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MARCHé DES SERVICES D'ASSEMBLAGE ET D'ESSAI DE SEMI-CONDUCTEURS ANALYSIS

Marché des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs, par service, par solutions d'emballage, par application, par région (Amérique du Nord, Amérique latine, Europe, Moyen-Orient et Afrique, et Asie Pacifique)

  • Published In : Aug 2023
  • Code : CMI3454
  • Pages :130
  • Formats :
      Excel and PDF
  • Industry : Semiconductors

Le marché mondial des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs est estimé à 33,42 milliards de dollars en 2023 et devrait atteindre 48,81 milliards de dollars d'ici 2030, ce qui représente un TCAC de 5,6 % au cours de la période de prévision (2023-2030).

Les semi-conducteurs sont un type spécial de matériau qui a une valeur de conductivité entre un conducteur et un isolant. Contrairement aux métaux, une résistance à semi-conducteurs diminue à mesure que sa température augmente. L'industrie des semi-conducteurs est de nature très volatile. Les grandes entreprises mettent l'accent sur la conception et l'utilisation de leur expertise pour améliorer les performances des circuits intégrés ou Chipsets. Par conséquent, la plupart des semi-conducteur Les services liés à l'assemblage, à l'emballage et aux essais sont sous-traités par des sociétés de fables à des fournisseurs tiers, également appelés fournisseurs de services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs sous-traités.

La région Asie-Pacifique a dominé la marché mondial des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs en 2022, suivie par l'Amérique du Nord, l'Europe, l'Amérique latine, le Moyen-Orient et l'Afrique.

Figure 1: Semi-conducteur mondial Part du marché des services d'assemblage et d'essai (%), par région, 2022

MARCHé DES SERVICES D'ASSEMBLAGE ET D'ESSAI DE SEMI-CONDUCTEURS

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Asie-Pacifique est la meilleure position pour diriger le marché en raison de l'existence d'acteurs de premier plan à travers la Chine, Taiwan, le Japon, l'Inde et d'autres pays. En outre, en 2021, l'Association de l'industrie des semi-conducteurs (SIA) a déclaré que 80,0% des opérations d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs et de fonderies sont concentrées en Asie, ce qui alimente la croissance du marché. La croissance de l'industrie automobile est l'un des facteurs clés de la croissance du marché des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs dans toute la région. La Chine est l'un des plus grands marchés de semi-conducteurs au monde. En juillet 2021, la Semiconductor Industry Association (SIA) a déclaré que la Chine produit 36,0% des appareils électroniques du monde, y compris les ordinateurs, les services cloud, et d'autres, et qu'elle est le deuxième plus grand marché de consommation finale après seulement les États-Unis pour les appareils électroniques intégrés à semi-conducteurs.

Le segment de l'électronique grand public devrait stimuler la croissance du marché mondial de l'assemblage et de l'essai de semi-conducteurs au cours de la période de prévision.

Parmi les applications, on s'attend à ce que le segment de l'électronique grand public détient une part de marché importante et augmente à un TCAC plus élevé au cours de la période de prévision. Elle est attribuée à la consommation croissante de smartphones, tablettes et téléviseurs intelligents, ainsi qu'à l'adoption de technologies 5G et autres. Les services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs jouent un rôle important dans le fonctionnement de ces dispositifs, car ils sont testés avant leur utilisation. De plus, l'électronique portable, les maisons intelligentes et d'autres produits connaissent une demande agressive dans les pays comme la Chine, l'Inde et d'autres.

Figure 2: Part du marché mondial des services d'assemblage et d'essai des semi-conducteurs (%), par demande, 2022

MARCHé DES SERVICES D'ASSEMBLAGE ET D'ESSAI DE SEMI-CONDUCTEURS

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Les principales entreprises du marché mondial des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs sont ASE Group, Powertech Technology Inc., Global Foundrys Inc., Amkor Technology Inc., CORWIL Technology Corp., Integrated Microelectronics Inc. (Psi Technologies Inc.), STATS chipPAC Ltd. (JCET), Chipbond Technology Corporation et Silicon Precision Industries Company Ltd.

