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KUPFER SPUTTERN ZIELMARKT ANALYSIS

Kupfer Sputtering Target Market, Durch Anwendung (Halbleiter, Solarenergie, Flat Panel Display, Architekturglas, und Datenspeicher), Durch Endverwendung Industrie (Elektronik, Automotive, Aerospace & Defense, Medizinische, Erneuerbare Energien, Dekorative Beschichtungen, und andere), Von Region (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika, Mittlerer Osten und Afrika)

  • Published In : Nov 2023
  • Code : CMI6221
  • Pages :165
  • Formats :
      Excel and PDF
  • Industry : Advanced Materials

Der globale Kupferzerstäubungszielmarkt wird geschätzt auf US$ 1.29 Milliarden in 2023, und wird voraussichtlich erreichen US$ 2.19 Milliarden bis 2030, mit einer jährlichen Zuwachsrate von (CAGR) von 7,8% von 2023 bis 2030. Kupferzerstäubungsziele sind hochreine Kupfermaterialien, die als Quelle zur Abscheidung dünner Kupferfolien auf Substrate über den Sputterprozess verwendet werden. Der Hauptvorteil des Kupferzerstäubungsziels ist die Fähigkeit, gleichmäßige, qualitativ hochwertige Kupferbeschichtungen auf Bauelemente für verschiedene Anwendungen, die Halbleiter, Displays, Solarzellen und vieles mehr umfassen, abzulegen. Zu den wichtigsten Treibern zählen steigende Nachfrage aus der Elektronik- und Automobilindustrie.

Der globale Kupferzerstäubungszielmarkt wird durch Anwendung, Endverwendung und Region segmentiert. Durch Anwendung wird der Markt in Halbleiter, Solarenergie, Flachbildschirm, Architekturglas und Datenspeicher segmentiert. Das Halbleitersegment entfiel auf den größten Anteil 2022 aufgrund der weit verbreiteten Verwendung von Kupferverbindungen in Chips und Halbleitern.

Global Kupfer Sputtering Target Market- Regional Insights

  • Nordamerika erwartet wird, dass der größte Markt für Kupferzerstäubungsziel während des Prognosezeitraums sein wird, was 2023 über 41 % des Marktanteils ausmacht. Das Wachstum des Marktes in Nordamerika wird auf die etablierten Elektronik- und Halbleiterindustrien in der Region zurückgeführt.
  • Europa erwartet wird, dass der am schnellsten wachsende Markt für Kupferzerstäubungsziel, mit einem CAGR von über 9% während der Prognosezeit. Das Wachstum des Marktes in Europa wird auf die steigende Produktion von Elektrofahrzeugen und die Nachfrage nach erneuerbaren Energien zurückgeführt.
  • Asien-Pazifik wird voraussichtlich der zweitgrößte Markt für Kupferzerstäubungsziel sein, der 2023 über 32% des Marktanteils ausmacht. Das Wachstum des Marktes wird auf den sich rasch erweiternden Fertigungssektor und Investitionen in die PV-Produktion zurückgeführt.

Abbildung 1. Global Kupfer Sputtering Target Market Share (%), Nach Region, 2023

KUPFER SPUTTERN ZIELMARKT

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Global Kupfer Sputtering Target Market- Drivers

