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SERVEUR PCB MARCHé ANALYSIS

Marché des PCB des serveurs, par utilisation/application (serveurs de calcul haute performance (HPC), serveurs de centres de données, serveurs de calcul en nuage, serveurs d'entreprise, serveurs de calcul Edge), par technologie (PCB standard monocouches et multicouches, PCB haute densité (HDI), PCB flexibles, PCB Rigid-Flex, PCB de technologie Microvia), par utilisation finale dans l'industrie (technologies de l'information (TI) et télécommunications, soins de santé et sciences de la vie, services financiers, vente au détail et commerce électronique, secteur public, fabrication et automobile, aérospatiale et défense), par taille (serveurs de petits facteurs de forme, serveurs de taille moyenne, serveurs de grande entreprise), par type de client (fabricants d'équipement d'origine, fournisseurs de services de fabrication électronique (EMS), ventes après-vente), par gamme de prix (serveurs

  • Published In : Dec 2023
  • Code : CMI6097
  • Pages :150
  • Formats :
      Excel and PDF
  • Industry : Semiconductors

Le PCB Global Server La taille du marché devrait augmenter à partir de 45,22 milliards de dollars É.-U. en 2023 à 75,23 dollars É.-U. Bn d'ici 2030, avec un TCAC de 7,5 % pendant la période de prévision. La croissance du marché des PCB du serveur est due à la demande croissante de serveurs dans les centres de données, calcul en nuage, et l'intelligence artificielle (AI).

Le marché des PCB serveurs est segmenté par utilisation/application, technologie, industrie utilisateur final, taille, type de client, plage de prix, intégration des composants, durabilité environnementale, canal d'achat, et région. Par utilisation/application, le marché est segmenté en PCB multicouches, en PCB rigides et en PCB souples. Par technologie, le marché est segmenté en PCB classiques monocouches et multicouches, en PCB à haute densité d'interconnexion (HDI), en PCB flexibles, en PCB Rigid-Flex et en PCB à technologie Microvia. Par l'industrie des utilisateurs finaux, le marché est segmenté en technologies de l'information (TI) et télécommunications, soins de santé et sciences de la vie, services financiers, commerce de détail et électronique, secteur public, fabrication et automobile, et aérospatiale et défense. Par taille, le marché est segmenté en petits serveurs facteurs de forme, serveurs de taille moyenne, serveurs d'entreprise à grande échelle. Par type de client, le marché est segmenté en fabricants d'équipement d'origine (OEM), fournisseurs de services de fabrication électronique (EMS) et ventes après-vente. Par gamme de prix, le marché est segmenté en PCB de serveur à faible coût, PCB de serveur à moyenne distance et PCB de serveur haut de gamme. Par intégration de composants, le marché est segmenté en serveurs mono-board et multi-board. Par la technologie, le marché est segmenté en matériaux écologiques/recyclés PCB et en conceptions de PCB écoénergétiques. Par la durabilité de l'environnement, le marché est segmenté en matériaux écologiques/recyclés PCB et en conceptions de PCB écoénergétiques. Par voie d'achat, le marché est segmenté en ventes directes aux fabricants, distributeurs et revendeurs et plateformes de vente au détail en ligne.

Serveur PCB Perspectives régionales du marché

  • Amérique du Nord est le plus grand marché pour les PCB serveurs, représentant 38 % du marché mondial en 2023. Ceci est dû à la présence d'un grand nombre de centres de données et de fournisseurs de cloud computing dans la région. Les États-Unis sont le plus grand marché d'Amérique du Nord, suivi du Canada.
  • Europe est le deuxième plus grand marché de PCB serveurs, représentant 27,1% du marché mondial en 2023. Cela est dû à l'adoption croissante de l'informatique en nuage et de l'intelligence artificielle dans la région. L'Allemagne est le plus grand marché d'Europe, suivie par le Royaume-Uni et la France.
  • Asie-Pacifique est le troisième plus grand marché pour les PCB serveurs, représentant 24,7 % du marché mondial en 2023. Cela est dû à la demande croissante de serveurs en Chine et dans d'autres économies émergentes de la région. La Chine est le plus grand marché d'Asie-Pacifique, suivie par le Japon et la Corée du Sud.