Faits nouveaux :

En mai 2021, Déca, un fournisseur de technologie de jeu pur leader de l'industrie pour les emballages semi-conducteurs avancés, a annoncé l'introduction de sa nouvelle méthodologie (Adaptive Patterning Design Kit). La solution est le résultat de la collaboration de Deca avec Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), des services de montage et de test de semi-conducteurs et Siemens Digital Industries Software.

En octobre 2020, ASE, fournisseur de services de fabrication de semi-conducteurs, ministère de l'Éducation (MEE), et l'Université nationale des sciences et de la technologie de Kaohsiung (NKUST) ont mis sur pied ensemble une installation d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs sur le campus pour développer des diplômés de haute technologie de classe mondiale.

Moteur du marché:

Capacités des fournisseurs SATS de haute qualité à laisser les OEM et ODM se concentrer sur leur activité principale

La technologie des procédés semi-conducteurs est en train de migrer vers des wafers plus grands et de plus petites dimensions. De ce fait, la construction d'usines de fabrication de wafers à la fine pointe de la technologie est devenue très coûteuse, coûtant plusieurs milliards de dollars. Les investissements initiaux élevés requis pour la technologie et l'équipement de la prochaine génération ont contraint diverses entreprises de semi-conducteurs à maintenir ou à adopter une stratégie de fab-lite ou de fables pour réduire ou supprimer leurs investissements dans la fabrication de wafers et les opérations d'emballage et d'essai connexes. Cela a, à son tour, aidé Original Design Manufacturer (ODMs) à se concentrer sur leurs activités principales et à accroître leur dépendance vis-à-vis des fournisseurs externalisés de services de fabrication de semi-conducteurs tels que les essais et les emballages. Ces facteurs devraient donc stimuler la croissance du marché mondial des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs au cours de la période de prévision.

Restriction du marché:

Variations constantes des niveaux d'ordre et des frais de service

La majorité des consommateurs des fournisseurs SATS font partie de l'industrie des semi-conducteurs. Les fluctuations constantes des niveaux d'ordre et des frais de service ont entraîné une volatilité des revenus et des revenus nets. Souvent, les industries des semi-conducteurs et de l'électronique ont connu des ralentissements importants et parfois prolongés. Étant donné que l'industrie des semi-conducteurs dépend beaucoup des services indépendants d'emballage, d'essais et de fabrication électronique, et qu'un ralentissement dans un avenir proche réduirait la demande de ces services.

Services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs

Couverture du rapportDétails
Année de base:2022Taille du marché en 2023:33,42 milliards de dollars
Données historiques pour :2018 à 2021Période de prévision:2023 à 2030
Période de prévision 2023 à 2030 TCAC:5,6 %2030 Projection de valeur :48,81 milliards de dollars
Géographies couvertes:
  • Amérique du Nord : États-Unis et Canada
  • Amérique latine : Brésil, Argentine, Mexique et reste de l'Amérique latine
  • Europe: Allemagne, Royaume-Uni, France, Italie, Russie et reste de l'Europe
  • Asie-Pacifique : Chine, Inde, Japon, Australie, Corée du Sud, ANASE et reste de l'Asie-Pacifique
  • Moyen-Orient et Afrique : Pays du CCG, Afrique du Sud et reste du Moyen-Orient et Afrique
Segments couverts:
  • Par service : (Services d'assemblage et d'emballage et services d'essai)
  • Par solutions d'emballage: (Copper Wire and Gold Wire Bonding, Clip en cuivre, Flip Chip, Wafer Level Packaging et TSV)
  • Par demande : (Communication, informatique et réseau, électronique de consommation et électronique industrielle et automobile)
Sociétés concernées:

Groupe ASE, Powertech Technology Inc., Global Fondries Inc., Amkor Technology Inc., CORWIL Technology Corp., Integrated Microelectronics Inc. (Psi Technologies Inc.), STATS chipPAC Ltd. (JCET), Chipbond Technology Corporation et Silicon Precision Industries Company Ltd.