  • Wachsende Nachfrage von Elektro & Elektronik Industrie: Die Elektro- und Elektronikindustrie ist der Hauptnutzer von Kupferzerstäubungszielen, und das Marktwachstum wird durch die zunehmende Nutzung von Kupferverbindungen in Halbleitern und Leiterplatten angetrieben. Die hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit von Kupfer hat zu einer verstärkten Übernahme über traditionelle Aluminium- und Goldverbindungen in Chips geführt und PCB. Die zunehmende Komplexität und Miniaturisierung elektronischer Geräte führt zu höheren Integrations- und Leistungsanforderungen und erhöht damit die Nachfrage nach Kupferzerstäubungszielen. Darüber hinaus bietet der wachsende Elektronikmarkt weltweit, insbesondere in Schwellenländern, erhebliche Chancen für das Marktwachstum.
  • Erhöhung der Verwendung von Kupfer in Solarphotovoltaik: Kupfer spielt eine entscheidende Rolle bei der Photovoltaik-Zellherstellung, wo es als elektrischer Leiter und zur Metallisierung von Siliziumwafern verwendet wird. So wird beispielsweise laut International Energy Agency (IEA) die jährliche globale Kupfernachfrage im Solar-PV-Bereich von 756.8kt (Klotons) im Jahr 2022 auf einen Gipfel von 2.062.5kt im Jahr 2035 und bis auf 1.879.8kt im Jahr 2050 steigen. Die starke Verschiebung in Richtung erneuerbarer Solarenergie auf der ganzen Welt ist ein wichtiger Faktor, um die Nachfrage nach Kupferzerstäubungszielen zu steigern. Kupfer hat eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und erweist sich als effizienter als Aluminium für die Metallisierung in kristallinen Silizium-Solarzellen. Die überlegene optische Reflexion von Kupfer erhöht die Effizienz von Dünnschicht-Solarzellen. Die sinkenden Kosten von PV-Modulen sowie die unterstützende Regierungspolitik für die Sonneneinstrahlung werden die Anwendung der Kupferzerstäubungstechnologie in der Solarindustrie weiter vorantreiben.
  • Wachstum in Flachbilddarstellung und Halbleiterindustrie: Die Erweiterung Flachbildschirm (FPD) und Halbleiterindustrie gehören zu den führenden Wachstumstreibern für den Kupferzerstäubungszielmarkt. Kupfer wird zunehmend zur Metallisierung in Flüssigkristallanzeigen und OLED-Anzeigen verwendet, wodurch Aluminium aufgrund seines geringeren Widerstandes ersetzt wird. Darüber hinaus ist die steigende Nachfrage nach Halbleitern in KI-, 5G-, IoT- und Automotive-Anwendungen für hochreine Kupferzerstäubungsziele für die Metallisierung und Vernetzung in Chips gestiegen.
  • Vorteile gegenüber der Verdampfungstechnologie: Die inhärenten Vorteile des Sputterprozesses gegenüber traditioneller thermischer Verdampfung haben die Aufnahme von Kupferzerstäubungszielen verstärkt. Das Sputtern ermöglicht eine gleichmäßigere und gleichbleibende Schichtdicke sowie höhere Reinheit. Der Anstieg fortschrittlicher Sputtertechnologien wie Magnetron Sputtering hat weitere verbesserte Abscheideraten, Durchsatz und Wirksamkeit beim Aufbringen von Kupferbeschichtungen auf Substraten. Dies hat die Anwendungslandschaft für Kupferzerstäubungsziele jenseits der Elektronik in andere Bereiche wie Automobilverglasung, Medikamentenlieferung und andere erweitert.

Global Kupfer Sputtering Target Market- Opportunities

  • wachsende Nachfrage aus Schwellenländern: Entwickelnde Volkswirtschaften in Asien-Pazifik, Lateinamerika und dem Nahen Osten stellen bedeutende Wachstumswege für Kupferzerstäubungszielhersteller dar. Diese Regionen erleben eine rasche Industrialisierung, Urbanisierung und zunehmende Entsorgungserträge, was erhebliche Investitionen in die Bau-, Infrastruktur-, Elektronik- und Automobilproduktion steigert. Dies erzeugt einen erheblichen Bedarf an Kupferzerstäubungstechnik und damit verbundene Ausrüstungen & Ziele für dekorative Beschichtungen, EMI-Abschirmung, Metallisierung und andere Anwendungen. Marktteilnehmer können auf das hochvolumige Vertriebspotenzial der Schwellenländer zurückgreifen.
  • Stromerzeugung: Der beschleunigte Übergang von Verbrennungsmotoren zu Elektrofahrzeugen weltweit ist eine lukrative Perspektive für Kupferzerstäubungsziellieferanten. EVs enthalten aufgrund ihres umfangreichen Einsatzes in Traktionsmotoren, Batterien, Wechselrichtern, Verdrahtungs- und Ladeinfrastruktur fast viermal mehr Kupfer als herkömmliche Fahrzeuge. Kupfer spielt eine wichtige Rolle bei der Steigerung der Effizienz und Sicherheit in EVs durch Wärmeableitung in Motoren und Leistungselektronik. Die anhaltende EV-Anforderung erfordert eine hochvolumige Fertigung mit Kupferzerstäubungstechnik zur Beschichtung von Bauteiloberflächen und Schnittstellen. Strategische Partnerschaften mit OEMs und Batterieherstellern können Zielunternehmen dabei helfen, diese Gelegenheit zu nutzen.
  • Wachsende Anwendungen im Magnetspeicher: Die Datenexplosion, die durch die digitale Revolution in den Bereichen Verbraucher und Unternehmen verursacht wird, erhöht die Nachfrage nach hochkarätigen Datenspeicherlösungen. Dies treibt die Entwicklung von hochmodernen Magnetspeichern wie Festplattenlaufwerken mittels hitzegestützter Magnetaufnahme (HAMR)-Technologie an. Kupferzerstäubungsziele sind integral zur Abscheidung dünner Kupferfilme auf HAMR-Antriebsplatten, ohne magnetische Eigenschaften zu beeinträchtigen. Die steigende Aufnahme von HAMR wird den Sputterzielanbietern deutlich zugute kommen. Darüber hinaus wird die Umstellung auf Cloud Computing und Big Data langfristige Chancen in diesem Bereich erhalten.
  • Einsatz in Nanobeschichtungen: Die Kupferzerstäubungstechnologie wird zunehmend eingesetzt, um funktionelle Nanobeschichtungen auf Materialien abzulegen, die Leitfähigkeit und Oberflächeneigenschaften von Kupfer zu nutzen. Nanobeschichtungen verbessern Eigenschaften wie Adhäsion, Härte, Korrosion/Kraftfestigkeit und Selbstreinigung. Durch die Erweiterung von Anwendungen auf Karosserien, Fenstern, biomedizinischen Implantaten, Textilien, Baumaterialien, Industrieausrüstungen und anderen wird die Nachfrage nach Kupfer-Nano-Beschichtungen gefördert und positive Perspektiven für Zielhersteller geschaffen.