Graphique 1. Part du marché mondial des PCB des serveurs (%), par région, 2023

SERVEUR PCB MARCHé

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Point de vue de l'analyste : Le marché des PCB du serveur devrait connaître une croissance régulière dans les années à venir. L'Amérique du Nord a dominé le marché en 2021 en raison des déploiements croissants de centres de données dans la région. L'Asie-Pacifique connaîtra probablement la croissance la plus rapide en raison de l'augmentation des investissements des principaux fournisseurs de services en nuage dans des pays comme la Chine et l'Inde. En termes de technologie, les BPC multicouches devraient demeurer le segment le plus important du marché. Cependant, les PCB rigides gagneront en traction compte tenu de leur utilisation croissante dans les conceptions avancées de serveurs. Le remplacement des serveurs vieillissants stimulera la demande. De plus, l'adoption croissante de centres de données hyperéchelles et des investissements importants dans l'infrastructure nuageuse par les grands géants technologiques sont des moteurs de croissance clés.

Serveur PCB Conducteurs du marché

  • Croissance des centres de données: La demande croissante de centres de données pour stocker et traiter de grandes quantités de données alimente la demande de PCB du serveur. Comme l'informatique en nuage, données massives, l'intelligence artificielle et d'autres applications à forte intensité de données se développent, les centres de données ont besoin de serveurs plus puissants et plus efficaces, ce qui conduit à une demande accrue de PCB de serveur avancé. Selon l'AIE (Agence internationale de l'énergie), en juillet 2023, la proportion de trafic de données mobiles attribuable à la 5G devrait augmenter à près de 70 % d'ici 2028, ce qui marque une hausse significative par rapport à environ 17 % en 2022.
  • Demande de solutions économes en énergie: L'efficacité énergétique est une préoccupation critique dans les centres de données et l'infrastructure serveur. Les fabricants de BPC sont pressés de développer des cartes serveurs qui consomment moins d'énergie et génèrent moins de chaleur sans sacrifier les performances. Conformément à l'Institut d'études sur l'environnement et l'énergie, en 2022, on s'emploie à améliorer l'efficacité énergétique de la production d'électricité, afin de l'élever de façon significative d'environ 33 % à 80 %.

Serveur PCB Possibilités de marché

  • Technologies émergentes de la mémoire: L'introduction de nouvelles technologies de mémoire, telles que DDR5 et High Bandwidth Memory (HBM), crée des opportunités pour les fabricants de PCB serveurs. Ces technologies nécessitent des conceptions spécialisées de PCB pour traiter des taux de données plus élevés et fournir une meilleure alimentation aux modules de mémoire. Selon les données de la base de données COMTRADE de l'ONU, le commerce mondial des circuits intégrés, y compris les puces de mémoire, a augmenté de 13 % sur un an en 2022, ce qui reflète la hausse de la demande mondiale.
  • Interconnections optiques: Les interconnexions optiques offrent des avantages par rapport aux interconnexions traditionnelles basées sur le cuivre en termes de vitesse, de bande passante et de latence réduite. Comme les centres de données et les serveurs exigent une communication plus rapide entre les composants, l'interconnexion optique des PCB devient plus attrayante. Selon l'UNECTAD, en 2022, les flux mondiaux de données ont augmenté de plus de 45 % par an entre 2020 et 2022, et cette croissance devrait s'accélérer davantage.

Serveur PCB Couverture des rapports sur les marchés

Couverture du rapportDétails
Année de base:2022Taille du marché en 2023:45,22 milliards de dollars
Données historiques pour :2018 à 2021Période de prévision:2023 - 2030
Période de prévision 2023 à 2030 TCAC:7,5 %2030 Projection de valeur :75,23 milliards de dollars
Géographies couvertes:
  • Amérique du Nord : États-Unis et Canada
  • Amérique latine : Brésil, Argentine, Mexique et reste de l'Amérique latine
  • Europe: Allemagne, Royaume-Uni, Espagne, France, Italie, Russie et reste de l'Europe
  • Asie-Pacifique : Chine, Inde, Japon, Australie, Corée du Sud, ANASE et reste de l'Asie-Pacifique
  • Moyen-Orient et Afrique: Pays du CCG, Israël, Afrique du Sud, Afrique du Nord et Afrique centrale et reste du Moyen-Orient
Segments couverts:
  • Par utilisation/application : Serveurs informatiques haute performance (HPC), Serveurs de centres de données, Serveurs cloud, Serveurs Enterprise, Serveurs Edge
  • Par technologie : PCB classiques monocouches et multicouches, PCB à haute densité d'interconnexion (HDI), PCB souples, PCB Rigid-Flex, PCB à base de technologie Microvia
  • En fonction de l'utilisateur final Technologies de l'information (TI) et télécommunications, Santé et Sciences de la vie, Services financiers, Commerce de détail et électronique, Secteur public et gouvernemental, Fabrication et automobile, aérospatiale et défense
  • Selon la taille : Serveurs de petites formes, Serveurs de taille moyenne, Serveurs d'entreprise à grande échelle
  • Par type de client : Fabricants d'équipement d'origine, fournisseurs de services de fabrication électronique, ventes après-vente
  • Selon la fourchette de prix : Serveur à faible coût PCB, Serveur à moyenne portée PCB, Serveur haut de gamme PCB
  • Par composante fondée sur l'intégration : Serveurs monoboard, Serveurs multiboard
  • Par Environnement durable : Matériaux écologiques/recyclés PCB, conceptions de PCB économes en énergie
  • Par la voie d'achat : Ventes directes aux fabricants, distributeurs et revendeurs, plateformes de vente au détail en ligne
Sociétés concernées:

Nanya PCB (Taiwan), Tripod Technology Corporation (Taiwan), Unimicron Technology Corporation (Taiwan), Ibiden Co., Ltd. (Japon), Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan), TTM Technologies, Inc. (États-Unis), Kingboard Holdings Limited (Hong Kong), Shennan Circuits Company Limited (Chine), AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Autriche), Multek (filiale de Flex Ltd.) (États-Unis)

Facteurs de croissance :
  • Croissance des centres de données
  • Lève-toi dans les appareils IoT et l'informatique de bord
  • Progrès technologiques
  • Demande de solutions économes en énergie
Restrictions et défis :
  • Miniaturisation des composants
  • Complexité des conceptions à haute vitesse
  • Matériaux croissants et coûts de fabrication
  • Longs cycles de développement

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Serveur PCB Marché Tendances

  • Interconnexions haute vitesse et haute densité: Les serveurs PCB étaient confrontés à une demande croissante de solutions d'interconnexion haute vitesse et haute densité pour soutenir des taux de transfert de données plus rapides et accueillir le nombre croissant de composants dans les serveurs modernes. La technologie HDI (High-Density Interconnect) a gagné en popularité en raison de sa capacité à fournir une densité de routage plus élevée et une meilleure intégrité du signal dans un facteur de forme compacte. Selon l'agence de l'UIT des Nations Unies, en 2022, le trafic IP mondial a augmenté de 26 % en 2021 seulement et devrait être multiplié par quatre entre 2020 et 2025, principalement grâce à des applications distribuées à forte intensité de bande passante.
  • Soutien mémoire DDR5: La transition entre les modules de mémoire DDR4 et DDR5 dans les serveurs a pris de l'ampleur. La mémoire DDR5 offre des taux de transfert de données plus élevés et une meilleure efficacité énergétique, mais elle nécessite également des conceptions de PCB spécialisées pour gérer la complexité accrue de la signalisation. Selon le rapport de la Commission économique et sociale pour l'Asie et le Pacifique (CESAP), en 2022, l'utilisation des données en Asie et dans le Pacifique a augmenté de plus de 600 % entre 2015 et 2020 à mesure que la numérisation s'accélérait. Avec la région qui devrait représenter 30 % de l'infrastructure mondiale des centres de données d'ici 2023, il y aura une forte demande de serveurs haute performance optimisés pour des charges de travail à forte intensité de mémoire.

Serveur PCB Restrictions du marché

  • Miniaturisation des composants: La demande de serveurs plus petits et plus puissants a entraîné une miniaturisation accrue des composants. Cependant, la miniaturisation peut poser des défis dans la fabrication des BPC, car elle nécessite une précision accrue et peut augmenter les coûts de production.

Contrebalance: L'utilisation de nouveaux matériaux de substrat qui peuvent gérer des plans plus denses et des températures plus élevées, qui sont une conséquence de la miniaturisation des composants.

  • Complexité des conceptions à haute vitesse: Compte tenu de l'augmentation des taux de données et de la demande de serveurs à grande vitesse, les PCB devaient gérer des conceptions de plus en plus complexes. La conception des PCB pour les applications à grande vitesse nécessite un examen attentif de l'intégrité du signal et de l'IME, ce qui rend le processus de conception plus difficile.

