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SERVER PCB MERCATO ANALYSIS

Servizi basati su PCB (High Performance Computing (HPC) server, Server di data center, server di calcolo cloud, server Enterprise, server di calcolo Edge), piattaforme basate su tecnologia (Conventional single-layer and multi-layer PCBs, PCB basati su alta densità (HDI) PCB, PCB flessibili

  • Published In : Dec 2023
  • Code : CMI6097
  • Pages :150
  • Formats :
      Excel and PDF
  • Industry : Semiconductors

Il PCB del server globale La dimensione del mercato dovrebbe crescere da US$ 45.22 Bn nel 2023 a US$ 75.23 Bn entro il 2030, ad un CAGR del 7,5% durante il periodo previsto. La crescita del mercato PCB server è guidata dalla crescente domanda di server nei data center, cloud computing, e intelligenza artificiale (AI).

Il mercato PCB server è segmentato dall'utilizzo/applicazione, dalla tecnologia, dall'industria degli utenti finali, dalle dimensioni, dal tipo di cliente, dalla fascia di prezzo, dall'integrazione dei componenti, dalla sostenibilità ambientale, dal canale di acquisto e dalla regione. Per uso/applicazione, il mercato è segmentato in PCB multistrato, PCB rigidi e PCB flessibili. Per tecnologia, il mercato è segmentato in PCB monostrato e multistrato convenzionali, PCB ad alta densità (HDI), PCB flessibili, PCB Rigid-Flex e PCB basati sulla tecnologia Microvia. Per l'industria degli utenti finali, il mercato è segmentato in Information Technology (IT) & Telecommunications, Healthcare & Life Sciences, Financial Services, Retail & E-commerce, Government & Public Sector, Manufacturing & Automotive, and Aerospace & Defense. Per dimensioni, il mercato è segmentato in piccoli server di fattore di forma, server di medie dimensioni, server aziendali su larga scala. Per tipo di cliente, il mercato è segmentato in Original Equipment Manufacturers (OEMs), Electronic Manufacturing Services (EMS) provider, e Aftermarket vendite. Per fascia di prezzo, il mercato è segmentato in PCB server a basso costo, PCB server di fascia media e PCB server di fascia alta. Attraverso l'integrazione dei componenti, il mercato è segmentato in server Single-board e server Multi-board. Per tecnologia, il mercato è segmentato in Eco-friendly / riciclato materiali PCB, e Energy-efficient PCB disegni. Con la sostenibilità ambientale, il mercato è segmentato in PCB di materiali eco-friendly / riciclati e progetti PCB ad efficienza energetica. Con il canale di acquisto, il mercato è segmentato in vendite dirette a produttori, distributori e rivenditori, e piattaforme di vendita al dettaglio online.

Server PCB Mercato Insights Regional

  • Nord America è il più grande mercato per PCB server, che rappresenta il 38% del mercato globale nel 2023. Ciò è dovuto alla presenza di un gran numero di data center e fornitori di cloud computing nella regione. Gli Stati Uniti sono il più grande mercato del Nord America, seguito dal Canada.
  • Europa è il secondo mercato più grande per PCB server, che rappresenta il 27,1% del mercato globale nel 2023. Ciò è dovuto alla crescente adozione di cloud computing e intelligenza artificiale nella regione. La Germania è il più grande mercato europeo, seguito dal Regno Unito e dalla Francia.
  • Asia Pacifico è il terzo mercato più grande per PCB server, che rappresenta il 24,7% del mercato globale nel 2023. Ciò è dovuto alla crescente domanda di server in Cina e altre economie emergenti nella regione. La Cina è il più grande mercato dell'Asia Pacifico, seguito dal Giappone e dalla Corea del Sud.

Figura 1. Global Server PCB Market Share (%), per Regione, 2023

SERVER PCB MERCATO

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Analista punto di vista: Il mercato PCB server dovrebbe assistere alla crescita costante nei prossimi anni. Il Nord America ha dominato il mercato nel 2021 a causa dell'aumento delle distribuzioni dei data center nella regione. Asia Pacific è probabile che crescerà al ritmo più veloce a causa dell'aumento degli investimenti da parte dei principali fornitori di servizi cloud in paesi come Cina e India. In termini di tecnologia, i PCB multistrato sono previsti per rimanere il segmento più grande del mercato. Tuttavia, PCB rigidi-flessi acquisiranno più trazione considerando il loro crescente utilizzo nei progetti server avanzati. La sostituzione dei server di invecchiamento guiderà la domanda. Inoltre, l'adozione crescente di data center iperscala e un investimento significativo nell'infrastruttura cloud da parte di grandi giganti tecnologici sono i principali driver di crescita.