Kupfer Sputtern Zielmarktbericht Deckung

Bericht DeckungDetails
Basisjahr:2022Marktgröße 2023:US$ 1.29 Bn
Historische Daten für:2017 bis 2021Vorausschätzungszeitraum:2023 - 2030
Vorausschätzungszeitraum 2023 bis 2030 CAGR:7.8%2030 Wertprojektion:US$ 2.19 Bn
Geographien:
  • Nordamerika: USA und Kanada
  • Lateinamerika: Brasilien, Argentinien, Mexiko und Rest Lateinamerikas
  • Europa: Deutschland, U.K., Spanien, Frankreich, Italien, Russland und Rest Europas
  • Asia Pacific: China, Indien, Japan, Australien, Südkorea, ASEAN und Rest Asien-Pazifik
  • Naher Osten und Afrika: GCC-Länder, Israel, Südafrika, Nordafrika und Zentralafrika und Rest des Nahen Ostens
Segmente:
  • Durch Anwendung: Halbleiter, Solarenergie, Flachbildschirm, Architekturglas und Datenspeicher
  • Durch Endverwendung Industrie: Elektro & Elektronik, Automotive, Aerospace & Defense, Medizin, Erneuerbare Energien, Dekorative Beschichtungen und andere
Unternehmen:

JX Nippon Mining, Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd., Ultimo Technology Co. Ltd., ULVAC Technologies, Inc., KFMI Corporation, Plasmaterials Inc., Tosoh SMD Inc., Kurt J Lesker Company, Testbourne Ltd, Praxair S.T Technology, Inc.

Wachstumstreiber:
  • steigende Nachfrage aus der Elektro- und Elektronikindustrie
  • Steigende Anwendung in der Halbleiterindustrie
  • steigende Nachfrage nach Flachbildschirmen
  • Hohe Reinheit und Gleichmäßigkeit
Zurückhaltungen & Herausforderungen:
  • Hohe Ausrüstung und Rohstoffkosten
  • Anforderung von Facharbeitern
  • Verlangsamung des Wachstums der Halbleiterindustrie

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Global Kupfer Sputtering Target Market- Entwicklung

