次世代包装市場 分析

グローバル次世代パッケージは、2022年のUS $ 51.2億ドルで評価され、予測期間(2023〜2030)で7.1%のCAGRを展示しました。

グローバル次世代包装市場～成長ドライバー

増加装置小型化の要求は高度の包装のための要求を運転します

技術が発達するにつれて、メーカーは小さくても集中しています 電子デバイス 消費者向け電子機器、ヘルスケア、自動車、半導体 IC 製造など、多岐に渡り業界をリードしています。 ウェーハやチップの精密なパターン加工を実現するために、これらの事業は集積回路を削減しています。 また、医療機器の市場は、ナノサイズのロボット手術機器の需要の急上昇を目撃し、ウェアラブルでパーソナライズされた医療用ガジェットの改善を目撃しています。 小さい電気装置はより普及しています、従ってデザイナーはより慣習的な技術の代りにスマートな包装を使用しなければなりません。 半導体業界は、高機能電子機器の需要が高まるため、小型電気機器の開発を見ています。

プロフィール 1.グローバル次世代包装市場 バリューシェア(%)、地域別、2022

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高度なパッケージング市場成長を加速するためのシステム性能と高度なパッケージング最適化の改善

半導体パッケージング業界は、強化されたICコンテナを供給することで次世代チップ設計の構築を支援しています。 新しい装置のために、集積回路の企業は伝統的に古典的な使用しました チップスケーリングとユニークなアーキテクチャお問い合わせ さらに、マルチチップパッケージは、あらゆる携帯電話、データセンター、コンシューマーエレクトロニクス、ネットワークで発見され、システム最適化を推進することで高度なパッケージングの進歩を促進します。 非常に高速な相互接続を使用して、さまざまな処理モジュールと記憶を組み合わせることを可能にするので、高度なパッケージングはAI、機械学習、ディープラーニングの使用を奨励します。 その結果、自動車、ヘルスケア、航空宇宙、防衛、産業分野など、産業分野は、革新的なパッケージングを利用しています。 例えば、2022年、米国 サプライチェーンの懸念と貿易の緊張が成長し、米国に戻って大規模なIC包装の生産能力をもたらすための最初のステップをとっています。 米国は、半導体の風景を揺るぐことを約束する技術の開発のリーダー、特に新しく、高度の形態です。 また、米国には複数のパッケージングベンダーがいますが、北米のグローバルパッケージング製造のシェアは、IPCトレードグループとテックサーチインターナショナルの新たなレポートによると、わずか3%です。

グローバル次世代包装市場-抑制

高度なパッケージングのための市場成長を制限する高コスト

従来の半導体包装方法よりも、高度な半導体包装方法が高価です。 一部のステージでは、各ノードの半導体を開発・製造する費用はかかりません。 また、ICの複雑性によりウェーハの生産コストが大幅に向上します。 より多くの破片および集積回路が複雑な設計と詰まります、高度の包装の費用は採用を限る増加します。 半導体業界は、チップとウェーハのよりシンプルでより大きな相互接続や、異種を組み込む能力など、多くの利点のために、特に実用的であるために高度なパッケージを見つけます。 しかし、これらの資質がとても簡単にアクセスできるため、高度なパッケージングは通常の包装よりも高価であり、小規模な企業が採用するのに困難になります。

グローバル次世代包装市場-市場動向

• 次世代パッケージングプロバイダの間で発売された製品は、市場で成長している傾向です。 たとえば、2022年6月、MULTIVACは、W 500を発売し、ユニバーサルフローパッケージソリューションは、持続可能なフィルムと紙ベースの材料の使用をサポートしながら、包装食品の柔軟性と出力を増加させました。
• プラスチックは包装のための最も使用された原料を残し、それ故に、それは包装産業の製造業者によって配られるすべての原料間の最も高い市場占有を占めます。 プラスチックは製造業者に費用効果が大きいことの柔軟性を提供します。 保存されている内容に不活性な性質で、特定の業界垂直の梱包材に利用することができます。
• プラスチックはさまざまな企業のプロダクトの保護包装のための最も使用された材料であり続けます。 ポリプロピレンのような高度の包装材料は、汚染および温度に対して高い障壁を提供できます、従ってパッケージされたプロダクトを傷つけることから保護します。 袋、袋、収縮フィルム、袖および管を含む食糧および飲料の企業で包むプラスチックの広い採用は、主に彼らの柔軟性、低い重量および耐久性に、プラスチック保護包装の解決のための要求を作成するために続けるかもしれない要因のいくつかです。