Server PCB Driver per il mercato

  • Crescita nei data center: La crescente domanda di data center per memorizzare e elaborare vaste quantità di dati genera la domanda di PCB server. Come cloud computing, grandi dati, l'intelligenza artificiale e altre applicazioni ad alta intensità di dati crescono, i data center richiedono server più potenti ed efficienti, portando ad una domanda maggiore di PCB server avanzati. Secondo l'AIEA (International Energy Agency), nel luglio 2023, la percentuale di traffico di dati mobile attribuibile a 5G è prevista per aumentare a quasi il 70% entro il 2028, segnando un significativo aumento da circa il 17% nel 2022.
  • Domanda di soluzioni energetiche efficienti: L'efficienza energetica è una preoccupazione critica nei data center e nell'infrastruttura del server. I produttori di PCB sono sotto pressione per sviluppare schede server che consumano meno energia e generano meno calore senza sacrificare le prestazioni. Come per l'Istituto di studi sull'ambiente e l'energia, nel 2022, c'è una spinta a migliorare l'efficienza energetica della generazione di energia, con l'obiettivo di elevarlo in modo significativo da circa il 33% fino all'80%.

Server PCB Opportunità di mercato

  • Tecnologie di memoria emergenti: L'introduzione di nuove tecnologie di memoria, come DDR5 e High Bandwidth Memory (HBM), crea opportunità per i produttori di PCB server. Queste tecnologie richiedono progetti PCB specializzati per gestire i tassi di dati più elevati e fornire una migliore distribuzione di energia ai moduli di memoria. Secondo i dati del database UN COMTRADE, il commercio globale dei circuiti integrati, inclusi i chip di memoria, è cresciuto del 13% anno su anno nel 2022, riflettendo l'aumento della domanda globale.
  • Interconnessioni ottici: Le interconnessioni ottiche offrono vantaggi rispetto alle interconnessioni tradizionali a base di rame in termini di velocità, larghezza di banda e latenza ridotta. Poiché i data center e i server richiedono una comunicazione più rapida tra i componenti, i PCB interconnessi ottici diventano più attraenti. Secondo UNECTAD, nel 2022, i flussi di dati globali sono aumentati di oltre il 45% all'anno dal 2020 al 2022, e questa crescita è prevista per accelerare ulteriormente.

Server PCB Copertura del rapporto di mercato

Copertura del rapportoDettagli
Anno di base:2022Dimensione del mercato nel 2023:US$ 45.22 Bn
Dati storici per:2018 a 2021Periodo di tempo:2023 - 2030
Periodo di previsione 2023 a 2030 CAGR:7,5%2030 Proiezione del valore:US$ 75.23 Bn
Geografie coperte:
  • Nord America: Stati Uniti e Canada
  • America Latina: Brasile, Argentina, Messico e Resto dell'America Latina
  • Europa: Germania, Regno Unito, Spagna, Francia, Italia, Russia e Resto d'Europa
  • Asia Pacifico: Cina, India, Giappone, Australia, Corea del Sud, ASEAN e Resto dell'Asia Pacifico
  • Medio Oriente e Africa: GCC Paesi, Israele, Sudafrica, Nord Africa, e Africa centrale e riposo del Medio Oriente
Segmenti coperti:
  • Con l'uso / basato sull'applicazione: server di calcolo ad alte prestazioni (HPC), server Data Center, Server di calcolo cloud, server Enterprise, server di calcolo Edge
  • Da Tecnologia-based: PCB convenzionali a singolo strato e multistrato, PCB ad alta densità (HDI), PCB flessibili, PCB Rigid-Flex, PCB basati sulla tecnologia Microvia
  • Da parte dell'utente finale: Information Technology (IT) & Telecomunicazioni, Healthcare & Life Sciences, Financial Services, Retail & E-commerce, Government & Public Sector, Manufacturing & Automotive, Aerospace & Defense
  • Da Size-based: server di piccole dimensioni, server di medie dimensioni, server aziendali su larga scala
  • Con il tipo di cliente: Original Equipment Manufacturers (OEMs), Electronic Manufacturing Services (EMS) provider, Aftermarket sales
  • Per prezzo Range-based: PCB server a basso costo, PCB server di fascia media, PCB server di fascia alta
  • Da Component Integration-based: Server a singola scheda, server multi-board
  • Per la sostenibilità ambientale basato: Materiali eco-compatibili / riciclati PCB, progetti PCB a basso consumo energetico
  • Con l'acquisto Canale-based: Vendita diretta a produttori, distributori e rivenditori, piattaforme di vendita al dettaglio online
Aziende coperte:

Nanya PCB (Taiwan), Tripod Technology Corporation (Taiwan), Unimicron Technology Corporation (Taiwan), Ibiden Co., Ltd. (Japan), Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan), TTM Technologies, Inc. (Stati Uniti), Kingboard Holdings Limited (Hong Kong), Shennan Circuits Company Limited (Cina), AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Austria), Multek (una filiale di Flex Ltd.) (Stati Uniti)

Driver per la crescita:
  • Crescita nei data center
  • Rise in IoT Dispositivi e Edge Computing
  • Avanzamenti in Tecnologia
  • Domanda di soluzioni energetiche efficienti
Limitazioni & Sfide:
  • Miniaturizzazione dei componenti
  • Complessità dei disegni ad alta velocità
  • Rising materiali e costi di produzione
  • Cicli di sviluppo lungo

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Server PCB Mercato Tendenze

  • Interconnessioni ad alta velocità e ad alta densità: I PCB del server stavano sperimentando una crescente domanda di soluzioni di interconnessione ad alta velocità e ad alta densità per supportare i tassi di trasferimento dei dati più rapidi e ospitare il numero crescente di componenti nei server moderni. La tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI) stava guadagnando popolarità grazie alla sua capacità di fornire una maggiore densità di routing e una migliore integrità del segnale in un fattore di forma compatto. Secondo l'agenzia ITU delle Nazioni Unite, nel 2022, il traffico IP globale è cresciuto del 26% solo nel 2021 ed è destinato a crescere quattro volte tra il 2020 e il 2025, principalmente guidato da applicazioni distribuite a banda larga.
  • Supporto di memoria DDR5: Il passaggio da DDR4 a moduli di memoria DDR5 in server stava guadagnando slancio. La memoria DDR5 offre maggiori velocità di trasferimento dati e una migliore efficienza energetica, ma richiede anche progetti PCB specializzati per gestire la maggiore complessità di segnalazione. Secondo il rapporto della Commissione Economica e Sociale delle Nazioni Unite per l'Asia e il Pacifico (ESCAP), nel 2022, l'utilizzo dei dati in Asia e nel Pacifico è aumentato di oltre il 600% tra il 2015 e il 2020 come digitalizzazione accelerata. Con la regione prevista per il 30% dell'infrastruttura globale del data center entro il 2023, ci sarà una sostanziale domanda di server ad alte prestazioni ottimizzati per carichi di lavoro intensivi di memoria.

Server PCB Restrizioni di mercato

  • Miniaturizzazione dei componenti: La domanda di server più piccoli e più potenti ha portato ad una maggiore miniaturizzazione dei componenti. Tuttavia, la miniaturizzazione può porre sfide nella produzione di PCB, in quanto richiede una maggiore precisione e può aumentare i costi di produzione.

Controbilancia: Utilizzando nuovi materiali substrato che possono gestire layout più densi e temperature più elevate, che sono una conseguenza della miniaturizzazione dei componenti.

  • Complessità dei disegni ad alta velocità: Con l'aumento dei tassi di dati e la domanda di server ad alta velocità, i PCB dovevano gestire progetti sempre più complessi. La progettazione di PCB per applicazioni ad alta velocità richiede un'attenta considerazione dell'integrità del segnale e dell'IME, rendendo il processo di progettazione più impegnativo.

Controbilancia: Alle alte frequenze, l'integrità dei segnali elettrici può essere compromessa da fattori come la riflessione, la crosstalk e l'attenuazione. Mantenere l'integrità del segnale richiede un'attenta disposizione PCB, un'impedenza corrispondente e l'uso di componenti di qualità.