  • Entwicklungen in Magnetron Sputtering: Magnetron-Sputtertechniken werden kontinuierlich vorangetrieben, um eine präzise Kontrolle über die Schichtdicke zu ermöglichen, die Abscheideraten zu erhöhen und die Zielauslastung zu verbessern. Dazu gehört der aufstrebende Einsatz von Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputtern (HIPIMS), der einen größeren Anteil an zerstäubten Atomen ionisiert. HIPIMS bietet dichtere und glattere Kupferbeschichtungen bei niedrigeren Temperaturen. Darüber hinaus ermöglichen Fortschritte wie Dual-Magnetron-Systeme die Legierung verschiedener Metalle, die Sputteranwendungen erweitert. Solche Technologieentwicklungen werden die steigende Annahme von Kupfermagnetronzerstäubung unterstützen.
  • Wachsende Verwendung von High-Purity-Zielen: Anwendungen wie Halbleiterfertigung und HAMR erfordern Kupferzerstäubungsziele mit ultrahohen Reinheitsgraden bis zu 99,9999%. Dies erfordert fortschrittliche Fertigungs- und Qualitätskontrollprozesse. Zielmacher entwickeln zunehmend höhere Reinheitsziele durch Techniken wie Vakuum-Lichtbogenschmelzen, Elektroschlacken-Reschmelzen und Zonen-Refining, um Verunreinigungen zu reduzieren. Die Annahme von hochreinen Zielen gewährleistet eine optimale elektrische, thermische und mechanische Leistung von Kupferzerstäubungsfolien, treibende Markteinnahmen.
  • steigende Nachfrage nach kundenspezifischen Zielen: Bei der Erweiterung der Anwendungsfälle steigt die Nachfrage nach anwendungsspezifischen Kupferzielen, die auf individuelle Kundenanforderungen in Bezug auf Größe, Reinheit, Kornstruktur, Haftschicht und andere zugeschnitten sind. Benutzerdefinierte Ziele ermöglichen eine Optimierung des Sputterprozesses für Faktoren wie Filmspannung, Abscheidungsrate und Haftung. Ziellieferanten rüsten ihre FuE- und Fertigungseinrichtungen aus, um kundenspezifische Zielformen, Zusammensetzungen und Größen bereitzustellen. Dies bietet ihnen Möglichkeiten, spezialisierte hochwertige Angebote für Kunden zu verkaufen.
  • Technologieintegration Industrien: Die Konvergenz der Technologien in allen Bereichen wie Elektronik, Telekommunikation, Automotive, Healthcare und anderen erweitert den Anwendungsumfang der Kupferzerstäubung. So kann beispielsweise die Integration von Elektronik in Fahrzeuge zur Automatisierung und Konnektivität die Nachfrage nach Automotive-Kupfer steigern. Ebenso erfordern tragbare medizinische Geräte Kupferbeschichtungen für Flexibilität und Biokompatibilität. Zielhersteller können branchenübergreifende Partnerschaften und Supply-Chain-Netzwerke nutzen, um in neue Anwendungsfälle einzugreifen und integrierte Technologielösungen zu liefern.

Global Kupfer Sputtering Target Markt-Rückhalte

  • Hohe Investitionsvoraussetzungen: Die erheblichen Investitionen, die zur Errichtung von Sputteranlagen für FuE und Produktion erforderlich sind, sind eine zentrale Barriere für die Technologieannahme. Die komplexen Vakuumsysteme, Pumpsysteme, Kühlsysteme und Peripheriekomponenten ergänzen die Gerätekosten. Die hohen Kosten für automatisierte Zerstäubungssysteme machen Machbarkeit für viele Endbenutzer und begrenzen Massenvermarktung.
  • Komplexe Fertigung Verfahren: Die komplizierten Fertigungs- und Qualitätskontrollprozesse in der Kupfer-Zielproduktion führen zu Zeiten und Kosten. Schritte wie Blockguss, Warmwalzen, Kaltwalzen, Endbearbeitung und Finish erfordern umfangreiche Infrastruktur und qualifizierte Arbeit. Darüber hinaus bringt die Erzielung der für funktionale Beschichtungen benötigten Reinheitsgrade und Materialeigenschaften Komplexität. Dies macht die Ziele teuer, behindert die breitere Annahme unter Endverbrauchern und beschränkt das Marktwachstum.
  • Anforderung der Qualifikationskräfte: Der Betrieb und die Wartung moderner Zerstäubungsanlagen und -systeme erfordert geschulte Techniker mit spezialisierter Expertise. Es gibt jedoch einen akuten Mangel an qualifizierten Ingenieuren und Betreibern, insbesondere in Entwicklungsregionen. Die hohe manuelle Überwachung, Fehlersuche und Optimierung während des Sputterprozesses erhöht die Abhängigkeit von Fachkräften. Der Mangel an erfahrenen Arbeitskräften kann die Expansionspläne von Geräteherstellern und Ziellieferanten behindern.