グローバル次世代包装市場～市場セグメント

北アメリカ地域は2022年に世界次世代包装市場を支配し、 34%それぞれ、ヨーロッパとアジアの太平洋に続く価値の面で共有します。

グローバル次世代包装市場 - アプリケーション別

適用に基づいて、フード&飲料は、売上高の面での市場シェアの約44%と2022年に世界的な次世代包装市場を支配し、それぞれヘルスケア&医薬品およびパーソナルケアによって支配しました。

プロフィール 2.グローバル次世代包装市場 値共有(%)、適用によって、2022

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グローバル次世代包装市場-コロナウイルスの影響(Covid-19)パンデミック

世界のほとんどの産業は、過去18ヶ月間にマイナスの影響を受けています。 これは、各製造およびサプライチェーンの操作によって、さまざまな予防ロックダウンの結果として経験された重要な混乱、および世界中の当局を支配することによって施行された他の制限に起因する可能性があります。 同じことは、グローバル次世代包装市場に適用されます。 また、消費者の需要は、個人が今、各予算から非必須経費を排除することに力を注いでいるため、ほとんどの個人が深刻な影響を受けています。 これらの前述の要素は、予測タイムライン上のグローバル次世代包装市場の収益軌跡を負担することが期待されます。 しかし、それぞれの行政当局がこれらの強化されたロックダウンを持ち上げ始めるため、グローバル次世代包装市場はそれに応じて回復することが期待されます。

グローバル次世代包装市場 - 最近の開発

2020年4月、 デュポン、中国で新しい Tyvek 40L を進水させて下さい、世界的な可用性のための計画 DuPont Tyvek 40Lの医療パッケージの発売のために、ポータブル、低リスク機器を保護するための実用的なソリューションを提供する医療パッケージアプリケーションのためのTyvekの新しいクラス、我々はDuPont保護ソリューションをありがとう。

2022年5月 マイクロチップ技術株式会社.、GridTime 3000 GNSS タイム サーバー、発電所およびサブステーションをサージ、悪天候、および重要なインフラを標的とするサイバー攻撃から保護するソフトウェア構成可能なシステムを発表しました。

2022年5月、アナログデバイス、Inc.は、重要な標識監視、補聴器、モーションエンベデッドメーター装置など、さまざまな医療および産業用途で使用される3軸MEMS加速度計を発表しました。 ADXL367の加速度計は、前世代(ADXL362)と比較して2倍の電力消費を削減し、騒音性能を最大30%向上させます。 新しい加速器はまた維持の頻度および費用を下げる間電池の寿命を拡張するより長い分野の持続期間を備えています。

2022年5月、Qualcomm Technologies, Inc.とViettel Groupは、巨大なMIMO機能と分散ユニット(DU)を備えた次世代5G無線ユニット(RU)の開発に協力する計画を発表しました。 ベトナム及び世界各地の5Gネットワークインフラ・サービスの開発・展開を加速する。 Viettelは、Qualcomm® X100 5G RAN Accelerator CardとMIMO Qualcomm Qualcomm® QRU100 5G RAN Platformを独自の高度なハードウェアおよびソフトウェアシステム(TCO)と組み合わせることで、ネットワークの展開と所有コストを削減する高性能Open RANの大規模なMIMOソリューションの開発と商用化を加速することを期待しています。

グローバル次世代包装市場～ 主要企業

世界的な次世代包装市場で動作する主要なプレーヤーには、Amcor Limited、WestRock Company、Sonoco Products Company、Sealed Air Corporation、Stora Enso Oyj、Bemis Company、Inc.、MULTIVAC、WS Packaging Group、Inc.、Active Packaging Ltd.、ULMA Packaging、S.Coopなどがあります。

*定義: 次世代パッケージングは、製品の品質情報とトレーサビリティの面でさまざまな利点を提供する高度なパッケージングソリューションです。 出荷から出荷までのサプライチェーンプロセス全体を通して製品を追跡し、監視するのに役立ちます。 これにより、パッケージされた材料の損傷を防止しながら、製品を消費者に安全に配信することができます。 食品・飲料・パーソナルケア・ヘルスケア・医薬品・物流は、次世代パッケージの主要エンドユーザーです。お問い合わせ