Recenti sviluppi

  • Nel febbraio 2023, TTM Technologies, Inc. - produttore globale di soluzioni tecnologiche, ha presentato una nuova serie di componenti di radiofrequenza 0603 progettati per transceiver 5G e amplificatori di potenza. Questa versione proviene dall'azienda Radio Frequency e Specialty Components Business Unit.
  • Nel 2023, SEMCONTI ha lanciato la sua nuova linea di PCB server per applicazioni AI. I nuovi PCB sono progettati per soddisfare le esigenze esigenti dei sistemi AI, come l'elaborazione del segnale ad alta velocità e il basso consumo di energia.
  • Young Poong Group ha lanciato la sua nuova linea di PCB server per applicazioni di cloud computing. I nuovi PCB sono progettati per soddisfare le elevate esigenze di affidabilità e prestazioni dei sistemi di cloud computing.

Chiave strategica Iniziative:

  • Nel 2022, Sanmina Corporation - società di servizi di produzione elettronica, ha acquisito PCB maker Tripod Technology per 1,100 milioni di dollari. Questa acquisizione ha dato a Sanmina una presenza significativa nel mercato PCB server ad alta crescita.
  • Nel 2021, Compeq Co., Ltd. – produttore di PCB, acquisì la tecnologia TTM per 1400 milioni di dollari. Questa acquisizione ha dato a Compeq un importante punto di riferimento nei mercati PCB server e networking.
  • Nel 2020, JCET Group - fornitore di servizi di produzione e tecnologia a circuito integrato ha acquisito PCB maker Unimicron Technology per 3.400 milioni di dollari. Questa acquisizione ha dato a JCET una maggiore presenza nei mercati PCB server e networking.

Figura 2. Global Server PCB Market Share (%), per applicazione, 2023

SERVER PCB MERCATO

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Principali aziende in Server PCB Market

  • Nanya PCB (Taiwan)
  • Tripod Technology Corporation (Taiwan)
  • Unimicron Technology Corporation (Taiwan)
  • Ibiden Co., Ltd. (Giappone)
  • Compeq Manufacturing Co., Ltd (Taiwan)
  • TTM Technologies, Inc. (U.S.)
  • Kingboard Holdings Limited (Hong Kong)
  • Shennan Circuits Company Limited (Cina)
  • AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Austria)
  • Multek (società di Flex Ltd.) (U.S.)

Definizione: Il mercato del server PCB si riferisce al settore coinvolto nella progettazione, produzione e distribuzione di circuiti stampati (PCB) specificamente su misura per i sistemi server. Questi PCB sono componenti cruciali che facilitano l'interconnessione di vari componenti elettronici all'interno dei server, consentendo loro di funzionare efficacemente nei data center e in altri ambienti di calcolo. Il mercato si concentra sulla fornitura di PCB ad alte prestazioni e affidabili per supportare la crescente domanda di elaborazione dei dati, archiviazione e funzionalità di rete nelle moderne infrastrutture server.

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Pooja Tayade

Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab

Frequently Asked Questions

La dimensione globale del mercato del server PCB è stata valutata a 45,22 miliardi di dollari nel 2023 e si prevede di raggiungere 75,23 miliardi di dollari nel 2030.

I fattori chiave che ostacolano la crescita del mercato PCB del server includono interruzioni della supply chain, carenze dei semiconduttori e crescente domanda di soluzioni basate su cloud.

I principali fattori che guidano la crescita del mercato includono la crescente domanda di data center, l'aumento dell'adozione di cloud computing, e la crescita di dispositivi e applicazioni IoT (Internet of Things).

L'applicazione leader segmento nel mercato è il segmento dei server Computing ad alte prestazioni (HPC).

Nanya PCB (Taiwan), Tripod Technology Corporation (Taiwan), Unimicron Technology Corporation (Taiwan), Ibiden Co., Ltd. (Japan), Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan), TTM Technologies, Inc. (U.S.), Kingboard Holdings Limited (Hong Kong), Shennan Circuits Company Limited (China), AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Austria), Multek (una filiale di Flex Ltd.) (U.S.

La regione che guiderà il mercato è il Nord America.
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