Global Kupfer Sputtering Target Market- Neue Entwicklungen

Neue Produkteinführungen

  • Im Januar 2022, Testbourne Ltd. ist ein Materialunternehmen, das hochreine Materialien, Einkristalle und Wafer lieferte, eine neue Reihe von hochreinen Kupferzerstäubungszielen speziell für die HAMR HDD-Produktion gestartet. Die neuen Ziele bieten die ultrahohe Reinheit und einheitliche Kornstruktur für hohe Lagerdichte HAMR-Medien.
  • Im Juni 2021 bietet Plasmaterials Inc. hochreine Materialien für alle Arten von Dünnfilmanwendungen, die neue Extra-large Cu Sputterziel mit Abmessungen von 550 x 1250 mm, um größere Substratgrößen zu beschichten. Das Jumbo-Ziel ist ideal für eine hohe Volumenproduktion in PV- und Displayanwendungen.
  • Im Mai 2020 Kurt J Lesker Unternehmen ist die Herstellung von Vakuumprodukten, hat ein neues zylindrisches drehbares Magnetron-Kupfer-Ziel für gleichmäßige Erosion und verbesserte Zielausnutzung gestartet. Das patentierte Design ermöglicht eine 360-Grad-Drehung bei gleichbleibender Schichtdicke und Zusammensetzung.

Erwerb und Partnerschaften

  • Im März 2022 kündigte Praxair eine strategische Liefervereinbarung mit Samsung Electronics an, um hohe Reinheit zu bieten Cu Sputtering Targets für die Halbleiterfertigung. Dies verstärkte Praxairs Position als wichtiger Lieferant für Samsungs globale Operationen.
  • Im Oktober 2020 hat JX Nippon Mining mit AGC Inc., einem Automobilglashersteller, zusammengearbeitet, um eine neue Art von transparentem EMI-Abschirmglas mit einer Kupferfolie zu entwickeln, die über Sputtertechnologie abgeschieden wird. Dies ermöglicht eine breitere Anwendung in elektrischen und autonomen Fahrzeugen.

Abbildung 2. Global Kupfer Sputtering Target Market Share (%), Durch Anwendung, 2023

Top-Unternehmen in Global Copper Sputtering Target Market

  • JX Nippon Mining & Metals Corporation
  • Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.
  • Ultimo Technology Co. Ltd.
  • ULVAC Technologien, Inc.
  • KFMI Corporation
  • Plasmaterials Inc.
  • Tosoh SMD Inc.
  • Kurt J Lesker Unternehmen
  • Testbourne Ltd.
  • Praxair S.T Technology, Inc.

Definition: Der globale Kupferzerstäubungszielmarkt bezieht sich auf die Industrie und die weltweite Nachfrage nach hochreinen Kupfermaterial-Zielen/Kathoden, die im physikalischen Aufdampfprozess zum Sputtern verwendet werden, um dünne Filme aus Kupfer auf Substrate wie Halbleiter, Solarzellen, Displays, Automotive-Teile und andere zu platzieren. Kupfer ist ein ideales Sputtermaterial aufgrund seiner hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit, Duktilität und Korrosionsbeständigkeit. Der Kupferzerstäubungsprozess findet kritische Anwendungen in Elektronik, Optoelektronik, Energie, Automotive, Healthcare und anderen Bereichen.

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Yash Doshi

Yash Doshi is a Senior Management Consultant. He has 12+ years of experience in conducting research and handling consulting projects across verticals in APAC, EMEA, and the Americas. He brings strong acumen in helping chemical companies navigate complex challenges and identify growth opportunities. He has deep expertise across the chemicals value chain, including commodity, specialty and fine chemicals, plastics and polymers, and petrochemicals. Yash is a sought-after speaker at industry conferences and contributes to various publications on topics related commodity, specialty and fine chemicals, plastics and polymers, and petrochemicals.

Frequently Asked Questions

Die globale Kupfer-Sputtering Target Market-Größe wurde 2023 auf 1,29 Milliarden USD geschätzt und wird voraussichtlich 2030 auf 2,19 Milliarden USD erreichen.

Hohe Anfangsinvestitionen, komplexer Fertigungsprozess, Bedarf an qualifizierten Arbeitskräften und Volatilität der Rohstoffpreise dürften das Marktwachstum behindern.

Die steigende Nachfrage aus der Elektro- und Elektronikindustrie, die zunehmende Nutzung in Photovoltaik und EVs, die Notwendigkeit von hochreinen gleichmäßigen Beschichtungen und die Vorteile gegenüber der Verdampfungstechnologie werden erwartet, dass das Marktwachstum vorangetrieben wird.

Das führende Bauteilsegment ist die Anwendung durch den hohen Einsatz von Kupferverbindungen in Chips und ICs.

JX Nippon Mining, Mitsui Mining & Smelting, Ultimo Technology, ULVAC Technologies, KFMI Corporation, Plasmaterials, Tosoh SMD, Kurt J Lesker, Testbourne, Praxair S.T Technology.

Die Region Nordamerika wird voraussichtlich den globalen Kupferzerstäubungszielmarkt während der Prognosezeit führen.
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