Facteurs de croissance :
  • Augmentation de la demande de mobilité et de connectivité des produits électroniques de consommation
  • Autres fonctionnalités offertes par les fournisseurs SATS sur les capacités d'essai et d'emballage internes
Restrictions et défis :
  • Variations constantes des taux de change
  • Investissement élevé en capital pour des solutions d'emballage haut de gamme

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Possibilités de marché :

Adoption croissante de systèmes de sécurité dans l'industrie automobile

La pénétration des dispositifs semi-conducteurs dans des produits finis bien établis, comme les systèmes automobiles, a augmenté en raison de l'utilisation croissante de l'électronique pour la sécurité, la navigation, l'efficacité énergétique, la réduction des émissions et les systèmes de divertissement. On s'attend à ce que les préoccupations croissantes en matière de sécurité et les initiatives proactives prises par le gouvernement pour appuyer les systèmes de sécurité stimulent la croissance du marché dans un avenir proche. On s'attend à ce que cela offre d'excellentes possibilités de croissance aux acteurs du marché dans un proche avenir pour tirer parti du potentiel de marché inexploité.

Impact du COVID-19 :

En raison de l'épidémie de COVID-19, le marché a connu un arrêt de la production et des perturbations tout au long de la chaîne d'approvisionnement, ce qui a retardé l'expansion de la production manufacturière dans d'importants centres de production. Toutes les activités de fabrication de puces dans plusieurs pays ont été touchées par les restrictions que les gouvernements ont mises en place. En raison du blocage mondial, qui a d'abord réduit la demande de voitures et de transport personnel, la pandémie a été un facteur important dans le début de la pénurie de puces de 2020 pour l'industrie automobile. En outre, la pandémie avait considérablement augmenté la demande de semi-conducteurs dans les secteurs des consommateurs, des télécommunications et de l'informatique personnelle en raison de l'accélération de la transformation numérique et de l'adoption de technologies de télétravail, d'études à distance, de diffusion de films et de commerce électronique à l'échelle mondiale. Au début de 2020, un certain nombre de fabricants ont réduit leur capacité de production en raison de l'aggravation de la crise des semi-conducteurs et de la diminution de la demande pour le marché mondial des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs.

*Définition : Une puce semi-conducteur est un circuit électrique avec de nombreux composants, tels que les transistors et le câblage, formés sur une plaque semi-conducteur. Un dispositif électronique comprenant de nombreux de ces composants est appelé circuit intégré (IC). Dans la zone de montage, pendant la production de semi-conducteurs et de circuits intégrés, l'humidité excessive affecte négativement le processus de collage et augmente les défauts. Les composés polymères photosensibles appelés photorésistes sont utilisés pour masquer les lignes de circuits pour le processus de gravure.

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About Author

Pooja Tayade

Pooja Tayade -is an experienced management consultant with a strong background in the Semiconductors and Consumer Electronics industries. Over the past 9 years, she has helped leading global companies in these sectors optimize their operations, drive growth, and navigate complex challenges. She He has led successful projects that delivered significant business impact, such as: Facilitating international expansion for a mid-sized tech enterprise, navigating regulatory compliance in 4 new countries and growing foreign revenue by 50% Implementing lean manufacturing principles that reduced production costs by 15% for a major semiconductor fab

Frequently Asked Questions

Le marché mondial des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs était évalué à 33,42 milliards de dollars en 2023 et devrait atteindre 48,81 milliards de dollars en 2030.

Le marché mondial des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs devrait dépasser 48,81 milliards de dollars d'ici 2030.

Parmi les principaux acteurs du marché, mentionnons le Groupe ASE, Powertech Technology Inc., Global Foundrys Inc., Amkor Technology Inc., CORWIL Technology Corp., Integrated Microelectronics Inc. (Psi Technologies Inc.), STATS chipPAC Ltd. (JCET), Chipbond Technology Corporation et Silicon Precision Industries Company Ltd.

Parmi les applications, le segment de l'électronique grand public détenait la position dominante sur le marché en 2022 et devrait conserver sa position dominante tout au long de la période de prévision.

La demande croissante de mobilité et de connectivité des produits électroniques de consommation est l'un des principaux facteurs qui devraient favoriser la croissance du marché au cours de la période de prévision.

Le marché devrait présenter un TCAC de 5,6 % au cours de la période de prévision.
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