Contrebalance: À haute fréquence, l'intégrité des signaux électriques peut être compromise par des facteurs tels que la réflexion, le crosstalk et l'atténuation. Le maintien de l'intégrité du signal exige une mise en page prudente des BPC, une correspondance d'impédance et l'utilisation de composants de qualité.

Faits nouveaux

  • En février 2023, TTM Technologies, Inc. - fabricant mondial de solutions technologiques, a dévoilé une nouvelle série de 0603 composants radiofréquences conçus pour les émetteurs-récepteurs 5G et les amplificateurs de puissance. Cette version provient de l'unité d'affaires Radiofréquence et composants spécialisés de la société.
  • En 2023, SEMCO a lancé sa nouvelle ligne de serveurs PCB pour les applications d'IA. Les nouveaux BPC sont conçus pour répondre aux exigences exigeantes des systèmes d'IA, comme le traitement des signaux à grande vitesse et la faible consommation d'énergie.
  • Young Poong Group a lancé sa nouvelle ligne de serveurs PCB pour les applications de cloud computing. Les nouveaux PCB sont conçus pour répondre aux exigences élevées de fiabilité et de performance des systèmes de calcul en nuage.

Principales stratégies Initiatives :

  • En 2022, la société Sanmina Corporation - Electronics, a acquis le fabricant de PCB Tripod Technology pour 1 100 millions de dollars américains. Cette acquisition a donné à Sanmina une présence significative sur le marché des PCB de serveur à forte croissance.
  • En 2021, Compeq Co., Ltd. – fabricant de BPC, a acquis la technologie TTM fabricant de BPC pour US$ 1 400 millions. Cette acquisition a donné à Compeq une place importante dans les marchés des serveurs et des PCB en réseau.
  • En 2020, le Groupe JCET - fournisseur de services de fabrication et de technologie en circuit intégré a acquis Unimicron Technology pour 3 400 millions de dollars américains. Cette acquisition a donné à JCET une présence majeure sur les marchés des serveurs et des PCB en réseau.

Graphique 2. Global Server PCB Part de marché (%), par application, 2023

SERVEUR PCB MARCHé

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Meilleures entreprises dans Server PCB Market

  • Nanya PCB (Taïwan)
  • Société de technologie des trépieds (Taiwan)
  • Société de technologie Unimicron (Taiwan)
  • Ibiden Co., Ltd. (Japon)
  • Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan)
  • TTM Technologies, Inc. (États-Unis)
  • Kingboard Holdings Limited (Hong Kong)
  • Shennan Circuits Company Limited (Chine)
  • AT&S Autriche Technologie & Systemtechnik AG (Autriche)
  • Multek (filiale de Flex Ltd.) (États-Unis)

Définition: Le marché des PCB des serveurs fait référence à l'industrie participant à la conception, à la fabrication et à la distribution de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les systèmes de serveurs. Ces PCB sont des composants essentiels qui facilitent l'interconnexion de divers composants électroniques au sein des serveurs, leur permettant de fonctionner efficacement dans les centres de données et autres environnements informatiques. Le marché met l'accent sur la fourniture de PCB performants et fiables pour soutenir la demande croissante de capacités de traitement, de stockage et de mise en réseau des données dans l'infrastructure moderne des serveurs.

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Pooja Tayade

Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab

Frequently Asked Questions

La taille du marché mondial des PCB du serveur a été évaluée à 45,22 milliards de dollars en 2023 et devrait atteindre 75,23 milliards de dollars en 2030.

Les principaux facteurs qui entravent la croissance du marché des PCB du serveur sont les perturbations de la chaîne d'approvisionnement, les pénuries de semi-conducteurs et la demande croissante de solutions basées sur le cloud.

Les principaux facteurs à l'origine de la croissance du marché sont la demande croissante de centres de données, l'adoption accrue du cloud computing et la croissance des appareils et applications IoT (Internet des objets).

La principale application segment sur le marché est le segment des serveurs de calcul haute performance (HPC).

Nanya PCB (Taiwan), Tripod Technology Corporation (Taiwan), Unimicron Technology Corporation (Taiwan), Ibiden Co., Ltd. (Japon), Compeq Manufacturing Co., Ltd. (Taiwan), TTM Technologies, Inc. (États-Unis), Kingboard Holdings Limited (Hong Kong), Shennan Circuits Company Limited (Chine), AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG (Autriche), Multek (filiale de Flex Ltd.) (États-Unis)

La région qui dirigera le marché est l'Amérique du Nord.
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