VERBINDUNG HALBLEITER MATERIALMARKT ANALYSIS

Verbindungshalbleiter sind Halbleiter aus der Verbindung bestehend aus Elementen zwei unterschiedlichen Gruppen aus dem Periodensystem. Die Verbundhalbleitermaterialien können in binärer, ternärer oder quaternärer Form vorliegen und sind je nach ihrer Form in weitem Bereich erhältlich. Im Vergleich zu elementaren Halbleitermaterialien bieten Verbund-Halbleitermaterialien eine breitere Bandbreitenwahl, weshalb sie in der Industrie bevorzugter sind. Darüber hinaus weisen Verbundhalbleitermaterialien eine höhere Elektronenbeweglichkeit, ein geringeres thermisches Rauschen und einen größeren Bandspalt als elementare Halbleitermaterialien auf. In der Tat haben Verbundhalbleitermaterialien die Möglichkeit, Mikrowellensignale zu erzeugen. Verbundhalbleitermaterialien finden Anwendungen in der Mobilfunkindustrie, der elektronischen Industrie, der Telekommunikationsindustrie und mehr.

Marktaussichten

Die globale Marktgröße für Verbundhalbleitermaterialien wird im Jahr 2019 auf 37,21 Mrd. US$ geschätzt und erwartet, dass sie im Voraus einen CAGR von 7,32% registriert (2019-2027). Die zunehmende Einführung von Halbleitern wie InP, GaN und GaAs wird voraussichtlich das Wachstum des Marktes während des Prognosezeitraums vorantreiben. Für optoelektronische Geräte und drahtlose Technologien besteht eine erhebliche Nachfrage nach Verbindungshalbleitern. Die zunehmende Nutzung von optoelektronischen und drahtlosen Geräten wird die Nachfrage nach Verbindungshalbleitern erhöhen und damit das Wachstum des Marktes unterstützen. Weiterhin besitzen Verbundhalbleiter physikalische Eigenschaften wie geringeres thermisches Rauschen und hohe Elektronenmobilität, weshalb sie Anwendungen in mobilen und drahtlosen Geräten finden. Eine zunehmende Nachfrage nach mobilen und drahtlosen Geräten aus aller Welt wird erwartet, dass das Wachstum des Marktes in naher Zukunft vorangetrieben wird. Compound-Halbleitermaterialien finden große Anwendung in Lichtemissionsanwendungen wie LED und Laser. Die zunehmende Übernahme von LED-Geräten, da diese Geräte weniger Energie verbrauchen, wird erwartet, dass die Nachfrage nach Verbindungshalbleitern erhöht und damit das Marktwachstum unterstützt wird.

Es wird jedoch erwartet, dass hohe Produktionskosten im Zusammenhang mit Verbund-Halbleiter-Geräten das globale Verbund-Halbleiter-Materialmarktwachstum zurückhalten.

Regionale Analyse

Asien-Pazifik soll während des Prognosezeitraums einen großen Marktanteil auf dem globalen Verbund-Halbleiterwerkstoffmarkt ausmachen. Dies ist auf die steigende Nachfrage nach drahtlosen Technologien aus Schwellenländern wie Indien und China zurückzuführen. Darüber hinaus besteht eine hohe Nachfrage nach optoelektronischen Geräten aus Indien, Japan, Taiwan und Südkorea, die das Marktwachstum unterstützen sollen. Nordamerika wird auch aufgrund der hohen Nachfrage nach Raumfahrtanwendungen, der drahtlosen Technologie und optoelektronischen Geräten aus den USA ein erhebliches Wachstum erwarten.

Marktteilnehmer

Hauptakteure im globalen Verbund-Halbleitermaterialienmarkt sind Cree Inc., Air Products and Chemicals, Inc., Dow Corning Corporation, Nichia Corporation, Galaxy Compound Semiconductors Inc. und Momentive.