしていますが、他の地域もASICチップ市場景観の形成に重要な役割を果たしています。 北米では、米国とカナダを網羅する市場シェアは、主要な半導体企業、高度な技術革新、データセンター、ネットワーク、自動車電子機器などのさまざまな分野における需要が高まっています。 しかし、北米での成長率は、市場飽和や地政不確実性などの要因の影響を受け、アジアパシフィックのそれよりも比較的低い可能性があります。
ヨーロッパは、ASICチップ市場での適度な存在感を維持し、ドイツ、イギリス、フランスなどの国々が市場シェアに貢献しています。 地域は研究および開発、自動車電子工学および産業オートメーションの適用の投資によって運転される安定した成長を目撃するために期待されます。 ラテンアメリカでは、経済課題と技術採用率の低下により市場シェアが小さくなっている一方で、デジタル化の努力と通信インフラの拡大により、段階的な成長が期待されています。 同様に、中東とアフリカ(MEA)地域は、市場シェアを控え、インフラ開発とデジタル変革への取り組みにより、適度な成長が推進される可能性があります。
アジアパシフィックは、2024年の市場シェアと成長率の面でASICチップ市場を支配している一方、北米、欧州、中南米、アフリカなどの他の地域でも、地域固有の要因や成長要因の影響を受けている市場のダイナミックな風景にも貢献しています。
ASICチップ市場レポートカバレッジ
| レポートカバレッジ | ニュース | ||
|---|---|---|---|
| 基礎年: | 2023年 | 2024年の市場規模: | US$ 20.29 含税 |
| 履歴データ: | 2019年10月20日 | 予測期間: | 2024年～2031年 |
| 予測期間 2024～2031 CAGR: | 7.10% | 2031年 価値の投射: | US$ 32.84 ベン |
| 覆われる幾何学: |
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| カバーされる区分: |
| ||
| 対象会社: | アドバンストマイクロデバイス株式会社アシックス エレクトロニクス, Bitmain 技術保有会社株式会社ブロードコム、コムポートデータ、DWINテクノロジー、ファラデーテクノロジー株式会社、富士通、インフィニオンテクノロジーズAG、インテル株式会社、Nvidia Corporation、オムニビジョンテクノロジーズ株式会社、オンセミコンダクター株式会社、Samsung Electronics Co.、株式会社(Samsung Group)、セイコーエプソン株式会社、セミコンダクターコンポーネントインダストリーズ、LLC、ソシオネクストアメリカ株式会社、STMicroelectronics、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニーリミテッド(TS)、Tekmos Inc.、テキサスインダクツ、Xillinx、Xillinx、Xilx、Xilx、Xilx | ||
| 成長の運転者: |
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| 拘束と挑戦: |
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75 以上のパラメータで検証されたマクロとミクロを明らかにする, レポートにすぐにアクセス
*定義: ASICチップ市場は、アプリケーション固有の集積回路(ASIC)の設計、開発、および販売に焦点を当てています。 ASICは、汎用用途ではなく、特定の用途にカスタマイズされた集積回路です。 性能、低電力使用量、小型の要因の高レベルを必要とする専門電子機器を開発する企業へのこの市場参入者。 自動車、産業、テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクスなど、さまざまな用途でASICを設計・製造しています。
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著者について
Pooja Tayade
Pooja Tayade は、半導体およびコンシューマー エレクトロニクス業界で豊富な経験を持つ、経験豊富な経営コンサルタントです。過去 9 年間、これらの分野の大手グローバル企業の業務の最適化、成長の促進、複雑な課題の解決を支援してきました。次のような、ビジネスに大きな影響を与えるプロジェクトを成功に導きました。
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